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本发明涉及的是一种常温自熔硅胶片，由以下重量份数的组分制备而成：羟基封端的聚硅氧烷35‑55份，甲基乙烯基聚硅氧烷0‑10份，阻燃剂30‑50份，交联剂2‑6份，催化剂0.5‑1.5份，铁红5‑35份；羟基封端的聚硅氧烷35‑55份的分子量...该专利属于福建瑞森新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建瑞森新材料股份有限公司授权不得商用。
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