分层微晶石瓷砖制造技术

技术编号:13289297 阅读:64 留言:0更新日期:2016-07-09 04:21
本发明专利技术公开了一种分层微晶石瓷砖,涉及建筑材料加工技术领域,包括微晶石板体,所述微晶石板体包括有至少三层层叠设置的微晶石材料层;所述微晶石材料层的原料包括以下重量份的组分:二氧化硅60~70份,碳酸钙16~20份,氧化钙6~10份,氧化锌3~4份,碳酸钡2~3份,氧化硼2~3份。本发明专利技术与现有技术相比,可以解决现有微晶石板材结构上没能分成造成层次感差的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑材料加工
,尤其是一种微晶石陶瓷板材。
技术介绍
微晶石瓷砖因微晶石的多种优点而广受大众喜爱,随着人们需要的提高,需要一种多种图案色彩重叠的视觉感受或是明暗度等指标不一样等可以产生层叠视觉效果的微晶石瓷砖,以装饰电视墙等室内装潢的需要。现有的微晶石陶瓷板材,一般都是采用烧结的工艺制成,即原料配好后在高于1000°C的高温下熔融,再低温结晶,形成微晶石板料后再进行剪裁成为微晶石陶瓷板材。这样的工艺由于熔融状态下原料微粒的状态分布比较均匀,结晶后的微晶石为一个整体,即为一层结构,没有层次感。如果想要分层,有企业将板料烧结成较薄的多块,在粘合起来,形成一块多层的板料,由于多层粘合需要各种粘合剂,在使用中这种多层粘合的微晶石陶瓷板材非常不牢固,而且粘合剂的使用,造成微晶石瓷砖的光洁度,滤光性等性能都大受影响,因而无法正常使用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种分层微晶石瓷砖,以解决现有微晶石板材结构上没能分成造成层次感差的问题。为了解决上述问题,本专利技术的技术方案是:本分层微晶石瓷砖包括微晶石板体,所述微晶石板体包括有至少三层层叠设置的微晶石材料层;所述微晶石材料层的原料包括以下重量份的组分:二氧化硅60~70份,碳酸钙16~20份,氧化钙6~10份,氧化锌3~4份,碳酸钡2~3份,氧化硼2~3份。在上述技术方案中,更为具体的技术方案可以是:第偶数层所述微晶石材料层的原料还包括有氧化钠1~1.5份。进一步的:第偶数层所述微晶石材料层的厚度小于第奇数层所述微晶石材料层的厚度。由于采用了上述技术方案,本专利技术与现有技术相比具有如下有益效果:本分层微晶石瓷砖采用多层微晶石材料层层叠设置的方式,使折射率由于不同时结晶而不同,多层微晶石材料层层叠使视觉上产生层叠的效果;另外,每层微晶石材料层可以采用有差异的材料,更增加层叠的视觉效果,尤其是在偶数层的微晶石材料层多增加了一定量的氧化钠,效果更佳,又不会因而太黑吸光太多而遮挡住其他层的颜色;不同厚度的微晶石材料层层叠,更能体现出层次的视觉感受。附图说明图1是本专利技术实施例一的主视图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术实施例作进一步详述:实施例一:如图1所示的本分层微晶石瓷砖,包括微晶石板体,微晶石板体包括有至少三层层叠设置的微晶石材料层,这里是三层,从上之下依次为第一层微晶石材料层1、第二层微晶石材料层2、第三层微晶石材料层3,采用多层微晶石材料层层叠设置的方式,使折射率由于不同时结晶而不同,多层微晶石材料层层叠使视觉上产生层叠的效果。第一层微晶石材料层1原料包括以下重量份的组分:二氧化硅60,碳酸钙20份,氧化钙6份,氧化锌4份,碳酸钡2份,氧化硼3份。第二层微晶石材料层2的原料包括有以下重量份的组分:二氧化硅60,碳酸钙20份,氧化钙6份,氧化锌4份,碳酸钡2份,氧化硼3份,氧化钠1份。第三层微晶石材料层3的原料包括有以下重量份的组分:二氧化硅65份,碳酸钙18份,氧化钙8份,氧化锌3.5份,碳酸钡2.5份,氧化硼2.5份,三氧化二铝3.5份。每层微晶石材料层可以采用有差异的材料,更增加层叠的视觉效果。第一层微晶石材料层1的厚度A=0.9毫米,A大于第二层微晶石材料层2的厚度B,B=0.4毫米,第三层微晶石材料层3的厚度C=1.2毫米。不同厚度的微晶石材料层层叠,更能体现出层次的视觉感受。实施例二:本分层微晶石瓷砖,包括微晶石板体,微晶石板体包括有至少三层层叠设置的微晶石材料层,这里是五层,从上之下依次为第一层微晶石材料层、第二层微晶石材料层、第三层微晶石材料层、第四层微晶石材料层、第五层微晶石材料层。第一层微晶石材料层原料包括以下重量份的组分:二氧化硅70,碳酸钙16份,氧化钙10份,氧化锌3份,碳酸钡1份,氧化硼2份,三氧化二铝3份。第二层微晶石材料层的原料包括有以下重量份的组分:二氧化硅70,碳酸钙16份,氧化钙10份,氧化锌3份,碳酸钡1份,氧化硼2份,氧化钠1.2份。第三层微晶石材料层的原料包括有以下重量份的组分:二氧化硅65份,碳酸钙18份,氧化钙8份,氧化锌3.5份,碳酸钡2.5份,氧化硼2.5份。第四层微晶石材料层的原料包括有以下重量份的组分:二氧化硅65,碳酸钙16份,氧化钙8份,氧化锌3份,碳酸钡1份,氧化硼2份,氧化钠1.5份。第五层微晶石材料层的原料包括有以下重量份的组分:二氧化硅60份,碳酸钙16份,氧化钙8份,氧化锌3份,碳酸钡2份,氧化硼2.5份,三氧化二铝3.3份。第一至五层微晶石材料层的厚度依次为:0.6毫米,0.3毫米,0.6毫米,0.3毫米,0.7毫米。本文档来自技高网...
分层微晶石瓷砖

【技术保护点】
一种分层微晶石瓷砖,其特征在于:包括微晶石板体,所述微晶石板体包括有至少三层层叠设置的微晶石材料层;所述微晶石材料层的原料包括以下重量份的组分:二氧化硅60~70份,碳酸钙16~20份,氧化钙6~10份,氧化锌3~4份,碳酸钡2~3份,氧化硼2~3份。

【技术特征摘要】
1.一种分层微晶石瓷砖,其特征在于:包括微晶石板体,所述微晶石板体包括有至少三层层叠设置的微晶石材料层;所述微晶石材料层的原料包括以下重量份的组分:二氧化硅60~70份,碳酸钙16~20份,氧化钙6~10份,氧化锌3~4份,碳酸钡2~3份,氧化硼2~3份。

【专利技术属性】
技术研发人员:韦杰王雪峰
申请(专利权)人:广西丛欣实业有限公司
类型:发明
国别省市:广西;45

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