【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种板状散热装置,尤指一种均温板。
技术介绍
现在的电子产品要求轻薄化以及高效能,故电子组件需在极小的体积范围以及短时间内产生高功率的运算,因此,现有电子产品在操作过程中高温通常集中在特定区域而产生热累积(heataccumulation)现象,而因均温板中填充有可蒸发凝结循环的流体而具有良好的导热效率,且均温板具有轻薄以及轻量化的特性,故均温板逐渐应用于电子产品的领域中以取代散热板,如图7所示,现有的均温板包括一上盖板70、一下盖板80以及一注入管90,制作时利用该注入管90注入一工作流体于该上盖板70与该下盖板80之间后,并通过一抽气装置将该上盖板70与该下盖板80之间的气体抽出,再将该注入管90截断,并将该注入管90焊接以封闭该注管90,然而,因现有的均温板的注入管90仅套设于两盖板70、80之间,使该注入管90在截断以及封焊的过程中容易产生受损或破孔的现象,且因伸出两盖板70、80之外,因此,在搬运过程中容易撞伤相对会增加流体泄漏的机率,影响现有的均温板的导热效率,故现有的均温板诚有改良的必要。
技术实现思路
为解决现有均温板在封口过程中,因该注入管仅套设于两盖板之间,因此,在截断以及焊接过程中容易受损或破孔及在搬运过程中容易产生撞伤的情形而使泄漏的机率提高,影响导热效率,本专利技术的主要目的在于提供一种均温板,本专利技术主要利用一套管套设于该注入管,该套管可提供该注入管在封焊的支撑力量
【技术保护点】
一种均温板,其特征在于,所述均温板包括:一下盖板,该下盖板包括一下接合部,该下接合部环设形成于该下盖板的周缘,该下接合部为一环面,而该下盖板于该下接合部的范围内形成一下定位部,该下定位部与该下接合部为同一平面,且该下接合部内部的该下盖板顶面向下凹设,该下定位部向下凹设形成一下定位槽,该下定位槽设有一相通端以及一自由端,该下定位槽的相通端与该下盖板的顶面相通;一注入管,该注入管设置于该下盖板上方,该注入管的环壁面下半部对应贴合固接于下定位部的下定位槽的内底面,且该注入管的自由端伸出该下定位槽的自由端;一上盖板,该上盖板位于该下盖板及该注入管上方,该上盖板包括一上接合部,该上接合部环设形成于该上盖板的周缘,该上接合部为一环面,且该上接合部与该下接合部相互贴合固接,而该上盖板对应该下定位部位置及形状且于该上接合部的范围内形成一上定位部,该上定位部与该上接合部为同一平面,且该上接合部内部的上盖板顶面向上凹设,该上定位部对应该下定位槽的位置及形状向上凹设形成一上定位槽,该上定位槽的内顶面贴合于该注入管的环壁面上半部,使得该注入管与该下盖板与该上盖板之间相通,该上定位槽设有一相通端以及一自由端,该 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种均温板,其特征在于,所述均温板包括:
一下盖板,该下盖板包括一下接合部,该下接合部环设形成于该下盖板的周缘,
该下接合部为一环面,而该下盖板于该下接合部的范围内形成一下定位部,该下定位
部与该下接合部为同一平面,且该下接合部内部的该下盖板顶面向下凹设,该下定位
部向下凹设形成一下定位槽,该下定位槽设有一相通端以及一自由端,该下定位槽的
相通端与该下盖板的顶面相通;
一注入管,该注入管设置于该下盖板上方,该注入管的环壁面下半部对应贴合固
接于下定位部的下定位槽的内底面,且该注入管的自由端伸出该下定位槽的自由端;
一上盖板,该上盖板位于该下盖板及该注入管上方,该上盖板包括一上接合部,
该上接合部环设形成于该上盖板的周缘,该上接合部为一环面,且该上接合部与该下
接合部相互贴合固接,而该上盖板对应该下定位部位置及形状且于该上接合部的范围
内形成一上定位部,该上定位部与该上接合部为同一平面,且该上接合部内部的上盖
板顶面向上凹设,该上定位部对应该下定位槽的位置及形状向上凹设形成一上定位
槽,该上定位槽的内顶面贴合于该注入管的环壁面上半部,使得该注入管与该下盖板
与该上盖板之间相通,该上定位槽设有一相通端以及一自由端,该上定位槽的相通端
与该上盖板的底面相通,且该注入管的自由端伸出该上定位槽的自由端;
一套管,该套管套设于该注入管伸出两盖板的自由端外部,且邻近两盖板自由端,
该套管为一水平设置的中空管体。
2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,前述的下盖板包括一下毛细部,该
下毛细部设置于该下接合部内部的该下盖板顶面且凸设有多数个毛细结构,该上盖板
技术研发人员:吴安智,陈志伟,陈家祥,郭晋宏,
申请(专利权)人:双鸿电子科技工业昆山有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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