【技术实现步骤摘要】
201410742327
【技术保护点】
一种MEMS器件的制备方法,包括:步骤S1:提供MEMS晶圆,在所述MEMS晶圆的正面形成有凹槽;步骤S2:在所述凹槽里面形成MEMS图案;步骤S3:在所述MEMS晶圆的正面上形成保护层,以得到包含所述MEMS图案的空腔;步骤S4:反转所述MEMS晶圆,执行背面工艺。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郑超,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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