壳体、天线装置及移动终端制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种壳体、天线装置及移动终端，所述壳体设有微缝带和由所述微缝带分隔出的两个金属部，所述壳体内侧还设有固定连接两个所述金属部的金属片，所述金属片与两个所述金属部相导通，并遮盖所述微缝带的一部分，所述金属条与所述金属片和所述金属部电隔离。在所述壳体上设置隔断所述壳体的微缝带，从而方便所述微缝带的加工；利用所述金属片与两个所述金属部相导通，并遮盖所述微缝带的一部分，从而使得所述微缝带未遮盖的部分构成净空区域，进而使得所述壳体满足天线辐射性能、外观性能和结构性能的同时加工简单，进而所述壳体结构简单，减小生产成本，生产效率较高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种壳体、天线装置及移动终端。
技术介绍
目前，在手机壳体通常会设置缝隙作为手机内天线信号辐射的净空区域，以提高手机的天线辐射性能。由于市场上对手机壳体的外观要求和结构性能要求较高，而在手机壳体上开缝又势必会降低壳体的外观性能和结构性能。因此导致手机壳体上开缝需要保证壳体的外观性能和结构性能同时还需要保证天线信号辐射性能，故目前手机壳体上开缝的难度加大，增加手机壳体的生产成本，且生产效率不高。
技术实现思路
本专利技术提供一种可以生产效率较高的壳体、天线装置及移动终端。本专利技术提供一种壳体，其中，所述壳体设有微缝带和由所述微缝带分隔出的两个金属部，所述壳体内侧还设有固定连接两个所述金属部的金属片，所述金属片与两个所述金属部相导通，并遮盖所述微缝带的一部分，所述微缝带由多条相互间隔的金属条和填充于相邻两条所述金属条之间的绝缘材料构成，所述金属条与所述金属片和所述金属部电隔离。其中，所述微缝带中相邻两条所述金属条之间间距为0.06mm～0.3mm，所述金属条宽度为0.5mm～1mm。其中，所述微缝带具有位于所述壳体边缘的开口端，所述开口端距离所述金属片的距离为60mm～80mm，所述微缝带宽度为1mm～4mm。其中，所述微缝带中所述微缝带宽度为1mm或4mm，相邻两条所述金属条之间间距为0.06mm或0.3mm，所述金属条宽度为0.5mm或1mm。其中，所述微缝带具有位于所述壳体边缘的开口端，所述开口端距离所述金属片的距离为60mm或80mm，所述微缝带宽度为1mm或4mm。其中，所述金属片遮盖所述微缝带两开口端之间的位置。其中，所述壳体设有多条所述微缝带和多个所述金属片，每一所述金属片
对应遮盖每一所述微缝带的一部分。其中，所述金属片焊接于两个所述金属部上。本专利技术还提供一种天线装置，其中，所述天线装置包括上述任意一项所述的壳体，所述天线装置还包括主板和天线馈电模块，所述主板固定于所述壳体内侧，所述主板设有缝隙和位于所述缝隙边缘的馈电点，所述天线馈电模块电连接于所述馈电点。其中，所述微缝带未遮盖部分在所述主板上的正投影区域与所述缝隙相重合。其中，所述金属片遮盖所述微缝带两开口端之间的位置，所述主板上设有的缝隙分为第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙和所述第二缝隙分别与所述微缝带上两个未遮盖部分相对，所述天线馈电模块包括第一馈电模组和第二馈电模组，所述第一馈电模组和所述第二馈电模组分别电连接于所述第一缝隙的馈电点和所述第二缝隙的馈电点。其中，所述天线装置还包括固定于所述金属部和所述主板之间的第一导电体，所述第一导电体与所述金属部和所述主板电连接。其中，所述天线装置还包括前壳面板，所述前壳面板上开设有第三缝隙和第四缝隙，所述第三缝隙及第四缝隙在所述主板上的正投影区域与所述第一缝隙及第二缝隙分别相重合；所述天线装置还包括第二导电体，所述金属部和主板通过第一导电体连接后还通过第二导电体与前壳面板连接。本专利技术还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括上述任意一项所述的天线装置。本专利技术的壳体、天线装置及移动终端，通过在所述壳体上设置隔断所述壳体的微缝带，从而方便所述微缝带的加工；利用所述金属片与两个所述金属部相导通，并遮盖所述微缝带的一部分，从而使得所述微缝带未遮盖的部分构成净空区域，进而使得所述壳体满足天线辐射性能、外观性能和结构性能的同时加工简单，进而所述壳体结构简单，减小生产成本，生产效率较高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的壳体的示意图；图2是本专利技术提供的天线装置的示意图；图3是图2的天线装置的主板和天线馈电模块的示意图；图4是图2的天线装置的前壳面板的示意图；图5是本专利技术提供的移动终端的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。请一并参阅图1、图2和图3，本专利技术提供的一种壳体100，所述壳体100设有微缝带10和由所述微缝带10分隔出的两个金属部20。所述壳体100内侧还设有固定连接两个所述金属部20的金属片30。所述金属片30与两个所述金属部20相导通，并遮盖所述微缝带10的一部分。所述微缝带10由多条相互间隔的金属条11和填充于相邻两条11所述金属条之间的绝缘材料12构成。所述金属条11与所述金属片30和所述金属部20电隔离。可以理解的是，所述壳体100可以应用于终端中，该终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。通过在所述壳体100上设置隔断所述壳体100的微缝带10，从而方便所述微缝带10的加工；利用所述金属片30与两个所述金属部20相导通，并遮盖所述微缝带10的一部分，从而使得所述微缝带10未遮盖的部分构成净空区域，进而使得所述壳体100满足天线辐射性能、外观性能和结构性能的同时加工简单，进而所述壳体100结构简单，减小生产成本，生产效率较高。本实施方式中，所述壳体100可以是终端外壳，还可以是终端前盖或者是终端后盖。所述壳体100采用金属材质。所述壳体100可以承载终端的内部主板和其他功能组件，并对主板和功能组件进行保护。所述微缝带10可以是采用激光切割而成。所述微缝带10可以是由所述壳体100的边缘切入，并完全切断所述壳体100，从而使得所述微缝带10方便加工。具体的，所述微缝带10可以是沿平行于所述壳体100长度方向或宽度方向延伸。本实施方式中，所述微缝带10沿平行于所述壳体100宽度方向延伸。所述金属条11长度方向与所述微缝带10长度方向同向设置。多条所述金属条11可以是等距排列。所述绝缘材
料12可以采用注射工艺进行填充。所述绝缘材料12为所述金属条11提供绝缘环境，且使得所述金属条11稳固于所述微缝带10内。所述金属部20可以是由所述微缝带10分隔出金属板件。所述金属片30可以是矩形板件。所述金属片30长度方向两端可以是通过焊接的方式分别固定连接两个所述金属部20，并与两个所述金属部20相导通。所述金属片30宽度方向遮盖所述微缝带10的一部分。所述金属片30同时固定住两个所述金属部20，从而使得所述壳体100结构稳固，可以承受较大外界应力。在其他实施方式中，所述金属片30还可以是采用粘接方式或者螺钉连接方式固定连接所述金属部20，并电连接于所述金属部20。进一步地，所述微缝带10中相邻两条所述金属条11之间间距为0.06mm～0.3mm，所述金属条11宽度为0.5mm～1mm，所述微缝带10具有位于所述壳体100边缘的开口端，所述开口端距离所述金属片30的距离为60mm～80mm，所述微缝带10宽度为1mm～4mm。在另一实施方式中，所述微缝带10中相邻两条所述金属条11之间的间距为0.06mm或0.3mm，所述金属条11宽度为0.5mm或1mm。所述开口端距离所述金属片30的距离为60mm或80mm，所述微缝带10宽度为1mm或4mm。本实施方式中，所述微缝带10包括分别位于所述壳体100两相对侧边的第一开口端101和第二开口端102。所述金属片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，其特征在于，所述壳体设有微缝带和由所述微缝带分隔出的两个金属部，所述壳体内侧还设有固定连接两个所述金属部的金属片，所述金属片与两个所述金属部相导通，并遮盖所述微缝带的一部分，所述微缝带由多条相互间隔的金属条和填充于相邻两条所述金属条之间的绝缘材料构成，所述金属条与所述金属片和所述金属部电隔离。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体设有微缝带和由所述微缝带分隔出的两个金属部，所述壳体内侧还设有固定连接两个所述金属部的金属片，所述金属片与两个所述金属部相导通，并遮盖所述微缝带的一部分，所述微缝带由多条相互间隔的金属条和填充于相邻两条所述金属条之间的绝缘材料构成，所述金属条与所述金属片和所述金属部电隔离。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述微缝带中相邻两条所述金属条之间间距为0.06mm～0.3mm，所述金属条宽度为0.5mm～1mm。3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述微缝带具有位于所述壳体边缘的开口端，所述开口端距离所述金属片的距离为60mm～80mm，所述微缝带宽度为1mm～4mm。4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述微缝带中所述微缝带宽度为1mm或4mm，相邻两条所述金属条之间间距为0.06mm或0.3mm，所述金属条宽度为0.5mm或1mm。5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述微缝带具有位于所述壳体边缘的开口端，所述开口端距离所述金属片的距离为60mm或80mm，所述微缝带宽度为1mm或4mm。6.根据权利要求3或5所述的壳体，其特征在于，所述金属片遮盖所述微缝带两开口端之间的位置。7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述壳体设有多条所述微缝带和多个所述金属片，每一所述金属片对应遮盖每一所述微缝带的一部分。8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述金属片焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡莎莎，赵宁，唐海军，王新宝，梁天平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44