一种温控组件及烹饪器具制造技术

技术编号:13532531 阅读:57 留言:0更新日期:2016-08-15 23:45
本实用新型专利技术公开了一种温控组件及烹饪器具。为克服现有温控组件中温控元件结构复杂、灵敏度差的缺陷,本实用新型专利技术采用的技术方案包括安装座、温控元件和中心盖,温控元件安装在安装座上,中心盖盖在安装座外,温控元件的两端设有导电线,所述的温控组件还包括导热硅胶片,导热硅胶片位于中心盖和温控元件之间。其优点是:温控元件和导热硅胶片均加工方便,温控组件的装配也简单,而且,导热硅胶片的热传导率高,能够有效地保证温控元件的感温灵敏度,确保控温准确。

【技术实现步骤摘要】
201620035944

【技术保护点】
一种温控组件,包括安装座、温控元件和中心盖,温控元件安装在安装座上,中心盖盖在安装座外,温控元件的两端设有导电线,其特征在于:所述的温控组件还包括导热硅胶片,导热硅胶片位于中心盖和温控元件之间。

【技术特征摘要】
1.一种温控组件,包括安装座、温控元件和中心盖,温控元件安装在安装座上,中心盖盖在安装座外,温控元件的两端设有导电线,其特征在于:所述的温控组件还包括导热硅胶片,导热硅胶片位于中心盖和温控元件之间。
2.根据权利要求1所述的一种温控组件,其特征在于:所述的温控元件包括裸露的温度传感器;导热硅胶片的顶面与中心盖相接触,底面与温度传感器相接触。
3.根据权利要求1所述的一种温控组件,其特征在于:所述的温控元件包括裸露的热熔断器,导热硅胶片的顶面与中心盖相接触,底面与热熔断器相接触。
4.根据权利要求1所述的一种温控组件,其特征在于:所述的温控元件包括裸露的温度传感器和裸露的热熔断器;导热硅胶片的顶面与中心盖相接触,底面与温控元件相接触。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的一种温控组件,其特征在于:所述导热硅胶片的厚度为0.5~5mm。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的一种温控组件,其特征在于:靠近中心盖内壁的导热硅胶片的一面形成与中心盖的内...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱泽春周建东王国海
申请(专利权)人:九阳股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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