制造电子组件的方法技术

提供一种制造电子组件的方法。一种制造具有高电感(L)以及优异的品质(Q)因数和直流(DC)偏置特性的电子组件的方法包括：形成其中嵌入有内线圈部的磁性主体，并且在所述磁性主体的上部和下部中的至少一个上形成包括磁性金属板的覆盖部。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2014年12月24日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0189117号韩国专利申请的优先权的权益，其公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种制造电子组件的方法。
技术介绍
电感器(一种电子组件)是与电阻器和电容器一起构成电子电路来去除噪声的典型无源元件。电感器是通过在包含磁性材料的磁性主体中形成内线圈部以及在磁性主体的外表面上形成外电极而被制造的。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种制造具有高电感(L)以及优异的品质(Q)因数和直流(DC)偏置特性(根据电流的施加改变电感的特性)的电子组件的方法。根据本公开的一方面，一种制造电子组件的方法可包括：在其中嵌入有内线圈部的磁性主体的上部和下部中的至少一个上形成磁性金属板。根据本公开的另一方面，一种制造电子组件的方法可包括：形成其中嵌入有内线圈部的磁性主体；在磁性主体的上部和下部中的至少一个上形成包括磁性金属板的覆盖部。根据本公开的另一方面，一种制造电子组件的方法可包括：在磁性金属板的上部和下部中的至上一个上堆叠磁性金属板和热固性树脂层，以形成层压件；压缩层压件，以将磁性金属板粉碎成多个金属碎片；将其中的磁性金属板被粉碎的层压件形成在其中嵌入有内线圈部的磁性主体的上部和下部中的至少一个上。根据本公开的另一方面，一种制造电子组件的方法可包括：形成嵌入有内线圈部的磁性主体；在磁性主体的上部和下部中的至少一个上形成包括被粉碎的磁性金属板的覆盖部。附图说明通过下面结合附图描述的具体实施方式，本公开的以上及其它方面、特征和优点将会被更清楚地理解，在附图中：图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例制造的电子组件的内线圈部的透视图；图2是沿着图1的线I-I'截取的剖视图；图3是沿着L-T方向截取的根据本公开的另一示例性实施例制造的电子组件的剖视图；图4A和图4B是示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的制造工艺的视图；图5A和图5B是示出形成根据本公开的示例性实施例的电子组件的磁性主体的工艺的视图；图6A至图6E是示出形成根据本公开的示例性实施例的电子组件的包括磁性金属板的覆盖部的工艺的视图；图7A和图7B是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的磁性金属板的粉碎形式的透视图；图8A至图8D是示出形成根据本公开的另一示例性实施例的电子组件的包括磁性金属板的覆盖部的工艺的视图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。然而，本公开可以很多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的标号来指示相同或相似的元件。在下文中，将描述一种根据本公开的示例性实施例制造的电子组件(例如，薄膜式电感器)。然而，根据本公开的示例性实施例的电子组件不限于此。图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例制造的电子组件的内线圈部的透视图。参照图1，作为电子组件的示例，示出了用在电源电路的电力线中的薄膜式电感器。根据本公开的示例性实施例的电子组件100可包括磁性主体50、嵌入在磁性主体50中的内线圈部41和42、设置在磁性主体50的外表面并连接到内线圈部41和42的第一外电极81和第二外电极82。在根据本公开的示例性实施例的电子组件100中，“长度”方向指示图1的“L”方向，“宽度”方向指示图1的“W”方向，并且“厚度”方向指示图1的“T”方向。根据本公开的示例性实施例的电子组件100可包括具有扁平线圈形状并形成在绝缘基板20的一个表面上的第一内线圈部41以及具有扁平线圈形状并形成在与所述绝缘基板20的所述一个表面背对的绝缘基板20的另一表面上的第二内线圈部42。第一内线圈部41和第二内线圈部42可具有螺旋形状，并且分别形成在绝缘基板20的一个表面和另一表面上的第一内线圈部41和第二内线圈部42可通过穿透绝缘基板20的过孔(未示出)彼此电连接。绝缘基板20可具有形成在其中央部分且穿透其的通孔，其中，所述通孔可填充有磁性材料以形成芯部55。芯部55可填充有磁性材料以提高电感(L)。然而，不一定包括绝缘基板20。内线圈部也可由金属线形成，而不包括绝缘基板。形成在绝缘基板20的一个表面上的第一内线圈部41的一个端部可沿着其长度(L)方向暴露于磁性主体50的一个端表面，并且形成在绝缘基板20的另一表面上的第二内线圈部42的一个端部可沿着其长度(L)方向暴露于磁性主体50的另一端表面。然而，第一内线圈部41和第二内线圈部42的各自的一个端部不限于如上所述地暴露，而是第一内线圈部41和第二内线圈部42中的每个的一个端部可暴露于磁性主体50的至少一个表面。第一外电极81和第二外电极82可分别形成在磁性主体50的外表面上，并分别连接到暴露于磁性主体50的端表面的第一内线圈部41和第二内线圈部42。图2是沿着图1的线I-I'截取的剖视图。参照图2，根据本公开的示例性实施例制造的电子组件100的磁性主体50可包括磁性金属粉末颗粒51。然而，磁性主体50不限于包括磁性金属粉末颗粒51，而是可包括呈现磁性特性的任何磁性粉末颗粒。根据本公开的示例性实施例制造的电子组件100可包括覆盖部70，覆盖部70包括设置在包括磁性金属粉末颗粒51的磁性主体50的上部和下部中的至少一个上的磁性金属板71。磁性主体50与覆盖部70之间的分界线可能够使用扫描电子显微镜(SEM)来确认，但是磁性主体50和覆盖部70可不必通过由扫描电子显微镜(SEM)观察到的分界线来区分彼此。例如，其中包括有磁性金属板71的区域可被区分为覆盖部70。包括磁性金属板71的覆盖部70可具有比包括磁性金属粉末颗粒51的磁性主体50的导磁性更强的导磁性。此外，包括磁性金属板71的覆盖部70可用来防止磁通量泄漏到外部。相应地，根据本公开的示例性实施例制造的电子组件100可实现相对高的电感以及优异的DC偏置特性。磁性金属粉末颗粒51可为球形粉末颗粒或片状(例如，薄片状粉末颗粒)。磁性金属粉末颗粒51可由晶态金属或非晶态金属形成，所述晶态金属或非晶态金属包括从由铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子组件的方法，包括：形成其中嵌入有内线圈部的磁性主体；在磁性主体的上部和下部中的至少一个上形成包括磁性金属板的覆盖部。

【技术特征摘要】
2014.12.24 KR 10-2014-01891171.一种制造电子组件的方法，包括：
形成其中嵌入有内线圈部的磁性主体；
在磁性主体的上部和下部中的至少一个上形成包括磁性金属板的覆盖
部。
2.如权利要求1所述的方法，所述方法还包括：将磁性金属板粉碎以具
有多个金属碎片。
3.如权利要求2所述的方法，其中，将磁性金属板粉碎以具有多个金属
碎片的步骤包括：
在磁性金属板的上部和下部中的至少一个上堆叠热固性树脂层，以形成
层压件；
通过压缩层压件将磁性金属板粉碎成多个金属碎片。
4.如权利要求3所述的方法，其中，热固性树脂层的热固性树脂填充被
粉碎的磁性金属板的相邻的金属碎片之间的空间。
5.如权利要求2所述的方法，其中，磁性金属板被粉碎为使得相邻的金
属碎片具有彼此对应的形状。
6.如权利要求2所述的方法，其中，磁性金属板被粉碎为使得金属碎片
具有规则的形状。
7.如权利要求2所述的方法，其中，磁性金属板被粉碎为使得金属碎片
具有不规则的形状。
8.如权利要求2所述的方法，其中，金属碎片的上表面或下表面的面积
的范围是20μm2至5000μm2。
9.如权利要求1所述的方法，其中，覆盖部包括多个堆叠的磁性金属板。
10.如权利要求9所述的方法，其中，覆盖部包括交替地堆叠的磁性金
属板和热固性树脂层。
11.如权利要求10所述的方法，其中，每个热固性树脂层的厚度为每个
磁性金属板的厚度的1.0至2.5倍。
12.如权利要求10所述的方法，其中，每个热固性树脂层的厚度为每个
磁性金属板的厚度的1.5至2.0倍。
13.如权利要求1所述的方法，其中，磁性金属板的厚度的范围是5μm

\t至50μm。
14.如权利要求1所述的方法，其中，覆盖部的厚度的范围是磁性主体
的厚度的10％至30％。
15.如权利要求1所述的方法，其中，包括磁性金属板的覆盖部的表面
粗糙度等于或小于0.5μm。
16.如权利要求1所述的方法，其中，磁性金属板的磁导率是分散在磁
性主体中的磁性金属粉末颗粒的磁导率的大约二到十倍。
17.一种制造电子组件的方法，包括：
在磁性金属板的上部和下部中的至上一个上堆叠磁性金属板和热固性树
脂层，以形成层压件；

【专利技术属性】
技术研发人员：朴文秀，尹琮植，安庆韩，李东焕，车慧娫，李种皓，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR