纳米梯度复合W-Cu材料的制备方法技术

技术编号:13291720 阅读:57 留言:0更新日期:2016-07-09 09:54
本发明专利技术涉及纳米材料及粉末冶金领域,特别是纳米梯度复合W‑Cu材料的制备方法,制备多种成分的W‑Cu复合粉末,通过控制复合粉末的粒度、形貌,进而改变不同成分的W‑Cu复合粉末的烧结活性,获得能在相同温度下烧结近全致密的不同成分的W‑Cu复合粉末;将纳米复合W‑Cu粉末按铜含量由高到低依次分层铺粉后压制成形;脱模、预烧、一步液相烧结后得到纳米梯度复合W‑Cu材料。该方法通过对复合粉末制备过程的工艺控制,达到W‑Cu复合粉末粒度、形貌以及烧结致密化行为的控制,进而实现一步烧结制备多层梯度复合材料,制备的W‑Cu梯度复合材料致密度高,组织细小且均匀,层间结合完好,成分和性能沿厚度方向呈连续变化;成分范围大,性能变化范围大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及纳米材料及粉末冶金领域,特别是纳米梯度复合W-Cu材料的制备方法
技术介绍
W-Cu梯度复合材料是均质W-Cu复合材料和功能梯度化结合的产物,兼有组元W、Cu和组织性能梯度化的特性。W作为熔点最高的金属,具有高强度、低热膨胀系数、热稳定性好等优点;Cu具有良好的加工性、高导热/电性、稳定的化学性能等优势,因此,W-Cu梯度复合材料在电子、交通、航空航天等领域上具有很大的应用价值。目前W-Cu梯度复合材料的制备方法主要有熔渗法、粉末冶金法、等离子喷涂法等。熔渗法是均质W-Cu材料制备常见的一种工艺,先通过高温烧结加有造孔剂和诱导铜的W坯样,再在制备的具有一定孔隙率的W骨架中渗入铜液,其特点是制备的W-Cu材料的力学性能和导电性能较好,但W骨架烧结温度高,孔隙分布难以控制,W晶粒粗大,组织不均匀,而且高Cu含量W骨架较难制备,特别在W-Cu梯度复合材料的制备中,成分分布和形状难以精确控制(收缩不一致)。此外,采用熔渗法制备W-Cu梯度复合材料时后续还要用机加工去除多余的铜,增加了生产成本、降低了成品率和工作效率。粉末冶金法是将不同成分的W-Cu混合粉,逐层铺装,压制成具有梯度结构的压坯,再通过高温液相烧结获得具有梯度结构的W-Cu复合材料。由于不同成分的W-Cu粉末烧结温度不一致,在同一温度下液相烧结时会出现样品致密度不高,以及组织粗大等现象,进而使得材料性能差。W-Cu功能梯度材料的等离子喷涂法主要分为气氛等离子喷涂(APS)和真空(低压)等离子喷涂(VPS),此法通过控制工艺参数(喷粉的成分比例、温度及喷涂速度等)来调整涂层组织和成分。但是,这种方法制备的W-Cu梯度复合材料中由于各层之间的结合以机械结合为主,结合强度低,且梯度材料孔隙率高,各梯度层的结合部位容易剥落。近年来研究表明,通过提高W-Cu复合粉末成分均匀性并减小粉末粒度可显著缓解W和Cu的相溶性,进而提高液相烧结致密化。这方面的研究主要有高能球磨工艺和热化学工艺。传统的高能球磨工艺,可以减小粉末粒度、增加Cu在W中的固溶度,得到高致密度的单一成分W-Cu复合材料。本专利专利技术人在前阶段已申请并获得了一项国家专利技术专利“细晶钨铜复合材料的制备方法”(专利号:ZL200510031446.1),该专利以可溶性钨盐、铜盐晶体为原料,采用溶胶喷雾干燥-煅烧还原工艺制备的超细/纳米W-Cu复合粉末,粉末纯度高、烧结致密化温度较常规W-Cu粉末明显降低,低温一步烧结后可得到高致密、细晶W-Cu复合材料。但这些方法制备的W-Cu复合材料由于成分不同导致不同铜含量的W-Cu复合粉末需要不同的烧结温度下达到全致密,这就使得采用纳米复合W-Cu粉末直接制备梯度材料过程时梯度材料烧结温度的选择存在难点,很难达到在一个温度下实现梯度材料近全致密度烧结。
技术实现思路
针对以上方法所制备的梯度W-Cu复合材料在材料性能和致密化方面存在的问题,本专利技术结合已有研究成果,采用纳米复合技术制备超细/纳米W-Cu复合粉末,通过控制W-Cu复合粉末的粒度、形貌来改变不同成分的W-Cu复合粉末的烧结活性,实现不同成分的W-Cu复合粉末在同一温度下烧结近全致密,进而采用分层铺粉压制和一步烧结制备晶粒细小、均匀、近全致密且梯度层各层结合完好的W-Cu梯度复合材料。本专利技术制备的纳米梯度复合W-Cu材料的致密度高达98.5%以上,合金组织细小均匀,层间结合性能好,材料性能沿厚度方向连续变化。本专利技术为达到上述目的,采用的具体方案如下:(1)采用溶胶-喷雾干燥-热还原技术、机械合金化技术、溶胶-凝胶技术中的一种或几种制备多种成分的W-Cu复合粉末,通过控制最终复合粉末的粒度、形貌,进而改变不同成分的W-Cu复合粉末的烧结活性,获得能在相同温度下烧结近全致密的不同成分的W-Cu复合粉末;具体的,溶胶-喷雾干燥-热还原法制备具有同一致密化温度的纳米复合W-Cu粉末:铜含量在10-30wt.%的W-Cu复合粉末煅烧温度控制在400-500℃,还原温度控制在600-750℃,还原时间在1-2h;铜含量在30-40wt.%的W-Cu复合粉末煅烧温度控制在500-700℃,还原温度控制在750-850℃,还原时间在2-3h;铜含量在40-60wt.%的W-Cu复合粉末煅烧温度控制在700-800℃,还原温度控制在800-900℃,还原时间在3-4h。机械合金化制备具有同一致密化温度的纳米复合W-Cu粉末:铜含量在10-30wt.%的W-Cu复合粉末球料比为10-20:1,转速为400-500r/min,球磨时间为40-60小时;铜含量在30-40wt.%的W-Cu复合粉末球料比为5-15:1,转速为300-400r/min,球磨时间为20-40小时;铜含量在40-60wt.%的W-Cu复合粉末球料比为5-10:1,转速为300-350r/min,球磨时间为10-20小时;各种复合粉末在球磨过程中采用氩气为保护气体防止粉末氧化,以无水乙醇为溶剂进行湿磨。溶胶-凝胶法制备具有同一致密化温度的纳米复合W-Cu粉末:铜含量在10-30wt.%的W-Cu复合粉末溶液中溶质比例在10-20wt%,煅烧温度在300-400℃,还原温度在500-600℃,还原时间在1-2h;铜含量在30-40wt.%的W-Cu复合粉末溶液中溶质比例在20-30wt%,煅烧温度在400-500℃,还原温度在600-700℃,还原时间在2-3h;铜含量在40-60wt.%的W-Cu复合粉末溶液中溶质比例在30-40wt%,煅烧温度在500-600℃,还原温度在700-800℃,还原时间在3-4h。(2)将纳米复合W-Cu粉末按铜含量由高到低依次分层铺粉后压制成形;成形压力100~400MPa,保压5-10s,脱模。(3)将步骤(2)所得压坯在氢气气氛中500~1000℃预烧0.5-3h,得到多层梯度W-Cu预烧坯。(4)将步骤(3)所得预烧坯在1300~1450℃一步液相烧结0.5-3h,得到纳米梯度复合W-Cu材料。本专利技术提供的纳米梯度复合W-Cu材料的制备方法,通过对复合粉末制备过程的工艺控制,达到W-Cu复合粉末粒度、形貌以及烧结致密化行为的控制,进而实现一步烧结制备多层梯度复合材料,制备的W-Cu梯度复合材料致密度高,组织细小且均匀,层间结合完好,成分和性能沿厚度方向呈连续变化;成分范围大,性能变化范围大,可满足多种应用场合的需要;该方法烧结温度低、工艺本文档来自技高网
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【技术保护点】
纳米梯度复合W‑Cu材料的制备方法,其特征在于,包括以下过程:(1)首先设计采用纳米复合W‑Cu粉末来制备具有二层、三层或多层结构的W‑60Cu/W‑10Cu梯度复合材料;(2)制备纳米复合W‑Cu粉末,在粉末制备过程中通过控制纳米复合W‑Cu粉末的形貌、粒度来改变不同成分W‑Cu复合粉末的烧结活性,进而实现不同成分W‑Cu复合粉末在同一温度下烧结近全致密;(3)采用分层铺粉压制成形的方法将步骤(2)中获得纳米复合W‑Cu粉末压制成具有梯度结构的W‑Cu材料压坯;(4)将步骤(3)中获得的压坯在保护性气氛中预烧;(5)将步骤(4)中获得预烧后的坯体在保护性气氛中高温一步烧结,获得层间结合完好、接近全致密的纳米梯度复合W‑Cu材料。

【技术特征摘要】
1.纳米梯度复合W-Cu材料的制备方法,其特征在于,包括以下过程:
(1)首先设计采用纳米复合W-Cu粉末来制备具有二层、三层或多层结构
的W-60Cu/W-10Cu梯度复合材料;
(2)制备纳米复合W-Cu粉末,在粉末制备过程中通过控制纳米复合W-Cu
粉末的形貌、粒度来改变不同成分W-Cu复合粉末的烧结活性,进而实现不同成
分W-Cu复合粉末在同一温度下烧结近全致密;
(3)采用分层铺粉压制成形的方法将步骤(2)中获得纳米复合W-Cu粉末
压制成具有梯度结构的W-Cu材料压坯;
(4)将步骤(3)中获得的压坯在保护性气氛中预烧;
(5)将步骤(4)中获得预烧后的坯体在保护性气氛中高温一步烧结,获得
层间结合完好、接近全致密的纳米梯度复合W-Cu材料。
2.根据权利要求1所述的纳米梯度复合W-Cu材料的制备方法,其特征在
于,所述的步骤(2)纳米复合W-Cu粉末采用溶胶-喷雾干燥-热还原技术、机械
合金化和溶胶-凝胶方法中的一种或多种来制备,粉末制备过程中:
(1)溶胶-喷雾干燥-热还原法制备纳米复合W-Cu粉末:铜含量在10-30wt.%
的W-Cu复合粉末煅烧温度控制在400-500℃,还原温度控制在600-750℃,还原
时间在1-2h;
铜含量在30-40wt.%的W-Cu复合粉末煅烧温度控制在500-700℃,还原温
度控制在750-850℃,还原时间在2-3h;
铜含量在40-60wt.%的W-Cu复合粉末煅烧温度控制在700-800℃,还原温
度控制在800-900℃,还原时间在3-4h;
(2)机械合金化制备纳米复合W-Cu粉末:铜含量在10-30wt.%的W-Cu复
合粉末球料比为10-20:1,转速为400-500r/min,球磨时间为40-60小...

【专利技术属性】
技术研发人员:范景莲刘涛田家敏蒋冬福李鹏飞高杨郭垚峰
申请(专利权)人:长沙微纳坤宸新材料有限公司中南大学
类型:发明
国别省市:湖南;43

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