键盘底板校形设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种键盘底板校形设备，包括机架、位于机架上的压下机构、由压下机构驱动的冲头以及位于冲头下方的工作台，所述冲头底部具有弧形凸起，所述工作台的顶部开有与弧形凸起相对的弧形凹槽。本实用新型专利技术的键盘底板校形设备，冲压后的底板置于工作台的弧形凹槽内，由冲头上弧形凸起对底板进行冲压，冲压过程可以消除底板内的残余应力，同时使键盘底板产生弹塑性变形以对其进行校形，校形后的键盘底板处于平直状态，精度高。

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种键盘底板校形设备。
技术介绍
键盘底板是键盘里面用于安装与键盘上的按键相应的开关，键盘底板为金属材质，由冲压机床冲压而成，由于键盘底板较薄，冲压后的键盘底板内存在残余应力，残余应力会对键盘底板物理特性造成一定影响，从而影响其使用寿命，另外冲压后的键盘底板的板型会有一定的弯曲，不平整的键盘底板会导致相应的开关无法安装或者按键与键盘底板上的开关接触不灵。因此，必须要对冲压后的键盘底板进行校形，以消除其内部残余应力同时使其板型处于平直状态。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术要解决的技术问题是提供一种键盘底板校形设备，该校形设备可以消除键盘底板内的残余应力并矫正键盘底板的形状使其处于平直状。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现:一种键盘底板校形设备，包括机架、位于机架上的压下机构、由压下机构驱动的冲头以及位于冲头下方的工作台，所述冲头底部具有弧形凸起，所述工作台的顶部开有与弧形凸起相对的弧形凹槽。进一步地，所述弧形凹槽内设有两个位于弧形凹槽的同一母线上的挡块。进一步地，所述弧形凹槽的弧形面上对应挡块所在位置开有与弧形凹槽同轴的弧形卡槽，所述挡块底部连接有与弧形卡槽卡接的卡头。本技术的有益效果:1、本技术的键盘底板校形设备，冲压后的键盘底板置于工作台的弧形凹槽内，由冲头上弧形凸起对键盘底板进行冲压，冲压过程可以消除键盘底板内的残余应力，同时使键盘底板产生弹塑性变形以对其进行校形，校形后的键盘底板处于平直状态，精度高；2、本技术的键盘底板校形设备，通过在弧形凹槽内设有对键盘底板进行定位的挡块使键盘底板校形精度更高；3、本技术的键盘底板校形设备，挡块在弧形凹槽内的位置可调从而可以对不同大小规格的键盘底板以及不同校形位置的键盘底板进行校形。【附图说明】图1为本技术一种键盘底板校形设备的结构示意图；图2为本技术一种键盘底板校形设备中的工作台的纵向剖面图；图中:1-机架、2-压下机构、3-冲头、4-工作台、5-弧形凸起、6_弧形凹槽、7_挡块、8-弧形卡槽、9-卡头、I O-键盘底板。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本技术。请参阅图，本技术提供一种技术方案:一种键盘底板校形设备，包括机架1、位于机架I上的压下机构2、由压下机构2驱动的冲头3以及位于冲头3下方的工作台4，所述冲头3底部具有弧形凸起5，所述工作台4的顶部开有与弧形凸起5相对的弧形凹槽6。冲压后的键盘底板10—端放入弧形凹槽6，另一端位于弧形凹槽6外，键盘底板10搭接在弧形凹槽的边沿，冲头3根据设定好的压力和压下量由压下机构2向下压键盘底板，键盘底板3上的冲头冲压位置处于悬空，即与弧形凹槽的弧形面之间具有间隙，冲头3使键盘底板10产生一定的弹塑性变形，该弹塑性变形既可以消除键盘底板10内部的残余应力也可以对键盘底板10进行校形，使校形后的键盘底板10处于平直状态，精度高。所述弧形凹槽6内设有两个位于弧形凹槽6的同一母线上的挡块7，挡块7位于键盘底板沿弧形凹槽长度方向的两端，挡块7与键盘底板的端部接触，可以防止键盘底板在弧形凹槽内因受重力下滑，由挡块7对键盘底板进行限位和定位，使键盘底板校形精度更高。所述弧形凹槽6的弧形面上对应挡块7所在位置开有与弧形凹槽6同轴的弧形卡槽8，所述挡块7底部连接有与弧形卡槽8卡接的卡头9。挡块7在弧形凹槽内沿着弧形卡槽8移动从而改变位置，从而可以对不同大小规格的键盘底板以及不同校形位置的键盘底板进行校形。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种键盘底板校形设备，其特征在于:包括机架、位于机架上的压下机构、由压下机构驱动的冲头以及位于冲头下方的工作台，所述冲头底部具有弧形凸起，所述工作台的顶部开有与弧形凸起相对的弧形凹槽。2.根据权利要求1所述的键盘底板校形设备，其特征在于:所述弧形凹槽内设有两个位于弧形凹槽的同一母线上的挡块。3.根据权利要求2所述的键盘底板校形设备，其特征在于:所述弧形凹槽的弧形面上对应挡块所在位置开有与弧形凹槽同轴的弧形卡槽，所述挡块底部连接有与弧形卡槽卡接的卡头。【专利摘要】本技术公开了一种键盘底板校形设备，包括机架、位于机架上的压下机构、由压下机构驱动的冲头以及位于冲头下方的工作台，所述冲头底部具有弧形凸起，所述工作台的顶部开有与弧形凸起相对的弧形凹槽。本技术的键盘底板校形设备，冲压后的底板置于工作台的弧形凹槽内，由冲头上弧形凸起对底板进行冲压，冲压过程可以消除底板内的残余应力，同时使键盘底板产生弹塑性变形以对其进行校形，校形后的键盘底板处于平直状态，精度高。【IPC分类】B21D3/16【公开号】CN205362296【申请号】CN201620073299【专利技术人】谭仕海, 肖波 【申请人】重庆华品电子科技有限公司【公开日】2016年7月6日【申请日】2016年1月26日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘底板校形设备，其特征在于：包括机架、位于机架上的压下机构、由压下机构驱动的冲头以及位于冲头下方的工作台，所述冲头底部具有弧形凸起，所述工作台的顶部开有与弧形凸起相对的弧形凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭仕海，肖波，
申请(专利权)人：重庆华品电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85