一种一次烧有色微晶砖制造技术

技术编号:8353564 阅读:237 留言:0更新日期:2013-02-21 21:25
本实用新型专利技术公开了一种一次烧有色微晶砖,包括砖坯本体以及装饰层;装饰层设置于砖坯本体的表面上;装饰层的厚度为1.70±0.5mm。应用本实用新型专利技术的技术方案,一次烧有色微晶砖包括砖坯本体以及装饰层,装饰层设置于砖坯本体的表面上,装饰层的厚度为1.70±0.5mm。装饰层可起到保护砖坯本体的作用;装饰层可以根据需要选用不同的色彩,整个一次烧有色微晶砖具有美观的效果。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种一次烧有色微晶砖
技术介绍
传统的微晶石干粒是由着色化合物与其他化工物通过高温炼制,制成熔块,再堆在砖坯上从而呈现不同的颜色,传统方法需要数量众多不同颜色的熔块才可以达到所需要的各种颜色,应用局限性比较大。普通的一次烧有色微晶砖表层颜色单一,纹路单调,且表层个性化调色受到极大的限制。。
技术实现思路
本技术提供一种一次烧有色微晶砖,包括砖坯本体以及装饰层;所述装饰层设置于所述砖坯本体的表面上;所述装饰层的厚度为I. 70±O. 5mm。优选的,所述砖坯本体的形状为圆形或者方形。由上可见,应用本技术的技术方案,一次烧有色微晶砖包括砖坯本体以及装饰层,装饰层设置于砖坯本体的表面上,装饰层的厚度为I. 70±0. 5mm,装饰层可起到保护砖坯本体的作用;装饰层可以根据需要调配不同的色彩,使得产品具有个性化的美观效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本技术的不当限定,在附图中图I为本技术一次烧有色微晶砖的结构示意图;图2为本技术一次烧有色微晶砖的截面结构示意图。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术,在此本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一次烧有色微晶砖,其特征在于:包括砖坯本体以及装饰层;所述装饰层设置于所述砖坯本体的表面上;所述装饰层的厚度为1.70±0.5mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何维恭
申请(专利权)人:佛山瑭虹釉料科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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