【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种电池板镍片焊接产品，包括镍片、PCB板，所述PCB板上设有PAD，镍片一面焊接在PAD上，PAD由若干小PAD组成，小PAD之间用油墨隔离，通过在PAD中设置锡块以及在镍片的焊接面设置斜线压花使镍片与PAD焊接的更加牢固，降低了在焊接过程中普遍存在的产生锡珠和少锡等现象，大幅提高了产品的质量与稳定性。【专利说明】一种电池板镍片焊接产品
本专利技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种电池板镍片焊接产品。
技术介绍
随着科学技术的飞速发展，电子产品已经向小型化和高功能化不断发展，短小轻薄已经成为主流趋势，所以对电池板产品的小型化和工艺要求也越来越高然而当前的产品在焊接制作的过程中普遍存在产生锡珠和少锡等不良情况，缺乏稳定性和可靠性。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种质量更可靠稳定，工艺水平更高的电池板镍片焊接产品。本专利技术所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的: 一种电池板镍片焊接产品，其特征在于:包括镍片、PCB板，所述PCB板上设有PAD，镍片一面焊接在PAD上。优选地，所述镍片为长方形，在长方形的两侧短边上各开有一缺口。优选地，所述PAD为长方形，与镍片大小1: 1，PAD由若干矩形小PAD组成，小PAD之间间距为0.25mm，用油墨隔离。优选地，所述镍片材质为纯镍。优选地，所述镍片的焊接面设置斜线压花，压花深度为0.03-0.05mm。优选地，所述PAD长向两端的小PAD内设有若干矩形锡块，PAD中间的小PAD不设锡块，同一小PAD内每个锡块之间保持0.2mm间距。本专利技...
【技术保护点】
一种电池板镍片焊接产品，其特征在于,包括镍片、PCB板，所述PCB板上设有PAD，镍片一面焊接在PAD上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李海飞，
申请(专利权)人：昆山元崧电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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