【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种预包封侧边可浸润引线框架结构及其制造方法,属于半导体封装
技术介绍
汽车产品的QFN引线框架结构,要求其侧面可浸润,如图1所示,在引线框架的每颗的侧面有小的凹坑,这种结构在封装完成以后的PCB上板时,焊锡会在侧面露出来。MIS封装有着优秀的可靠性,目前的MIS的预封装基板的单颗结构之间的互联结构(如图2、图3所示),在切割道上,外引脚面金属铜面都是平的。所以切割以后,侧面只是露出铜面, 没有表面保护的铜面会很快氧化,无法实现侧面可浸润结构。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种预包封侧边可浸润引线框架结构及其制造方法,它采用预包封的方法制备可浸润引线框架结构,具有优越的绕线能力,同时可进行单颗测试,易于在封装过程中快速测试性能,从而节省芯片浪费,大幅降低测试费用。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种预包封侧边可浸润引线框架结构,它包括引脚,所述引脚与引脚之间填充有预包封绝缘材料,所述引脚正面外侧部位开设有凹槽。所述引脚和凹槽的表面均设置有PPF层。所述引脚背面设置有第一金属层。一种预包封侧边可浸润引线框架结构,它包括基岛和引脚,所述基岛与引脚之间以及引脚与引脚之间填充有预包封绝缘材料,所述所述引脚正面外侧部位开设有凹槽。所述基岛、引脚和凹槽的表面均设置有PPF层。所述基岛和引脚的背面设置有第一金属层。一种预包封侧边可浸润引线框架结构的制造方法,所述方法包括如下步骤:步骤一、取一金属基板;步骤二、在金属基板正面通过电镀形成引脚;步骤三、在金属基板正面进行绝缘材料预包封;步骤四、对预包封后的金 ...
【技术保护点】
一种预包封侧边可浸润引线框架结构,其特征在于:它包括引脚(3),所述引脚(3)与引脚(3)之间填充有预包封绝缘材料(4),所述引脚(3)正面外侧部位开设有凹槽(5)。
【技术特征摘要】
1.一种预包封侧边可浸润引线框架结构,其特征在于:它包括引脚(3),所述引脚(3)与引脚(3)之间填充有预包封绝缘材料(4),所述引脚(3)正面外侧部位开设有凹槽(5)。2.根据权利要求1所述的一种预包封侧边可浸润引线框架结构,其特征在于:所述引脚(3)和凹槽(5)的表面均设置有PPF层(6)。3.根据权利要求1所述的一种预包封侧边可浸润引线框架结构,其特征在于:所述引脚(3)背面设置有第一金属层(1)。4.一种预包封侧边可浸润引线框架结构,其特征在于:它包括基岛(2)和引脚(3),所述基岛(2)与引脚(3)之间以及引脚(3)与引脚(3)之间填充有预包封绝缘材料(4),所述所述引脚(3)正面外侧部位开设有凹槽(5)。5.根据权利要求4所述的一种预包封侧边可浸润引线框架结构,其特征在于:所述基岛(2)、引脚(3)和凹槽(5)的表面均设置有PPF层(6)。6.根据权利要求4所述的一种预包封侧边可浸润引线框架结构,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈灵芝,张立东,张凯,郁科锋,孙孟洋,
申请(专利权)人:江阴芯智联电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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