一种超音速气流粉碎机用特种衬垫制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超音速气流粉碎机用特种衬垫，包括球形壳体、位于球形壳体上进气通道和位于球形壳体上的出气通道；通过设置多层结构的球形壳体和出气通道，使碳化硅颗粒在破碎过程中只能接触到球形壳体内侧的多孔碳化硅层，杜绝在碳化硅颗粒的破碎阶段产生杂质的现象，大幅降低了碳化硅颗粒成品中的杂质含量；同时，通过设置多个轴线延长线相交于球形壳体球心点的进口孔，还可以大幅提高颗粒物的破碎效率，降低喷射气流的剩余动能，减少对多孔碳化硅层的摩擦和气蚀，延长衬垫使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及碳化硅粉体材料粉碎
，具体涉及一种超音速气流粉碎机用特种衬垫。
技术介绍
多年来，球磨技术工艺在碳化硅行业的使用非常普遍，但因为球磨技术必须使用外来磨料等本身固有的缺点，经球磨后的产品不可避免的带有较多的杂质;再加上碳化硅本身是硬度也很高，在采用球磨技术细微化时，更容易将研磨腔内壁和研磨球表面的脱落物带人产品中。与传统的球磨技术工艺不同，利用高速运动中的颗粒相互碰撞的超音速气流对撞式破碎技术可以实现颗粒物的低污染细微化，因此，使用气流粉碎技术代替球磨技术已经成为碳化硅行业的趋势。我国工业上使用的气流粉碎机以扁平式气流磨、流化床对喷式气流磨和循环管式气流磨为主。扁平式气流磨和循环管式气流磨由于腔体内部的摩擦、碰撞较多，力量较大，对气流不容易控制，难以解决碳化硅产品中杂质含量高的问题;而目前市场上现有的流化床对喷式气流磨也存在颗粒间碰撞效率低、颗粒与腔体内壁摩擦严重等问题。目前市场上现有的设备，如中国授权专利CN201110153921.8公开的《超音速撞击粉碎装置》，并没有对如何彻底解决产品杂质含量高和破碎腔内壁磨损等问题提出解决方案。【技术内容】本技术要解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超音速气流粉碎机用特种衬垫，其特征在于：包括球形壳体、位于球形壳体上的进气通道和位于球形壳体上的出气通道；所述进气通道包括相对于球形壳体的球心点对称分布的两组进气孔；所述出气通道包括相对于球形壳体的球心点对称分布的两根出气管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄威，陈涵，刘峰，
申请(专利权)人：连云港东渡碳化硅有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32