一种加热传感器制造技术

技术编号:13631432 阅读:53 留言:0更新日期:2016-09-02 12:13
本发明专利技术涉及传感器技术领域,尤其是一种加热传感器;包括壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体之间通过螺纹连接,所述下壳体内填充有第一导电介质层,所述下壳体的顶端安装有第一封板,所述第一封板上穿设有第一金属片,所述上壳体内填充有第二导电介质层,所述上壳体的顶端安装有第二封板,所述第二封板上穿设有第二金属片,所述第一金属片和第二金属片之间通过热导电阻连接;本发明专利技术的加热传感器,使用时,上壳体和下壳体之间通过螺纹连接,安装使用更方便,若发生故障,拆卸维修方便,只需要更换故障零件,维修费用低;热导电组为铂电阻;热导电组采用铂电阻,热传导更灵敏,稳定性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器
,尤其是一种加热传感器
技术介绍
传统的加热传感器主要包括有壳体,壳体上设有具有安装开口的安装腔,壳体的一侧设有插座,插座内设有延伸至安装腔内的导电插片,安装腔内架设有与导电插片电连接的导电组件,导电组件包括有上金属片及通过热导电阻电连接的下金属片,安装开口处设有封闭安装开口的封盖。插座通电后,上下金属片导电,加热温度大于预订值时,传感器对汽车内的行程电脑发出信号。为了保证上金属片与热导电阻之间能够紧密的贴合,保证导电组件的导电性,通常会在封盖与上金属片之间设置一端与上金属片抵触,另一端与上金属片抵触的压缩弹簧,然而,压缩弹簧经过长时间的使用后,其弹性力会逐渐消失,无法对上金属片实施完全的抵触,其导电性能也会受到影响,则传感器的灵敏度也会大大降低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:克服现有技术中不足,提供一种灵敏度高、稳定性强、使用方便的加热传感器。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案如下:一种加热传感器,包括壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体之间通过螺纹连接,所述下壳体内填充有第一导电介质层,所述下壳体的顶端安装有第一封板,所述第一封板上穿设有第一金属片,所述上壳体内填充有第二导电介质层,所述上壳体的顶端安装有第二封板,所述第二封板上穿设有第二金属片,所述第一金属片和第二金属片之间通过热导电阻连接。进一步的,所述第一封板和下壳体之间、所述第二封板和上壳体之间均安装有密封垫圈。进一步的,所述壳体呈圆筒形。进一步的,所述热导电组为铂电阻。进一步的,所述第一金属片与第一封板之间、第二金属片与第二封板之间通过旋转座连接,第一金属片、第二金属片焊接在旋转座上,所述旋转座上带有外螺纹,所述第一封板、第二封板上分别开有第一安装孔和第二安装孔,所述第一安装孔和第二安装孔内有内螺纹。进一步的,所述第一导电介质层的导电率和第二导电介质层的导电率不一样。采用本专利技术的技术方案的有益效果是:本专利技术得加热传感器,包括上壳体和下壳体,上壳体和下壳体之间通过螺纹连接,使用时,上壳体和下壳体之间通过螺纹连接,安装使用更方便,若发生故障,拆卸维修方便,只需要更换故障零件,维修费用低;本专利技术中热导电组为铂电阻;热导电组采用铂电阻,热传导更灵敏,稳定性高。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1为本专利技术的结构示意图。图中:1上壳体,2下壳体,3第一导电介质层,4第一封板,5第一金属片,6第二导电介质层,7第二封板,8第二金属片,9热导电阻,10密封垫圈。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本专利技术的基本结构,因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1 所示,一种加热传感器,包括壳体,壳体包括上壳体1和下壳体2,上壳体1和下壳体2之间通过螺纹连接,使用时,上壳体1和下壳体2之间通过螺纹连接,安装使用更方便,若发生故障,拆卸维修方便,只需要更换故障零件,维修费用低;下壳体2内填充有第一导电介质层3,下壳体2的顶端安装有第一封板4,第一封板4上穿设有第一金属片5,上壳体1内填充有第二导电介质层6,上壳体1的顶端安装有第二封板,第二封板7上穿设有第二金属片8,第一金属片5和第二金属片8之间通过热导电阻9连接。优选的,第一封板4和下壳体2之间、第二封板7和上壳体1之间均安装有密封垫圈10;采用此结构,壳体和封板之间的密封性好,提高了使用的安全性。优选的,壳体呈圆筒形,采用此结构,圆筒形结构受力均匀,使用安全性高。优选的,热导电阻9为铂电阻;热导电阻9采用铂电阻,热传导更灵敏,稳定性高。优选的,第一金属片5与第一封板4之间、第二金属片8与第二封板7之间通过旋转座连接,第一金属片5、第二金属片8焊接在旋转座上,旋转座上带有外螺纹,第一封板4、第二封板7上分别开有第一安装孔和第二安装孔,第一安装孔和第二安装孔内有内螺纹;采用此结构,第一金属片5和第二金属片8的安装更方便,使用更方便。优选的,第一导电介质层3的导电率和第二导电介质层6的导电率不一样;采用此结构,传感器的灵敏度更高。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加热传感器,其特征在于:包括壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体之间通过螺纹连接,所述下壳体内填充有第一导电介质层,所述下壳体的顶端安装有第一封板,所述第一封板上穿设有第一金属片,所述上壳体内填充有第二导电介质层,所述上壳体的顶端安装有第二封板,所述第二封板上穿设有第二金属片,所述第一金属片和第二金属片之间通过热导电阻连接。

【技术特征摘要】
1.一种加热传感器,其特征在于:包括壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体之间通过螺纹连接,所述下壳体内填充有第一导电介质层,所述下壳体的顶端安装有第一封板,所述第一封板上穿设有第一金属片,所述上壳体内填充有第二导电介质层,所述上壳体的顶端安装有第二封板,所述第二封板上穿设有第二金属片,所述第一金属片和第二金属片之间通过热导电阻连接。2.根据权利要求1所述的一种加热传感器,其特征在于:所述第一封板和下壳体之间、所述第二封板和上壳体之间均安装有密封垫圈。3.根据权利要求1所述的一种加...

【专利技术属性】
技术研发人员:何宜霖陈先军胡亚何斌
申请(专利权)人:南京嘉瑞斯电力科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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