【技术实现步骤摘要】
一种耐磨钨合金材料的制备方法
本专利技术涉及合金材料制造领域,具体涉及一种耐磨钨合金材料的制备方法。
技术介绍
硬质合金具有高强度、高硬度、优良的耐磨性、耐热性以及良好的抗腐蚀性等特点,因此广泛应用于高压、高转速、高温、腐蚀性介质等工作环境过孔是PCB的重要组成部分之一,其作用是各层间的电气连接通道和器件的固定或定位孔,用PCB微钻进行机械钻孔是最常用的加工方法。常规的PCB钻头寿命为2000-3000孔,但由于现代电器越来越智能和体积小型化,细导线化、窄间距化的印制电路板制造技术发展速度很快,PCB版的新材料也越来越坚硬,由于材料中存在很多坚固的材料、材料的导热率低、加工的速度越来越高等影响因素,在加工的过程会产生越来越多的热量,加速了刀具的磨损,使得PCB钻头寿命大为缩短,据统计,PCB钻头的主要失效形式是磨损、折断,这就要求加工印制电路板PCB孔的微钻钻头材质性能向更高的强度、硬度、耐磨性方向发展。钨及其合金由于具有熔点高、强度大、导电导热性能好、抗蚀性能强及高温力学性能良好等优点,被广泛应用于高温加热、玻璃熔炼、高温结构支撑件等高温领域。
技术实现思路
本专利技术提供一种耐磨钨合金材料的制备方法,该方法制备的钨合金材料,可达到显著改善和控制材料的组织结构的目的,使得制备的钨合金材料强度和硬度能达到完美的匹配,综合性能优良。为了实现上述目的,本专利技术提供了一种耐磨钨合金材料的制备方法,该钨合金材料基体由如下重量组分组成:费氏粒度为1-1.5um的WC粉90-95份,费氏粒度为0.5-0.8um的Co粉8-12份,B粉1-2份、石墨粉0.5-1份;该方法 ...
【技术保护点】
一种耐磨钨合金材料的制备方法,该钨合金材料基体由如下重量组分组成:费氏粒度为1‑1.5μm的WC粉90‑95份,费氏粒度为0.5‑0.8μm的Co粉8‑12份, B粉1‑2份、石墨粉0.5‑1份;该方法包括如下步骤:(1)按上述材料配方选取各材料组份;(2)选用1Kg搅拌球磨机,先加入B粉、C粉和Co粉,按500ml/kg的比例加入戊醇作为研磨介质,按球料比例5:1加入研磨球,进行搅拌研磨,研磨球直径D7,球磨机搅拌速度480rpm,填充系数为0.85,研磨1小时;(3)然后再加入碳化钨研磨5‑7小时,形成料浆,形成料浆;(4)过滤、干燥,过滤的目数为40‑50目,干燥温度为70‑85℃,制成硬质合金混合料粒;(5)将硬质合金混合料粒通过模压或挤压或注塑成型,制成硬质合金毛坯;(6)将硬质合金毛坯进入烧结炉进行烧结成型,烧结成型时的烧结温度为1400‑1425℃、Ar压力为8‑10Mpa、烧结时间为30‑100min,得到钨合金基体;(7)采用等离子堆焊机,将WCr合金粉末在所述钨合金基体表面上堆焊成合金涂层,其中,等离子堆焊机的各项工艺参数为:焊接电压为25‑30V、焊接电流为140 ...
【技术特征摘要】
1.一种耐磨钨合金材料的制备方法,该钨合金材料基体由如下重量组分组成:费氏粒度为1-1.5um的WC粉90-95份,费氏粒度为0.5-0.8um的Co粉8-12份,B粉1-2份、石墨粉0.5-1份;该方法包括如下步骤:(1)按上述材料配方选取各材料组份;(2)选用1Kg搅拌球磨机,先加入B粉、石墨粉和Co粉,按500ml/kg的比例加入戊醇作为研磨介质,按球料比例5:1加入研磨球,进行搅拌研磨,研磨球直径D7,球磨机搅拌速度480rpm,填充系数为0.85,研磨1小时;(3)然后再加入碳化钨研磨5-7小时,形成料浆;(4)过滤、干燥,过滤的目数为40-50目,干燥温度为70-85℃,制成硬质合金混合料粒;...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:苏州思创源博电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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