一种天线装置及通信设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种天线装置及通信设备。该天线装置包括：前壳和金属后壳；天线PCB板，设置在所述前壳上；天线弹片，固定在所述前壳上，所述天线弹片的第一端与所述金属后壳的侧壁电连接，所述天线弹片的第二端与所述天线PCB板上的天线馈点电连接。本发明专利技术实施例提供的技术方案，天线弹片把金属后壳的侧壁的天线信号传输到天线PCB板上，即将金属后壳的侧壁作为通信设备的天线，相比于现有技术中将金属后壳的本体作为通信设备的天线，提供了一种新的天线馈点连接方式。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线
，尤其是一种天线装置及通信设备。
技术介绍
近年来，随着手机等通信设备的飞速发展，用户对手机的要求也越加苛刻。目前的手机产品向小型化、个性化、超薄化、多功能化等方向发展。市场上具有金属质感的手机更是需求旺盛，这就使得工业造型设计师在手机外形设计时总是偏向于采用大面积的金属材料，如大面积的金属电池后盖等。然而，从手机天线的角度来讲，大面积的金属与手机天线总是互相矛盾的，一般的天线设计总是需要将金属截掉相当大的一块区域用来设计天线，这样必然又破坏了手机整体的金属质感。如何解决天线与大面积金属共存的问题一直以来就是手机天线设计行业的一大难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种天线装置及通信设备，以提供一种新的天线馈点连接方式。一方面，本专利技术实施例提供了一种天线装置，包括：前壳和金属后壳；天线PCB板，设置在所述前壳上；天线弹片，固定在所述前壳上，所述天线弹片的第一端与所述金属后壳的
侧壁电连接，所述天线弹片的第二端与所述天线PCB板上的天线馈点电连接。另一方面，本专利技术实施例提供了一种通信设备，包括本专利技术任意实施例提供的天线装置。本专利技术实施例提供的技术方案，天线PCB板上的天线馈点和金属后壳的侧壁通过天线弹片电连接，从而能够通过天线弹片把金属后壳的侧壁的天线信号传输到天线PCB板上，即将金属后壳的侧壁作为通信设备的天线，相比于现有技术中将金属后壳的本体作为通信设备的天线，提供了一种新的天线馈点连接方式。附图说明图1为本专利技术实施例提供的天线装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的天线装置的结构爆炸图；图3是本专利技术实施例提供的天线弹片的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的金属后壳的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的通信设备的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。图1为本专利技术实施例提供的天线装置的结构示意图，图2为本专利技术实施例
提供的天线装置的结构爆炸图。参考图1和图2，该天线装置可以包括：前壳11和金属后壳12；天线PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板13，设置在所述前壳11上；天线弹片14，固定在所述前壳11上，所述天线弹片14的第一端与所述金属后壳12的侧壁121电连接，所述天线弹片14的第二端与所述天线PCB板13上的天线馈点131电连接。本专利技术提供的天线装置，天线PCB板上的天线馈点和金属后壳的侧壁通过天线弹片电连接，从而能够通过天线弹片把金属后壳的侧壁的天线信号传输到天线PCB板上，即将金属后壳的侧壁作为通信设备的天线。随着通信设备的薄型化发展，金属后壳的侧壁非常薄，一般金属后壳的侧壁宽度仅在5mm左右，使得现有技术中无法使用金属后壳的侧壁作为通信设备的天线，而是将金属后壳的本体作为通信设备的天线，而本实施例巧妙地通过天线弹片把金属后壳的侧壁的天线信号传输到天线PCB板上，提供了一种新的天线馈点连接方式。以上是本申请的核心思想，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行详细、清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，天线弹片14通过热熔方式固定在前壳11上。需要说明的是，天线弹片14除了上述提供的热熔方式，也可以通过其他方式固定在前壳11上。参考图1和图2，所述天线弹片14的第一端沿所述金属后壳的侧壁121朝向天线PCB板13的第一方向I1有弹性，所述天线弹片14的第二端沿天线PCB板13朝向前壳11的第二方向I2有弹性，以提高天线弹片14与金属后壳的侧壁121以及天线馈点131的接触性能。为了使天线弹片14具有良好的弹性性能，
天线弹片14可以使用铜、不锈钢或镀金属等具有良好弹性性能的材料制得。图3为本专利技术实施例提供的天线弹片的结构示意图。参考图1和图3，为了便于通过天线弹片14连接天线PCB板的天线馈点131和金属后壳的侧壁121，天线弹片14为S型弹片。并且，天线弹片14包括弹片通孔141，天线弹片14通过弹片通孔141固定在前壳11上。参考图4，为了避免金属后壳屏蔽天线辐射出的电磁能量导致的天线功能损耗，示例性的，金属后壳上有天线开缝123，所述天线开缝123为弧形。由于本实施例中将金属后壳的侧壁121作为天线，天线开缝122与金属后壳的侧壁121端面距离范围为4-5mm，天线开缝123就能够较好地有效金属后壳屏蔽作用导致的天线性能损耗，即天线开缝123靠近金属后壳的侧壁121，而不是位于金属后壳的本体122的中间位置。然而现有技术中，由于将金属后壳的本体作为天线，天线开缝需设置在金属后壳本体的中间位置。因此，本实施例与现有技术相比，避免了天线开缝破坏金属后壳整体的金属质感，提高了金属后盖的美观端，因而提升了用户体验的满意度。为了避免金属后壳的屏蔽作用，以及天线开缝降低金属后壳整体的金属质感，示例性的，天线开缝的宽度范围为0.2-1mm。图5为本专利技术实施例提供的一种通信设备的结构示意图。如图5所示，本专利技术实施例还提供了一种通信设备，该通信设备可以包括本专利技术任意实施例中提供的天线装置。在本实施例中，通信设备可以为诸如智能手机和平板电脑之类具有通信性能的电子产品。注意，上述仅为本专利技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本专利技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进
行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本专利技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本专利技术进行了较为详细的说明，但是本专利技术不仅仅限于以上实施例，在不脱离本专利技术构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本专利技术的范围由所附的权利要求范围决定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，其特征在于，包括：前壳和金属后壳；天线PCB板，设置在所述前壳上；天线弹片，固定在所述前壳上，所述天线弹片的第一端与所述金属后壳的侧壁电连接，所述天线弹片的第二端与所述天线PCB板上的天线馈点电连接。

【技术特征摘要】
1.一种天线装置，其特征在于，包括：前壳和金属后壳；天线PCB板，设置在所述前壳上；天线弹片，固定在所述前壳上，所述天线弹片的第一端与所述金属后壳的侧壁电连接，所述天线弹片的第二端与所述天线PCB板上的天线馈点电连接。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述天线弹片通过热熔方式固定在所述前壳上。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述天线弹片的第一端沿所述金属后壳的侧壁朝向所述天线PCB板的第一方向有弹性，所述天线弹片的第二端沿所述天线PCB板朝向所述前壳的第二方向有弹性。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述天线弹片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昌志，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44