一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，包括A组分、B组分，且A组分与B组分的重量比为1：0.2‑0.5；A组分的原料按重量份包括：缩水甘油酯环氧树脂20‑40份，双酚F型环氧树脂20‑40份，PU‑20聚氨酯改性环氧树脂60‑80份，膨胀微球1‑4份，四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯1‑3份，醋酸乙酯15‑30份，改性复合溶胶20‑40份，邻苯二甲酸二丁酯1‑3份；B组分的原料按重量份包括：醋酸乙酯20‑40份,双氰胺1‑3份，酚醛改性胺固化剂5‑15份，2‑甲基咪唑1‑2份。本发明专利技术韧性好，固化后尺寸易控制，稳定性好，安全无毒，且剥离强度高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及胶黏剂
，尤其涉及一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂。
技术介绍
随着电子领域高密度安装技术的迅速发展，采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时，要把封装件整体放到锡浴中浸渍，这种焊接工艺要经受200℃以上的高温，要求封装材料必须具备高耐热性和高的粘接强度。环氧胶粘剂因其优异的粘接性、耐磨性、力学性能、电绝缘性能、化学稳定性、耐久性而被广泛应用，又因为其固化物脆性较大，韧性不佳，固化后尺寸不易控制的缺点，限制了它在印刷线路板的应用。
技术实现思路
本专利技术提出了一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，韧性好，固化后尺寸易控制，稳定性好，安全无毒，且剥离强度高。本专利技术提出的一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，包括A组分、B组分，且A组分与B组分的重量比为1：0.2-0.5；A组分的原料按重量份包括：缩水甘油酯环氧树脂20-40份，双酚F型环氧树脂20-40份，PU-20聚氨酯改性环氧树脂60-80份，膨胀微球1-4份，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，其特征在于，包括A组分、B组分，且A组分与B组分的重量比为1：0.2‑0.5；A组分的原料按重量份包括：缩水甘油酯环氧树脂20‑40份，双酚F型环氧树脂20‑40份，PU‑20聚氨酯改性环氧树脂60‑80份，膨胀微球1‑4份，四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯1‑3份，醋酸乙酯15‑30份，改性复合溶胶20‑40份，邻苯二甲酸二丁酯1‑3份；B组分的原料按重量份包括：醋酸乙酯20‑40份,双氰胺1‑3份，酚醛改性胺固化剂5‑15份，2‑甲基咪唑1‑2份。

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，其特征在于，包括A组分、B组
分，且A组分与B组分的重量比为1：0.2-0.5；
A组分的原料按重量份包括：缩水甘油酯环氧树脂20-40份，双酚F型环
氧树脂20-40份，PU-20聚氨酯改性环氧树脂60-80份，膨胀微球1-4份，四
异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯1-3份，醋酸乙酯15-30份，改性复合
溶胶20-40份，邻苯二甲酸二丁酯1-3份；
B组分的原料按重量份包括：醋酸乙酯20-40份,双氰胺1-3份，酚醛改
性胺固化剂5-15份，2-甲基咪唑1-2份。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，其特征在于，
改性复合溶胶采用如下工艺制备：按重量份将8-15份脱脂豆粕、1-4份纳米纤
维素、40-60份水混合搅拌30-60min，加入0.5-1.5份氢氧化钠、1-3份氢氧
化钙混合均匀，加入6-10份聚乙烯醇溶液搅拌均匀，加入15-25份丙三醇、30-40
份水混合搅拌20-50min，得到第一预制料；将0.2-0.4硝酸银、10-20份丝胶
蛋白质、30-50份水混合均匀，升温至65-75℃，在搅拌状态下滴加第一预制料，
滴加完全后继续搅拌15-25min，得到改性复合溶胶。
3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，其特征在
于，缩水甘油酯环氧树脂、双酚F型环氧树脂、PU-20聚氨酯改性环氧树脂的
重量比为30-34：25-32：65-72。
4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐述振，
申请(专利权)人：合肥东彩印刷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34