【技术实现步骤摘要】
[
]本专利技术涉及LED芯片封装,尤其涉及一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法。[
技术介绍
]通常LED倒装芯片的六个面都可以发光。LED倒装芯片底部通过共晶或回流焊固焊在基板上后其他五个面向外发光。由于常规芯片发出蓝光,故封装时在芯片四周要涂布荧光粉。申请号为CN201410561610.9的专利技术公开了一种高可靠性LED封装结构,包括金属支架和至少一个LED倒装芯片,所述LED倒装芯片通过覆晶技术固定到金属支架上,LED倒装芯片表面涂敷有荧光粉,采用环氧树脂将LED倒装芯片及金属支架一同包覆。由于荧光粉是粉体与胶水混合在一起的胶状液体,胶水固化之前粉体还在缓慢沉降,所以芯片四周和上面的荧光粉不可能分布一致,封装后的LED芯片向各个方向的出光不可能均匀一致。这种封装结构当用才手电筒等高度聚光的照明时,光斑非常明显,影响光照效果。[
技术实现思路
]本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够消除光斑,光照效果好的蓝光LED倒装芯片的封装结构。本专利技术另一个要解决的技术问题是提供一种上述蓝光LED倒装芯片的封装方法。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是,一种蓝光LED倒装芯
片的封装结构,包括基板,倒装在基板上的芯片,覆盖在芯片顶面的荧光粉胶层和白色的反光胶层,反光胶层围住芯片的周边。以上所述的封装结构,所述的反光胶层由透明硅胶和耐高温的白色反光粉体制成。以上所述的封装结构,所述的反光粉体是钛白粉、S iO2粉或Al2O3粉。以上所述的封装结构,按重量百分比,反光粉体的含量为5-50%,透明硅胶的含量为50-95%。以上所 ...
【技术保护点】
一种蓝光LED倒装芯片的封装结构,包括基板,倒装在基板上的芯片和覆盖在芯片顶面的荧光粉胶层,其特征在于,包括白色的反光胶层,反光胶层围住芯片的周边。
【技术特征摘要】
1.一种蓝光LED倒装芯片的封装结构,包括基板,倒装在基板上的芯片和覆盖在芯片顶面的荧光粉胶层,其特征在于,包括白色的反光胶层,反光胶层围住芯片的周边。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述的反光胶层由透明硅胶和耐高温的白色反光粉体制成。3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述的反光粉体是钛白粉、SiO2粉或Al2O3粉。4.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,按重量百分比,反光粉体的含量为5-50%,透明硅胶的含量为50-95%。5.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述耐高温的白色反光粉体能够承受200℃以上的高温。6.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,反光胶层的高...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭少伟,
申请(专利权)人:深圳市晶瓷光电有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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