嵌入式数控灌装清洗封口装置制造方法及图纸

技术编号:13287658 阅读:52 留言:0更新日期:2016-07-09 03:13
本发明专利技术公开了一种嵌入式数控灌装清洗封口装置,其特征在于主机座设于整机下方,四周采用方形管横向排列焊接而成,主电机设于机座后下方,外围用不锈钢板密封,主变频器位于主电机内部,输送带由螺丝固定在主机座右边不锈钢架上,横向模头旋转轮设于机座后上方,通过主动轴焊接在主机座后上方,主要实现瓶子的抽真空、填充及封口,再经主机座左边不锈钢架上的输送带输出。本发明专利技术具有设有光电装置,保证划口图案对正和自动控制的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封口装置,具体涉及一种嵌入式数控灌装清洗封口装置
技术介绍
随着科技的发展,对市场上的封口装置功能的要求越来越高,市场上存在的封口装置的功能不齐全,在生产的过程中对灌装清洗封口的功能不完善,使工作的效率大大减低,不符合现代社会的需求。
技术实现思路
本专利技术克服了上述现有技术中的不足之处,提供一种嵌入式数控灌装清洗封口装置。本专利技术所要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的:一种嵌入式数控灌装清洗封口装置,其特征在于主机座设于整机下方,四周采用方形管横向排列焊接而成,主电机设于机座后下方,外围用不锈钢板密封,主变频器位于主电机内部,输送带由螺丝固定在主机座右边不锈钢架上,横向模头旋转轮设于机座后上方,通过主动轴焊接在主机座后上方,主要实现瓶子的抽真空、填充及封口,再经主机座左边不锈钢架上的输送带输出。具高速灌装清洗封口功能的动态闭环控制饮料灌装食品包装机构的研发,是通过采用嵌入式数控系统应用到数控供料液位控制单元、定量灌装单元、CIP清冼单元、光电装置单元的各个部件中,优化提升各个单元数控运作,准确控制挂瓶、抽气、充填、清洗、加热、封口等控制工序有序运行,达到在高速运行条件下准确动作控制目的。本设备采用供料液位控制系统,定量灌装系统,CIP清冼装置,光电装置技术。进瓶,定位,灌装,出瓶均自动完成,整机设计台理,配置灵活。本机可与高速全自动吹软管(瓶)机组连接,效率更高。市场占有率约20%。相对于现有技术,本专利技术的有益效果是:1、设有光电装置,保证划口图案对正;2、用于无粘度的液体包装,本机功能齐全,除人工帮助整瓶外,其余从挂瓶、抽气、充填、清洗、加热、封口、产品退出均由自动控制。附图说明图1是本专利技术的具高速灌装清洗封口功能的动态闭环控制饮料灌装食品包装机构的系统结构图。图2是本专利技术的应用具高速灌装清洗封口功能的动态闭环控制饮料灌装食品包装机构的模拟控制图。图3是本专利技术的结构原理示意图。具体实施方式如图1-3所示,一种嵌入式数控灌装清洗封口装置,其特征在于主机座设于整机下方,四周采用方形管横向排列焊接而成,主电机设于机座后下方,外围用不锈钢板密封,主变频器(1)位于主电机内部,输送带由螺丝固定在主机座右边不锈钢架上,CIP清洗单元(3)焊接固定在不锈钢架上,横向模头旋转轮设于机座后上方,通过主动轴焊接在主机座后上方,主要实现瓶子的抽真空、填充及封口,再经主机座左边不锈钢架上的输送带输出。具高速灌装清洗封口功能的动态闭环控制饮料灌装食品包装机构的研发,是通过采用嵌入式数控系统应用到数控供料液位控制单元、定量灌装单元(4)、CIP清冼单元(3)、光电装置单元(2)的各个部件中,优化提升各个单元数控运作,准确控制挂瓶、抽气、充填、清洗、加热、封口等控制工序有序运行,达到在高速运行条件下准确动作控制目的。本设备采用供料液位控制系统,定量灌装系统,CIP清冼装置,光电装置技术。进瓶,定位,灌装,出瓶均自动完成,整机设计合理,配置灵活。本机可与高速全自动吹软管(瓶)机组连接,效率更高。市场占有率约20%。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式数控灌装清洗封口装置, 其特征在于主机座设于整机下方,四周采用方形管横向排列焊接而成,主电机设于机座后下方,外围用不锈钢板密封,主变频器(1)位于主电机内部,输送带由螺丝固定在主机座右边不锈钢架上,CIP清洗单元(3)焊接固定在不锈钢架上,横向模头旋转轮设于机座后上方,通过主动轴焊接在主机座后上方。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式数控灌装清洗封口装置,其特征在于主机座设于整机下方,四周采用方形管横向排列焊接而成,主电机设于机座后下方,外围用不锈钢板密封,主变频器(1)位于主电机...

【专利技术属性】
技术研发人员:张宇
申请(专利权)人:常州市华航机械有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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