一种L形镀铜镍片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种L形镀铜镍片，包括用于与PCB板电性连接的L形弯折镍片，镍片由用于焊在PCB板上的焊接部、与焊接部相连的连接部组成，焊接部的周侧边缘上开设有至少三个用于增大焊接部与焊锡的周侧接触面积的弧形缺口，焊接部在与PCB板的焊接面上设有铜层。焊接面上设有铜层，结构简单，连接强度高；焊接部的周侧边缘上开设有弧形缺口，使得焊接部与焊锡的周侧接触面积增大，焊接更牢固；弧形缺口、缺口上均设有圆角，防止镀铜镍片在根部撕裂；矩形的焊接部与连接部的对角上设有圆角，防止对角处过锋利刺伤工人；弧形缺口还可成为预留的焊点，能够实现点对点的焊接，或者在镀铜镍片整体焊接完毕后，在弧形缺口处进一步补焊增大焊接强度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种L形镀铜镍片。
技术介绍
目前，镍片与焊锡焊接形成不了牢固的合金层，焊接强度差，容易脱落；传统的镍片周侧边缘为直线形，焊锡与焊接部的周侧接触面积不足，焊接不牢固；传统的镍片周侧边缘为直线形，当需要在一点上进行点对点焊接时，没有预留缺口很难找到焊点，就算找到焊点由于其直线形的结构焊接强度也不够、焊接不美观；传统的镍片在有弯折处的根部形状较为锋利，容易刺伤或根部撕裂；传统的镍片其L形两端的焊接部与用于与其他元器件接触的连接部大小都是一样的，这种结构使焊接的时候镍片不容易手持定位。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种L形镀铜镍片。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种L形镀铜镍片，包括用于与PCB板电性连接的L形弯折镍片，所述镍片由用于焊在PCB板上的焊接部、与焊接部相连的连接部组成，所述焊接部的周侧边缘上开设有至少三个用于增大焊接部与焊锡的周侧接触面积的弧形缺口，所述焊接部在与PCB板的焊接面上设有铜层。优选的，所述焊接部与连接部的接缝处的两端开设有用于方便镍片弯折成L形的缺口。优选的，所述缺口的形状为长条形，所述缺口与焊接部的过渡段、缺口与连接部的过渡段上均设有圆角。优选的，所述焊接部与连接部的形状均为矩形，所述连接部的长度大于焊接部的长度。优选的，所述弧形缺口的形状为半圆形。优选的，所述弧形缺口的形状为三角形。优选的，所述弧形缺口与焊接部的过渡段均设有圆角。优选的，所述铜层的厚度为0.03mm。优选的，矩形的焊接部与连接部的对角上均设有圆角。优选的，所述焊接部在与连接部非接触的周侧边缘上均设有一个位于该边缘中部的弧形缺口。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：该L形镀铜镍片的焊接部在与PCB板的焊接面上设有铜层，结构简单，连接强度高；焊接部的周侧边缘上开设有弧形缺口，使得焊接部与焊锡的周侧接触面积增大，焊接更牢固；弧形缺口、缺口上均设有圆角，防止镀铜镍片在根部撕裂；矩形的焊接部与连接部的对角上设有圆角，防止对角处过锋利刺伤工人；弧形缺口还可成为预留的焊点，能够实现点对点的焊接，或者在镀铜镍片整体焊接完毕后，在弧形缺口处进一步补焊增大焊接强度；连接部大于焊接部，在焊接时容易手持定位。下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。附图说明图1为本技术实施例的构造示意图。图2为本技术实施例的使用状态示意图。图中：1-PCB板，2-镍片，3-焊接部，4-连接部，5-弧形缺口，6-铜层，7-缺口，8-接缝。具体实施方式为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。如图1~2所示，一种L形镀铜镍片，包括用于与PCB板1电性连接的L形弯折镍片2，所述镍片由用于焊在PCB板上的焊接部3、与焊接部相连的连接部4组成，所述焊接部的周侧边缘上开设有至少三个用于增大焊接部与焊锡的周侧接触面积的弧形缺口5，所述焊接部在与PCB板的焊接面上设有铜层6。在本技术实施例中，所述焊接部与连接部的接缝8处的两端开设有用于方便镍片弯折成L形的缺口7。在本技术实施例中，所述缺口的形状为长条形，所述缺口与焊接部的过渡段、缺口与连接部的过渡段上均设有圆角R1。在本技术实施例中，所述焊接部与连接部的形状均为矩形，所述连接部的长度大于焊接部的长度。在本技术实施例中，所述弧形缺口的形状为半圆形。在本技术实施例中，所述弧形缺口的形状为三角形。在本技术实施例中，所述弧形缺口与焊接部的过渡段均设有圆角R2。在本技术实施例中，所述铜层的厚度为0.03mm。在本技术实施例中，矩形的焊接部与连接部的对角上均设有圆角。在本技术实施例中，所述焊接部在与连接部非接触的周侧边缘上均设有一个位于该边缘中部的弧形缺口。在本技术实施例中，该L形镀铜镍片的焊接部在与PCB板的焊接面上设有铜层，结构简单，连接强度高；焊接部的周侧边缘上开设有弧形缺口，使得焊接部与焊锡的周侧接触面积增大，焊接更牢固；弧形缺口、缺口上均设有圆角，防止镀铜镍片在根部撕裂；矩形的焊接部与连接部的对角上设有圆角，防止对角处过锋利刺伤工人；弧形缺口还可成为预留的焊点，能够实现点对点的焊接，或者在镀铜镍片整体焊接完毕后，在弧形缺口处进一步补焊增大焊接强度；连接部大于焊接部，在焊接时容易手持定位。本技术不局限于上述最佳实施方式，任何人在本技术的启示下都可以得出其他各种形式的L形镀铜镍片。凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种L形镀铜镍片，其特征在于：包括用于与PCB板电性连接的L形弯折镍片，所述镍片由用于焊在PCB板上的焊接部、与焊接部相连的连接部组成，所述焊接部的周侧边缘上开设有至少三个用于增大焊接部与焊锡的周侧接触面积的弧形缺口，所述焊接部在与PCB板的焊接面上设有铜层。

【技术特征摘要】
1.一种L形镀铜镍片，其特征在于：包括用于与PCB板电性连接的L形弯折镍片，所述镍片由用于焊在PCB板上的焊接部、与焊接部相连的连接部组成，所述焊接部的周侧边缘上开设有至少三个用于增大焊接部与焊锡的周侧接触面积的弧形缺口，所述焊接部在与PCB板的焊接面上设有铜层。2.根据权利要求1所述的L形镀铜镍片，其特征在于：所述焊接部与连接部的接缝处的两端开设有用于方便镍片弯折成L形的缺口。3.根据权利要求2所述的L形镀铜镍片，其特征在于：所述缺口的形状为长条形，所述缺口与焊接部的过渡段、缺口与连接部的过渡段上均设有圆角。4.根据权利要求1所述的L形镀铜镍片，其特征在于：所述焊接部与连接部的形...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢松川，康大叶，
申请(专利权)人：深圳市美达鑫精密五金有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44