为了提供能够用简单结构容易地实现可执行无线通信的宽带宽的天线技术，提供了具有馈送天线元件(2)和寄生天线元件(3)的天线装置(1)。馈送天线元件(2)设置在电路板(6)上，并且电联接到设置在电路板(6)上的供电源(7)。寄生天线元件(3)电联接到馈送天线元件(2)。寄生天线元件(3)具有接地部位(10)。接地部位(10)经由感应元件(4)电联接到接地层(8)，所述接地层(8)形成在电路板(6)上并且具有基准电位。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于实现执行无线通信的通信装置中包括的天线的技术。
技术介绍
近年来，诸如便携式电话、便携式路由器等的移动通信装置的尺寸已经减小。并且根据移动通信装置的尺寸减小，用于移动通信装置的内置天线的尺寸也减小。由于天线的尺寸减小，导致难以实现具有优良通信性能的天线。即，为了发送和接收具有被分配用于无线通信的频率的无线电波，天线的电长度必须匹配具有被分配用于无线通信的频率的无线电波的波长。然而，在天线的尺寸减小的情况下，难以获得所需的电长度。特别地，倘若天线的尺寸进一步减小，天线难以通过使用其波长大的具有小带宽的无线电波来执行优良通信。因此，天线的问题是，难以在保持通信性能的同时将天线的尺寸减小。在专利文献1(WO2005/029638A1)中，描述了以下的结构：在第一电路板上配置馈送天线并且在第二电路板上配置寄生天线。另外，在专利文献1中，描述了寄生天线经由线圈联接到GND(地)部分的结构。在专利文献2(WO2009/147885A1)中，描述了以下的结构：在包括馈送元件和寄生元件的多频带天线中，在馈送元件和寄生元件中的每个中插入LC谐振电路。在专利文献3(JP2011-119949A)中，描述了以下的结构：馈送天线元件被构造在用于形成无线LAN(局域网)卡的电路板的一个表面上并且寄生天线元件被构造在另一个表面上。[引用列表][专利文献][PTL1]国际公开No.2005/029638[PTL2]国际公开No.2009/147885[PTL3]日本专利申请公开No.2011-119949
技术实现思路
[技术问题]提出了在保持通信性能的同时将天线的尺寸减小的各种技术。然而，提出的这各种技术带来以下问题：例如，出现天线元件的形状变复杂的问题、难以按天线的发送/接收频率设置的问题等。本专利技术用于解决以上提到的问题。然后，本专利技术的主要目的是提供用于实现具有简单结构并且可容易地实现宽带无线通信的天线的技术。[问题的解决方案]为了实现本专利技术的主要目的，本专利技术的一种天线装置包括：馈送天线元件，其电联接到供应无线通信中使用的信号的供电源；以及寄生天线元件，其电联接到所述馈送天线元件，其中，所述馈送天线元件被构造在配备有所述供电源的电路板中，以及所述寄生天线元件包括接地部位，并且所述接地部位经由具有感应性的感应元件电联接到接地层，所述接地层具有基准电位并且形成在所述电路板中。本专利技术的一种无线通信装置包括：本专利技术的天线装置；所述供电源，其供应无线通信中使用的信号；以及所述电路板，其包括所述供电源。本专利技术的一种带宽调节方法包括：将寄生天线元件构造在其中构造有馈送天线元件的电路板中，所述馈送天线元件电联接到供应无线通信中使用的信号的供电源，所述寄生天线元件电联接到所述馈送天线元件；经由具有感应性的感应元件将所述寄生天线元件的连接部位电连接到接地层，所述接地层具有基准电位并且形成在所述电路板中；以及通过调节所述感应元件的感抗，来调节通过所述寄生天线元件和所述馈送天线元件的谐振的无线通信的带宽。[本专利技术的有利效果]通过使用本专利技术，可提供具有简单结构并且可容易实现带宽无线通信的天线，而没有扩大装置尺寸。附图说明[图1]图1是示出根据本专利技术的第一示例实施例的天线装置的配置的图。[图2]图2是仅仅示出包括图1中示出的天线装置的无线通信装置的框图。[图3]图3是示出根据本专利技术的第二示例实施例的天线装置的配置的图。[图4]图4是示出通过关于图3中示出的天线装置进行实验而得到的阻抗特性的史密斯图(Smithchart)。[图5]图5是示出通过关于图3中示出的天线装置进行实验而得到的回波损耗特性的曲线图。[图6]图6是示出通过关于图3中示出的天线装置进行实验而得到的辐射效率特性的曲线图。[图7]图7是示出比较例的天线装置的配置的图。[图8]图8是示出通过关于图7中示出的天线装置进行实验而得到的阻抗特性的史密斯图。[图9]图9是示出通过关于图7中示出的天线装置进行实验而得到的回波损耗特性的曲线图。[图10]图10是示出通过关于图7中示出的天线装置进行实验而得到的辐射效率特性的曲线图。[图11]图11是示出当在图3中示出的天线装置中供应频率是704MHz的信号时的电流分布的图。[图12]图12是示出当在图3中示出的天线装置中供应频率是960MHz的信号时的电流分布的图。[图13]图13是示出被配置成应用于1.5GHz频带和2.6GHz频带二者中的无线通信的根据第二示例实施例的天线装置的阻抗特性的示例的史密斯图。[图14]图14是示出通过关于被配置成应用于1.5GHz频带和2.6GHz频带二者中的无线通信的根据第二示例实施例的天线装置进行实验而得到的回波损耗特性的曲线图。[图15]图15是示出通过关于被配置成应用于1.5GHz频带和2.6GHz频带二者中的无线通信的根据第二示例实施例的天线装置进行实验而得到的辐射效率特性的曲线图。[图16]图16是示出通过关于比较例2的天线装置进行实验而得到的阻抗特性的史密斯图。[图17]图17是示出通过关于比较例2的天线装置进行实验而得到的回波损耗特性的曲线图。[图18]图18是示出通过关于比较例2的天线装置进行实验而得到的辐射效率特性的曲线图。[图19]图19是示出通过关于根据本专利技术的第三示例实施例的天线装置进行实验而得到的阻抗特性的史密斯图。[图20]图20是示出通过关于根据第三示例实施例的天线装置进行实验而得到的回波损耗特性的曲线图。[图21]图21是示出通过关于根据第三示例实施例的天线装置进行实验而得到的辐射效率特性的曲线图。[图22]图22是示出根据另一个示例实施例的天线装置的配置的图。[图23]图23是示出通过关于图22中示出的天线装置进行实验而得到的阻抗特性的史密斯图。[图24]图24是示出通过关于图22中示出的天线装置进行实验而得到的回波损耗特性的曲线图。[图25]图25是示出通过关于图22中示出的天线装置进行实验而得到的辐射效率特性的曲线图。具体实施方式以下，将参照附图描述本专利技术的示例实施例。<第一示例实施例>图1是说明根据本专利技术的第一示例实施例的天线装置的图。在图1中，根据第一示例实施例的天线装置1配置在用于形成无线通信装置的电路板6上。根据第一示例实施例的天线装置1包括馈送天线元件2和寄生天线元件3。馈送天线元件2和寄生天线元件3安装在(联接到)无线通信装置的电路板6上。馈送天线元件2电联接到形成在电路板6上的供电源7并且用于无线通信的信号从供电源7供应到馈送天线元件2。寄生天线元件3没有直接联接到供电源7。寄生天线元件3电联接到馈送天线元件2，由此，将信号从馈送天线元件2供应到寄生天线元件3。寄生天线元件3包括接地部位10。接地部位10经由具有感应性的感应元件4电联接到电路板6中包括的接地层8。寄生天线元件3的接地部位10联接到感应元件4，由此，根据第一示例实施例的天线装置1可得到以下效果。即，在根据第一示例实施例的天线装置1中，感应元件4的感应性允许延长寄生天线元件3的电长度，而不改变寄生天线元件3的物理长度。换句话讲，在天线装置1中，通过感应元件4的感应性在下部方向上调节寄生天线元件3的谐振频率。因此，通过降低通过馈送天线元件2和寄生天线元件3的谐振本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种天线装置，其包括：馈送天线元件，所述馈送天线元件被电联接到供应无线通信中使用的信号的供电源；以及寄生天线元件，所述寄生天线元件被电联接到所述馈送天线元件，其中，所述馈送天线元件被构造在配备有所述供电源的电路板中，并且所述寄生天线元件包括接地部位，并且所述接地部位经由具有感应性的感应元件来被电联接到接地层，所述接地层具有基准电位并且被形成在所述电路板中。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.26 JP 2014-1311951.一种天线装置，其包括：馈送天线元件，所述馈送天线元件被电联接到供应无线通信中使用的信号的供电源；以及寄生天线元件，所述寄生天线元件被电联接到所述馈送天线元件，其中，所述馈送天线元件被构造在配备有所述供电源的电路板中，并且所述寄生天线元件包括接地部位，并且所述接地部位经由具有感应性的感应元件来被电联接到接地层，所述接地层具有基准电位并且被形成在所述电路板中。2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述馈送天线元件和所述寄生天线元件以在沿所述电路板的厚度的厚度方向上隔一段距离的方式来被平行地布置。3.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述馈送天线元件和所述寄生天线元件以在沿所述电路板的表面的表面方向上隔一段距离的方式来被平行地布置。4.根据权利要求1、权利要求2、或权利要求3所述的天线装置，其中，所述馈送天线元件的形状与所述寄生天线元件的...
【专利技术属性】
技术研发人员：三浦健，
申请(专利权)人：NEC平台株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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