一种卡簧浸塑流平加工方法及卡簧技术

本发明专利技术公开了一种卡簧浸塑流平加工方法，该方法包括以下步骤：步骤1)卡簧浸塑前预处理；步骤2)在卡簧两端预留一段金属体夹持导电钳，对卡簧通电加热；步骤3)脱离所述导电钳后对卡簧浸塑，使预留段之外已加热部分裹上塑粉；步骤4)在已浸塑的卡簧两端预留段上再次夹持导电钳，对卡簧通电加热，使塑粉塑化流平；步骤5)脱离所述导电钳后对卡簧两端预留段使用高温气流加热；步骤6)对卡簧两端预留段浸塑，使预留段裹上塑粉；步骤7)对卡簧两端预留段浸塑的部分使用高温气流加热，使塑粉塑化流平；步骤8)对卡簧冷却得到成品。本发明专利技术具有工艺简单易操作，加工速度快，加热均匀，塑层粘接牢固的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种卡簧浸塑流平加工方法，具体涉及对卡簧通电浸塑流平加工方法。本专利技术还涉及一种卡簧。
技术介绍
在塑料薄膜温室的固膜结构中，需要用到卡簧，卡簧表面设置有塑层，通过浸塑工艺制得。现有技术中的卡簧浸塑工艺，通常是利用高温气流加热卡簧，或者在烤箱中利用高温环境加热卡簧，完成预烘和塑化流平等操作。例如在中国专利技术专利“卡簧浸塑二次流平工艺”(授权公开号：CN102114465B)中所示，从附图1和附图2可以看出，该专利技术是采用在烤箱中利用高温环境加热卡簧。现有的卡簧加热方法均存在不理想之处，例如使用烤箱加热，设备结构复杂，占用空间较大；使用高温气流加热，需要沿着卡簧长度喷热流，加热速度慢，加热不均匀。无论是高温气流加热还是烤箱加热，热量均是由卡簧外表层传到内部，在传递过程中随着塑粉的熔化，会吸收一定的热量。当塑层厚度较薄时，还能保证塑层在卡簧金属丝外表层的粘接强度，当塑层厚度较厚时，就无法保证塑层在卡簧金属丝外表层的粘接强度了，容易出现局部塑层脱落现象。
技术实现思路
针对现有技术中的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种卡簧浸塑流平加工方法，对卡簧通电加热，进行预热和浸塑流平处理。本专利技术具有工艺简单易操作，加工速度快，加热均匀，塑层粘接牢固的特点。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种卡簧浸塑流平加工方法，所述方法包括以下步骤：步骤1)卡簧浸塑前预处理；步骤2)在卡簧两端预留一段金属体夹持导电钳，对卡簧通电加热；步骤3)脱离所述导电钳后对卡簧浸塑，使预留段之外已加热部分裹上塑粉；步骤4)在已浸塑的卡簧两端预留段上再次夹持导电钳，对卡簧通电加热，使塑粉塑化流平；步骤5)脱离所述导电钳后对卡簧两端预留段使用高温气流加热；步骤6)对卡簧两端预留段浸塑，使预留段裹上塑粉；步骤7)对卡簧两端预留段浸塑的部分使用高温气流加热，使塑粉塑化流平；步骤8)对卡簧冷却得到成品。进一步，所述步骤1)中，预处理包括对卡簧进行去油、除锈和钝化处理。进一步，重复所述步骤6)和步骤7)，对所述卡簧两端预留段进行若干次浸塑流平。进一步，所述步骤2)中，卡簧加热温度达到350－400℃。通电时间通常小于1s。例如，在30V，400A的情况下，通电0.4-0.6S就可加热到350-400℃。进一步，所述步骤3)中，卡簧进入浸塑时的温度为330－370℃，浸塑时长为1-5s。进一步，所述步骤4)中，卡簧加热温度达到180－220℃，保持时间为0.3-4s。进一步，所述步骤5)中，卡簧加热温度达到300－350℃。进一步，所述步骤6)中，卡簧进入浸塑时的温度为280－320℃，浸塑时长为1-5s。进一步，所述步骤7)中，卡簧加热温度达到120－180℃，保持时间为0.5-5s。进一步，所述步骤4)中，对卡簧通电加热1-10次，使塑粉塑化流平。通过上述卡簧浸塑流平加工方法制得的卡簧，所述卡簧两端预留段的直径大于卡簧其他部位的直径，加粗层由塑层构成。采用上述技术手段的卡簧浸塑流平加工方法具有以下优点：本专利技术对卡簧接通导线即可进行加热，简化了加热设备，节省了生产场地空间，提高了加热速度。本专利技术对卡簧通电加热，热量由卡簧内部向卡簧表层传递，紧贴卡簧金属丝外表层的塑粉先熔化，有效保证了塑层在卡簧金属丝外表层的粘接强度。本专利技术能够对已经塑化流平的卡簧多次进行再流平，进一步提高了塑层在卡簧金属丝外表层的粘接强度，而且非常容易操作，对卡簧多次通电即可。本专利技术对卡簧加热更加均匀，这体现在浸塑操作上，由于在卡簧表层裹了一层厚度均匀的塑粉，所以本专利技术省去了去除多余塑粉的环节。附图说明图1是本专利技术实施例1的工艺流程图；图2是本专利技术实施例2的工艺流程图；图3是本专利技术制得的卡簧结构示意图。图中：1.卡簧；1-1.基础段；1-2.加粗段。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述。实施例1如图1所示为本专利技术实施例之一，在该实施例中，一种卡簧浸塑流平加工方法，该方法包括以下步骤：步骤1)卡簧浸塑前预处理。步骤2)在卡簧两端预留一段金属体夹持导电钳，对卡簧通电加热；该步骤中，如果把卡簧看成电阻丝，因为预留段没有构成电路的一部分，所以预留段的温度没有产生明显变化，没有卡簧其他部位的温度高。步骤3)脱离导电钳后对卡簧浸塑，使预留段之外已加热部分裹上塑粉。该步骤中，可以将卡簧放入塑粉池中浸塑，也可以采用喷粉的方式，因为预留段的温度没有产生明显变化，所以预留段不会裹上塑粉，即便有少许塑粉在上面，也不影响再次夹持导电钳通电。步骤4)在已浸塑的卡簧两端预留段上再次夹持导电钳，对卡簧通电加热，使塑粉塑化流平。步骤5)脱离导电钳后对卡簧两端预留段使用高温气流加热。步骤6)对卡簧两端预留段浸塑，使预留段裹上塑粉。步骤7)对卡簧两端预留段浸塑的部分使用高温气流加热，使塑粉塑化流平。步骤8)对卡簧冷却得到成品。该步骤中，可以对卡簧吹风冷却，也可以让卡簧自然冷却。以上步骤中更详细的工艺参数如下：步骤1)中，预处理包括对卡簧进行去油、除锈和钝化处理。步骤2)中，卡簧加热温度达到350－400℃。通电时间通常小于1s。例如，在30V，400A的情况下，通电0.4-0.6S就可加热到350-400℃。步骤3)中，卡簧进入浸塑时的温度为330－370℃，浸塑时长为1-5s。步骤4)中，卡簧加热温度达到180－220℃，保持时间为0.3-4s。步骤5)中，卡簧加热温度达到300－350℃。步骤6)中，卡簧进入浸塑时的温度为280－320℃，浸塑时长为1-5s。步骤7)中，卡簧加热温度达到120－180℃，保持时间为0.5-5s。步骤4)中，可以对卡簧通电加热1-10次，使塑粉塑化流平。通电加热次数是根据实际需要而定的，例如对于塑层厚度较薄的，可以采取较少的通电加热次数，对于塑层厚度较厚的，可以采取较多的通电加热次数。实施例2如图2、图3所示为本专利技术实施例之二，在该实施例中，可以采用重复实施例1中步骤6)和步骤7)，对卡簧两端预留段进行若干次浸塑流平。具
体可以重复1次、2次、或者3次等等。通过多次浸塑流平，卡簧两端预留段的直径大于卡簧其他部位的直径，加粗层由塑层构成。如图3中所示，加粗段1-2的直径大于基础段1-1。将卡簧两端加粗，可以较好地防止使用过程中卡簧将温室薄膜刺穿。以上所述仅为本专利技术的实施方式，并非用于限定本专利技术的保护范围。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进、扩展等，均包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡簧浸塑流平加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤1)卡簧浸塑前预处理；步骤2)在卡簧两端预留一段金属体夹持导电钳，对卡簧通电加热；步骤3)脱离所述导电钳后对卡簧浸塑，使预留段之外已加热部分裹上塑粉；步骤4)在已浸塑的卡簧两端预留段上再次夹持导电钳，对卡簧通电加热，使塑粉塑化流平；步骤5)脱离所述导电钳后对卡簧两端预留段使用高温气流加热；步骤6)对卡簧两端预留段浸塑，使预留段裹上塑粉；步骤7)对卡簧两端预留段浸塑的部分使用高温气流加热，使塑粉塑化流平；步骤8)对卡簧冷却得到成品。

【技术特征摘要】
1.一种卡簧浸塑流平加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤1)卡簧浸塑前预处理；步骤2)在卡簧两端预留一段金属体夹持导电钳，对卡簧通电加热；步骤3)脱离所述导电钳后对卡簧浸塑，使预留段之外已加热部分裹上塑粉；步骤4)在已浸塑的卡簧两端预留段上再次夹持导电钳，对卡簧通电加热，使塑粉塑化流平；步骤5)脱离所述导电钳后对卡簧两端预留段使用高温气流加热；步骤6)对卡簧两端预留段浸塑，使预留段裹上塑粉；步骤7)对卡簧两端预留段浸塑的部分使用高温气流加热，使塑粉塑化流平；步骤8)对卡簧冷却得到成品。2.根据权利要求1所述的卡簧浸塑流平加工方法，其特征在于，重复所述步骤6)和步骤7)，对所述卡簧两端预留段进行若干次浸塑流平。3.根据权利要求1所述的卡簧浸塑流平加工方法，其特征在于，所述步骤2)中，卡簧加热温度达到350－400℃。4.根据权利要求3所述的卡簧浸塑流平加工方法，其特征在于，所述步骤3)中，卡簧进入...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国威，
申请(专利权)人：北京丰隆汇技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11