【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到微纳米
，尤其涉及一种新型衬底解键合装置。
技术介绍
在微纳米
，衬底的使用非常常见。两块衬底之间多数用环氧树脂等材料进行粘结在一起，由于衬底自身很薄，在对粘结在一起的两块衬底进行解键分离的过程中,容易导致衬底破碎或产生伤痕，从而给衬底造成损坏。
为了解决上述技术问题，本技术设计了一种新型衬底解键合装置，该新型衬底解键合装置能够将键合在一起的两块衬底分离开来，并且不会对衬底本身造成损坏。此外，该新型衬底解键合装置结构设计合理，对衬底的分离安全高效，适合推广使用。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型衬底解键合装置，包括底板、前限位挡块、后限位挡块、导轨、拉手、气缸和立柱，所述前限位挡块和后限位挡块固定在底板上，所述导轨固定在前限位挡块和后限位挡块之间的底板上，所述拉手固定在滑动装置上，所述滑动装置能够在导轨上滑动，所述气缸固定在滑动装置上，所述气缸上固定有下加热盘，所述立柱固定在底板上，所述立柱的顶端设有横梁，所述横梁上对应下加热盘固定有上加热盘，所述下加热盘和上加热盘上设有真空接头和真空槽道，所述真空槽道内设有真空接口。
本技术所涉及的一种新型衬底解键合装置，该新型衬底解键合装置能够将键合在一起的两块衬底分离开来，并且不会对衬底本身造成损坏。此外，该新型衬底解键合装置结构设计合理，对衬底的分离安全高效，适合推广使用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
图1是本技术一种新型衬底...
【技术保护点】
一种新型衬底解键合装置，包括底板（1）、前限位挡块（2）、后限位挡块（3）、导轨（4）、拉手（6）、气缸（7）和立柱（10），其特征在于：所述前限位挡块（2）和后限位挡块（3）固定在底板（1）上，所述导轨（4）固定在前限位挡块（2）和后限位挡块（3）之间的底板（1）上，所述拉手（6）固定在滑动装置（5）上，所述滑动装置（5）能够在导轨（4）上滑动，所述气缸（7）固定在滑动装置（5）上，所述气缸（7）上固定有下加热盘（9），所述立柱（10）固定在底板（1）上，所述立柱（10）的顶端设有横梁（11），所述横梁（11）上对应下加热盘（9）固定有上加热盘（8），所述下加热盘（9）和上加热盘（8）上设有真空接头（12）和真空槽道（13），所述真空槽道（13）内设有真空接口（14）。
【技术特征摘要】
1.一种新型衬底解键合装置，包括底板（1）、前限位挡块（2）、后限位挡块（3）、导轨（4）、拉手（6）、气缸（7）和立柱（10），其特征在于：所述前限位挡块（2）和后限位挡块（3）固定在底板（1）上，所述导轨（4）固定在前限位挡块（2）和后限位挡块（3）之间的底板（1）上，所述拉手（6）固定在滑动装置（5）上，所述滑动装置（5）能够在导轨（4）上滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：王云翔，
申请(专利权)人：苏州美图半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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