嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板制造方法及图纸

提供一种嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板，所述嵌入式装置包括：多层主体，包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电极层；外电极，设置在多层主体的外表面上以将具有不同极性的电荷施加到相邻的内电极层，所述外电极包含导电材料；第一铜层，设置在外电极的外表面上以覆盖外电极；第二铜层，设置在第一铜层上以覆盖第一铜层。第一铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2014年12月15日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0180353号韩国专利申请的优先权的权益，其全部内容通过引用包含于此。
本公开涉及一种嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板
技术介绍
根据电子电路的致密化和集成化，用于在印刷电路板上安装装置的可用空间在许多情况下已经变的不足。为了解决这个问题，已经做出了努力来实现在板中嵌入装置。具体地，已经提出了在印刷电路板中嵌入用作电容组件的陶瓷装置的各种方法。通常，嵌入式装置的外电极包括玻璃料，且在执行激光加工以在板上形成过孔时包含在玻璃料中的成分会吸收激光束的能量，导致无法恰当地形成过孔的深度。为此，铜(Cu)镀覆层可分别形成在嵌入式装置的外电极上。
技术实现思路
本公开的示例性实施例可提供一种嵌入式装置以及一种具有该嵌入式装置的印刷电路板，其中，可防止嵌入式装置的某些特性的劣化。根据本公开的一方面，一种嵌入式装置，包括：多层主体，包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式装置，包括：多层主体，包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电极层；外电极，设置在多层主体的外表面上以将具有不同极性的电荷施加到相邻的内电极层，所述外电极包含导电材料；第一铜层，设置在外电极的外表面上以覆盖外电极；第二铜层，设置在第一铜层上以覆盖第一铜层，其中，第一铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径。

【技术特征摘要】
2014.12.15 KR 10-2014-01803531.一种嵌入式装置，包括：
多层主体，包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电极层；
外电极，设置在多层主体的外表面上以将具有不同极性的电荷施加到相
邻的内电极层，所述外电极包含导电材料；
第一铜层，设置在外电极的外表面上以覆盖外电极；
第二铜层，设置在第一铜层上以覆盖第一铜层，
其中，第一铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的
平均颗粒直径。
2.根据权利要求1所述的嵌入式装置，其中，所述第一铜层具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：金憓成，罗恩相，金真成，金玉男，金兑奕，郑镇万，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR