【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器领域，具体涉及一种铝合金散热器。
技术介绍
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。 散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的。而散热片材质是指散热片所使用的具体材料。每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好（大约只有铜的百分之五十多点）。 常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大（很多纯铜散热...
【技术保护点】
一种铝合金散热器，其特征在于，所述铝合金散热器包括：用于吸收线路板上芯片热量的吸热基板，所述吸热基板为铝合金材质，所述吸热基板为圆形；若干散热片，所述散热片设置在吸热基板上，所述散热片为扇形，在吸热基板的中心围绕形成中心孔。
【技术特征摘要】
1. 一种铝合金散热器，其特征在于，所述铝合金散热器包括：用于吸收线路板上芯片热量的吸热基板，所述吸热基板为铝合金材质，所述吸热基板为圆形；若干散热片，所述散热片设置在吸热基板上，所述散热片为扇形，在吸热基板的中心围绕形成中心孔。2. 根据权利要求1所述的一种铝合金散热器，其特征在于，所述吸热基板底部设置有与芯片形状相适应的槽。3. ...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐长荣，
申请(专利权)人：太仓市兴港金属材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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