一种常温自熔硅胶片制造技术

本发明专利技术涉及的是一种常温自熔硅胶片，由以下重量份数的组分制备而成：羟基封端的聚硅氧烷35‑55份，甲基乙烯基聚硅氧烷0‑10份，阻燃剂30‑50份，交联剂2‑6份，催化剂0.5‑1.5份，铁红5‑35份；羟基封端的聚硅氧烷35‑55份的分子量为45万‑60万。本发明专利技术采用分子量大的羟基封端的聚硅氧烷，其粘度高而不粘手，可直接用于生产类似混炼胶的硅胶片，且主链含有活性羟基，在空气中水汽作用下，羟基与交联剂交联固化；本发明专利技术实现了常温自熔，具有优良的阻燃、绝缘、防水的效果。

【技术实现步骤摘要】
201610452249

【技术保护点】
一种常温自熔硅胶片，其特征在于，由以下重量份数的组分制备而成：羟基封端的聚硅氧烷35‑55份，甲基乙烯基聚硅氧烷0‑10份，阻燃剂30‑50份，交联剂2‑6份，催化剂0.5‑1.5份，铁红5‑35份；羟基封端的聚硅氧烷分子量为45‑60万。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆志军，
申请(专利权)人：福建瑞森新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35