一种PCB板生产及其检测方法技术

一种PCB板生产及其检测方法，方法步骤如下：对覆铜板进行裁切；对PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；对转印纸进行裁切，得到与PCB基板形状与面积相同的裁切后的转印纸，将电路图打印到裁切后的转印纸上，然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧，放入热转印机；配置腐蚀溶液；将线路板放入腐蚀溶液中，将线路板取出，使用清水冲洗；将线路板在安装元器件的位置进行打孔；在孔位置焊接元器件；将PCB板通过扫描仪扫描；制作所需的PCB板的标准图像，将PCB板图像与制作的PCB板图像通过电脑进行比对。通过采用本发明专利技术的PCB生产以及PCB板的检测方法，可以有效提高PCB板的生产效率和良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板领域，尤其是一种PCB板生产及其检测方法。
技术介绍
受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球PCB市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会(HKPCA)数据统计，2011年全球PCB市场将平稳发展，预计将增长6-9％，中国则有望增长9-12％。台湾工研院(IEK)分析报告预测，2011年全球PCB产值将增长10.36％，规模达416.15亿美元。根据Prism公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的HDI板、封装板和软板还将保持快速增长。因此，现在市场上迫切需要一种新的PCB板生产及其检测方法。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题在于提供一种PCB板生产及其检测方法。本专利技术为解决上述技术问题采用的技术方案为：一种PCB板生产及其检测方法，方法步骤如下：a.取覆铜板，对覆铜板进行裁切，得到满足需要的PCB基板；b.对步骤a得到的PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；c.取转印纸，对转印纸进行裁切，得到与步骤a中PCB基板形状与面积相同的裁切后的转印纸，将电路图打印到裁切后的转印纸上，然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧，放入热转印机，得到线路板；d.配置腐蚀溶液，按重量份包括：盐酸1份双氧水2份水3份，均匀混合；e.将步骤c中得到的线路板放入步骤d中的腐蚀溶液中，将线路板取出，使用清水冲洗；f.将步骤e中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔；g.取元器件，在步骤f中的孔位置焊接元器件，得到PCB板；h.将步骤g中得到的PCB板通过扫描仪扫描，得到PCB板图像；i.制作所需的PCB板的标准图像，将步骤h得到的PCB板图像与制作的PCB板图像通过电脑进行比对，对生产的PCB板进行检测。进一步地，所述步骤c中热转印机的温度为160-200℃，热转印时间为1-2小时。进一步地，所述步骤e中，清水冲洗后的线路板风干2-3小时。进一步地，所述步骤h中扫描仪为激光扫描仪。本专利技术的有益效果为：通过采用本专利技术的PCB生产以及PCB板的检测方法，可以有效提高PCB板的生产效率，提高PCB板的良品率，通过在PCB板生产出成品后立即对其进行检测，避免了后期因为质量问题造成的经济损失。具体实施方式实施例1：a.取覆铜板，对覆铜板进行裁切，得到满足需要的PCB基板；b.对步骤a得到的PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；c.取转印纸，对转印纸进行裁切，得到与步骤a中PCB基板形状与面积相同的裁切后的转印纸，将电路图打印到裁切后的转印纸上，然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧，放入热转印机，得到线路板；d.配置腐蚀溶液，按重量份包括：盐酸1份双氧水2份水3份，均匀混合；e.将步骤c中得到的线路板放入步骤d中的腐蚀溶液中，将线路板取出，使用清水冲洗；f.将步骤e中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔；g.取元器件，在步骤f中的孔位置焊接元器件，得到PCB板；h.将步骤g中得到的PCB板通过扫描仪扫描，得到PCB板图像；i.制作所需的PCB板的标准图像，将步骤h得到的PCB板图像与制作的PCB板图像通过电脑进行比对，对生产的PCB板进行检测。步骤c中热转印机的温度为160℃，热转印时间为1小时。步骤e中，清水冲洗后的线路板风干2小时。步骤h中扫描仪为激光扫描仪。实施例2：a.取覆铜板，对覆铜板进行裁切，得到满足需要的PCB基板；b.对步骤a得到的PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；c.取转印纸，对转印纸进行裁切，得到与步骤a中PCB基板形状与面积相同的裁切后的转印纸，将电路图打印到裁切后的转印纸上，然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧，放入热转印机，得到线路板；d.配置腐蚀溶液，按重量份包括：盐酸1份双氧水2份水3份，均匀混合；e.将步骤c中得到的线路板放入步骤d中的腐蚀溶液中，将线路板取出，使用清水冲洗；f.将步骤e中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔；g.取元器件，在步骤f中的孔位置焊接元器件，得到PCB板；h.将步骤g中得到的PCB板通过扫描仪扫描，得到PCB板图像；i.制作所需的PCB板的标准图像，将步骤h得到的PCB板图像与制作的PCB板图像通过电脑进行比对，对生产的PCB板进行检测。步骤c中热转印机的温度为200℃，热转印时间为2小时。步骤e中，清水冲洗后的线路板风干3小时。步骤h中扫描仪为激光扫描仪。通过采用本专利技术的PCB生产以及PCB板的检测方法，可以有效提高PCB板的生产效率，提高PCB板的良品率，通过在PCB板生产出成品后立即对其进行检测，避免了后期因为质量问题造成的经济损失。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板生产及其检测方法，其特征在于：方法步骤如下：a.取覆铜板，对覆铜板进行裁切，得到满足需要的PCB基板；b.对步骤a得到的PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；c.取转印纸，对转印纸进行裁切，得到与步骤a中PCB基板形状与面积相同的裁切后的转印纸，将电路图打印到裁切后的转印纸上，然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧，放入热转印机，得到线路板；d.配置腐蚀溶液，按重量份包括：盐酸1份双氧水2份水3份，均匀混合；e.将步骤c中得到的线路板放入步骤d中的腐蚀溶液中，将线路板取出，使用清水冲洗；f.将步骤e中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔；g.取元器件，在步骤f中的孔位置焊接元器件，得到PCB板；h.将步骤g中得到的PCB板通过扫描仪扫描，得到PCB板图像；i.制作所需的PCB板的标准图像，将步骤h得到的PCB板图像与制作的PCB板图像通过电脑进行比对，对生产的PCB板进行检测。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板生产及其检测方法，其特征在于：方法步骤如下：
a.取覆铜板，对覆铜板进行裁切，得到满足需要的PCB基板；
b.对步骤a得到的PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；
c.取转印纸，对转印纸进行裁切，得到与步骤a中PCB基板形
状与面积相同的裁切后的转印纸，将电路图打印到裁切后的转印纸
上，然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧，放入热转印机，得
到线路板；
d.配置腐蚀溶液，按重量份包括：盐酸1份双氧水2份水3
份，均匀混合；
e.将步骤c中得到的线路板放入步骤d中的腐蚀溶液中，将线路
板取出，使用清水冲洗；
f.将步骤e中得到的线路板在安装元器件的位置进行打...

【专利技术属性】
技术研发人员：瞿德军，周文科，
申请(专利权)人：广德英菲特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34