一种压电陶瓷和金属之间的胶合层结构制造技术

技术编号:13272264 阅读:100 留言:0更新日期:2016-05-18 22:38
本实用新型专利技术涉及一种压电陶瓷和金属之间的胶合层结构,包括设置在压电陶瓷的电极面和金属之间的胶合层本体,胶合层本体包括玻璃布和环氧,玻璃布上均匀涂覆有环氧,胶合层本体的厚度为在0.1mm~0.2mm之间。本实用新型专利技术的胶合层本体中由于玻璃布和环氧的存在,使得胶合层本体的厚度在0.1mm~0.2mm之间,从而压电陶瓷的电极面和金属之间的绝缘电阻不低于500MΩ,适合应用在噪声较大的环境下使用的换能器中。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及常见于换能器中的胶合
,尤其是一种压电陶瓷和金属之间的胶合层结构
技术介绍
压电陶瓷和金属胶合在换能器中极为常见,典型工艺如图1所示,是在压电陶瓷I的电极面和金属2之间涂上环氧,然后加压使两者紧密接触,再在高温下经过一定的时间使环氧固化形成胶合层3,完成胶合。这种胶合方式牢固可靠,可使压电陶瓷的振动和金属的振动充分耦合;由于环氧是在压力和高温下固化,所以形成的胶合层很薄,使得压电陶瓷的电极面和金属在微观上存在大量接触,所以在需要时金属可作为压电陶瓷的电极,方便了压电陶瓷的电极引出。但是,在某些环境下使用的换能器,如长线阵水听器、高频探头等,由于分布电噪声较大,要求压电陶瓷的电极面和金属胶合后压电陶瓷的电极面和金属不导通,此时和压电陶瓷胶合的金属参与振动并且可设计成球壳或圆柱壳状,起到电屏蔽作用。为了达成以上目的,胶合必须满足以下要求:(I)胶合牢固可靠,保证压电陶瓷和金属的振动能够充分耦合。(2)胶合层有一定厚度,消除压电陶瓷的电极面和金属在微观上的接触,避免压电陶瓷的电极面和金属导通。因此,要求(2)需要对胶合层结构进行改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种压电陶瓷和金属之间的胶合层结构,能够保证胶合层厚度在0.1mm?0.2mm之间,达到绝缘不低于500ΜΩ的要求。为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:本技术一种压电陶瓷和金属之间的胶合层结构,包括设置在压电陶瓷的电极面和金属之间的胶合层本体,胶合层本体包括玻璃布和环氧,玻璃布上均匀涂覆有环氧,胶合层本体的厚度为在0.1mm?0.2mm之间。进一步地,胶合层本体通过加压均匀设置在压电陶瓷的电极面和金属之间。进一步地,胶合层本体是由玻璃布和环氧通过高温固化形成的胶合层。本技术的有益效果:胶合层本体中由于玻璃布和环氧的存在,使得胶合层本体的厚度在0.1mm?0.2mm之间,从而压电陶瓷的电极面和金属之间的绝缘电阻不低于500MΩ。【附图说明】图1为典型工艺下形成的压电陶瓷和金属胶合后的结构示意图;图2为本技术的结构示意图。【具体实施方式】本技术所列举的实施例,只是用于帮助理解本技术,不应理解为对本技术保护范围的限定,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术思想的前提下,还可以对本技术进行改进和修饰,这些改进和修饰也落入本技术权利要求保护的范围内。如图2所示,一种压电陶瓷和金属之间的胶合层结构,包括设置在压电陶瓷I的电极面和金属2之间的胶合层本体4,胶合层本体4包括玻璃布和环氧,玻璃布上均匀涂覆有环氧。使用时,首先将压电陶瓷I的电极面和金属2的胶合面擦拭干净,然后在玻璃布上均匀涂上环氧,将涂上环氧的玻璃布放在压电陶瓷I的电极面和金属2之间,通过加压使胶合层本体4薄且均匀,再在高温下固化,胶合层本体4中由于玻璃布和环氧的存在,玻璃布和环氧通过低压成型(压力〈2.5Ma),由于环氧固化时基本上没有低分子挥发物产生无需高压成型,玻璃布为绝缘材料,形成环氧玻璃钢,由于其产品本身的厚度和优良的电绝缘性能,所以形成的胶合层本体4的厚度在0.1mm?0.2_之间,压电陶瓷I的电极面和金属2的绝缘电阻不低于500ΜΩ。本技术是在典型工艺基础上对胶合层改进形成的,有典型工艺“牢固可靠,能够保证压电陶瓷和金属振动充分耦合”的特点,此外还能保证绝缘电阻大于500ΜΩ,在某些使用环境下噪声明显降低,如物探缆的接收换能器。【主权项】1.一种压电陶瓷和金属之间的胶合层结构,包括设置在压电陶瓷(I)的电极面和金属(2)之间的胶合层本体(4),其特征在于:所述胶合层本体(4)包括玻璃布和环氧,玻璃布上均勾涂覆有环氧,胶合层本体(4)的厚度为在0.1mm?0.2mm之间。2.根据权利要求1所述的压电陶瓷和金属之间的胶合层结构,其特征在于:所述胶合层本体(4)通过加压均匀设置在压电陶瓷(I)的电极面和金属(2)之间。3.根据权利要求1所述的压电陶瓷和金属之间的胶合层结构,其特征在于:所述胶合层本体(4)是由玻璃布和环氧通过高温固化形成的胶合层。【专利摘要】本技术涉及一种压电陶瓷和金属之间的胶合层结构,包括设置在压电陶瓷的电极面和金属之间的胶合层本体,胶合层本体包括玻璃布和环氧,玻璃布上均匀涂覆有环氧,胶合层本体的厚度为在0.1mm~0.2mm之间。本技术的胶合层本体中由于玻璃布和环氧的存在,使得胶合层本体的厚度在0.1mm~0.2mm之间,从而压电陶瓷的电极面和金属之间的绝缘电阻不低于500MΩ,适合应用在噪声较大的环境下使用的换能器中。【IPC分类】H01L41/29, H01L41/04【公开号】CN205248315【申请号】CN201521089398【专利技术人】唐晓倩, 李勤博, 申扣喜, 华波, 颜晗 【申请人】海鹰企业集团有限责任公司【公开日】2016年5月18日【申请日】2015年12月23日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种压电陶瓷和金属之间的胶合层结构,包括设置在压电陶瓷(1)的电极面和金属(2)之间的胶合层本体(4),其特征在于:所述胶合层本体(4)包括玻璃布和环氧,玻璃布上均匀涂覆有环氧,胶合层本体(4)的厚度为在0.1mm~0.2mm之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐晓倩李勤博申扣喜华波颜晗
申请(专利权)人:海鹰企业集团有限责任公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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