【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷砖成型工艺，特别是。
技术介绍
微晶复合砖是近几年陶瓷行业研制成功并投入上产的一种高档陶瓷砖。在生产过程中，各个生产厂家主要采用两种布料方式一种是人工布料，另一种是简单的固定漏斗布料。这两种方式存在两个缺点一是颗粒分布不均，二是多处致密度不一致。由此易使产品产生凹坑、毛孔等缺陷，所以微晶复合砖生产的产品质量一直不高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有生产微晶砖布料方法的不足，提供。为实现上述目的，本专利技术提供的方法为首先进行底料布料，微晶料从底料储料斗经底料落料管及摆动装置入底料布料漏斗，调节刮板使素烧砖坯上均匀的布上一层微晶料；然后进行面料布料，微晶料从面料储料斗将面料落料管及摆动装置入面料布料漏斗，调节刮板使面料布料带上均匀的布上一层微晶料，面料布料带运转面料微晶料，呈自由落地布在素烧砖坯上的底料微晶料上面，最后由压辊压平。本专利技术通过上述方法，可达到布料均匀、布料致密度均匀、布料效率高的有益效果。附图说明图1是本专利技术所用的布料设备结构示意图。具体实施例方式见附图1所示，本较佳实施例的方法是首先进行底料布料，微晶料从底料储料斗1经底料落料管2及摆动装置入底料布料漏斗3，通过宽带输送带9的输送以及调节刮板使素烧砖坯上均匀的布上一层微晶料；然后进行面料布料，微晶料从面料储料斗4将面料落料管5及摆动装置入面料布料漏斗6，调节刮板使面料布料带7上均匀的布上一层微晶料，面料布料带7运转面料微晶料，呈自由落地布在素烧砖坯上的底料微晶料上面，最后由压辊8压平。以上所述之实施例只为本专利技术的较佳实施例，并非以此限制本专利技术的实施范...
【技术保护点】
一种生产微晶砖的二次布料方法，其特征在于：首先进行底料布料，微晶料从底料储料斗（１）经底料落料管（２）及摆动装置入底料布料漏斗（３），通过宽带输送带（９）的输送以及调节刮板使素烧砖坯上均匀的布上一层微晶料；然后进行面料布料，微晶料从面料储料斗（４）将面料落料管（５）及摆动装置入面料布料漏斗（６），调节刮板使面料布料带（７）上均匀的布上一层微晶料，面料布料带（７）运转面料微晶料，呈自由落地布在素烧砖坯上的底料微晶料上面，最后由压辊（８）压平。
【技术特征摘要】
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