绝缘覆膜除去方法、绝缘覆膜除去装置以及扁平导体制造方法及图纸

提供能够防止扁平导体的接合部分的品质劣化的绝缘覆膜除去方法、绝缘覆膜除去装置以及扁平导体。本发明专利技术所涉及的绝缘覆膜除去方法具有工序A、工序B以及工序C。在工序A中，将覆盖于扁平导体(2)与其他扁平导体(2)接合的接合面(2a)和与接合面(2a)对置的对置面(2b)的绝缘覆膜(3)除去。在工序B中，以在接合面(2a)和与接合面(2a)及对置面(2b)相邻的侧面(2c、2d)产生毛刺的方式将扁平导体(2)的角除去。在工序C中，以在接合面(2a)侧产生毛刺的方式将覆盖于侧面(2c、2d)的绝缘覆膜(3)除去。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及绝缘覆膜除去方法、绝缘覆膜除去装置以及扁平导体，尤其涉及从由绝缘覆膜覆盖的扁平导体将绝缘覆膜除去的绝缘覆膜除去方法和绝缘覆膜除去装置、以及由此除去绝缘覆膜后的扁平导体。
技术介绍
近年来，鉴于环境问题，在混合动力车辆、电动汽车等中，将旋转电机用作车辆的驱动装置。对于搭载于该车辆的旋转电机，因搭载空间有限，因此谋求节省空间、即小型化。并且，为了提高汽车的驱动性能，谋求高输出。在实现旋转电机的小型化以及高输出化的情况下，考虑提高在定子所具备的线圈中流动的电流值。为此需要确保定子所使用的线圈的截面积，提出有使用应用了扁平导体的线圈的技术。该扁平导体在外周部具有绝缘覆膜。该扁平导体以预先决定的顺序配置于在定子铁心的圆周方向以一定的间隔形成的槽内，由此构成U相、V相、W相的三相的线圈。因此，为了使构成各相的扁平导体电连接，需要除去扁平导体的端部的绝缘覆膜而将扁平导体的端部接合。在除去扁平导体的端部的绝缘覆膜的情况下，若在接合导线的截面中，从短边和长边的四面切削绝缘覆膜，则由绝缘覆膜覆盖的扁平导体的外周面本身也同时被切削而扁平导体变薄。因此，焊接截面积减少，因此存在扁平导体端部的焊接后扁平导体的端部变形、焊接品质恶化这一问题。为了解决该问题，专利文献1中公开了如下的方法：在从接合导线的短边以及长边仅切削绝缘覆膜后，切削残留于扁平导体的四角的绝缘覆膜(第一方法)。具体而言，在切削接合导线的端部的长边的绝缘覆膜后，切削接合导线的短边的绝缘覆膜。之后，对剥出的扁平导体的四角进行倒角。由此，能够防止扁平导体变薄。然而，在上述第一方法中，由于对扁平导体的四角进行倒角，因此在扁平导体的四角形成有毛刺。因此，依然存在无法确保焊接品质的问题。因此，在专利文献1中，作为解决该问题的方法公开了如下方法：在从扁平导体的外周面切削绝缘覆膜后，从扁平导体的侧面朝向接合面切削绝缘覆膜(第二方法)。此处，接合面是指在扁平导体的截面中与其他扁平导体接合的面。并且，侧面是指与接合面相邻的两个面。由此，在将一对扁平导体的接合面接合时，从接合面突出的毛刺被一对扁平导体的接合面夹持而不会向一对扁平导体的周围突出。结果，能够提高扁平导体的焊接品质(接合品质)。专利文献1：日本特开2013－165579号公报然而，在上述第二方法中，四角中的、仅接合面侧的两个角被倒角，在对四个角进行倒角的情况下，依然存在产生上述第一方法中的问题的顾虑。也就是说，在对四个角进行倒角的情况下，存在在接合面侧以外也产生毛刺的顾虑。因此，存在产生扁平导体的接合部分的品质劣化的原因的顾虑。例如，由于在扁平导体对(pair)的外周突出有毛刺，因此存在焊接电极和扁平导体对之间的接触变得不稳定的顾虑。或者，在焊接后，在扁平导体的端部的绝缘覆膜被除去后的位置通过粉末涂覆等实施绝缘覆膜，但对于在扁平导体对的外周突出有毛刺的位置，存在绝缘覆膜的膜厚变薄的顾虑。
技术实现思路
本专利技术正是为了解决这样的课题而完成的，其目的在于，提供能够防止扁平导体的接合部分的品质劣化的绝缘覆膜除去方法、绝缘覆膜除去装置以及扁平导体。本专利技术所涉及的绝缘覆膜除去方法是从由绝缘覆膜包覆的扁平导体将绝缘覆膜除去的方法，其中，具有：第一除去工序，将包覆于上述扁平导体与其他扁平导体接合的接合面和与上述接合面对置的对置面的上述绝缘覆膜除去；第二除去工序，以在上述接合面和与上述接合面及上述对置面相邻的侧面产生毛刺的方式将上述扁平导体的角除去；以及第三除去工序，以在上述接合面侧产生毛刺的方式将包覆于上述侧面的上述绝缘覆膜除去。优选形成为，在上述第二除去工序，将相互位于对角的位置的两个角除去，然后将其他的相互位于对角的位置的两个角除去。并且，优选形成为，还具有定位工序，将上述扁平导体搬运至进行上述各除去工序的场所，并在与上述各除去工序对应的朝向定位，上述各除去工序通过使用一对切削构件朝一个方向压切而将上述绝缘覆膜除去。并且，本专利技术所涉及的绝缘覆膜除去装置是从由绝缘覆膜包覆的扁平导体将绝缘覆膜除去的绝缘覆膜除去装置，其中，具有：切削构件，上述切削构件用于从上述扁平导体将绝缘覆膜除去；以及定位构件，上述定位构件将上述扁平导体定位在预先决定的位置，上述切削构件将包覆于上述扁平导体与其他扁平导体接合的接合面和与上述接合面对置的对置面的上述绝缘覆膜除去，上述定位构件对上述扁平导体进行定位以便能够将上述扁平导体的角除去，上述切削构件以在上述接合面和与上述接合面及上述对置面相邻的侧面产生毛刺的方式将上述扁平导体的角除去，上述定位构件对上述扁平导体进行定位以便能够将包覆于上述侧面的上述绝缘覆膜除去，上述切削构件以在上述接合面侧产生毛刺的方式将包覆于上述侧面的上述绝缘覆膜除去。并且，本专利技术所涉及的扁平导体是由绝缘覆膜包覆的扁平导体，其中，包覆于该扁平导体与其他扁平导体接合的接合面、与上述接合面对置的对置面、与上述接合面及上述对置面相邻的侧面、以及该扁平导体的角的上述绝缘覆膜被除去，在上述绝缘覆膜被除去时产生的毛刺在上述接合面侧产生。根据本专利技术，能够提供能够防止扁平导体的接合部分的品质劣化的绝缘覆膜除去方法、绝缘覆膜除去装置以及扁平导体。附图说明图1是示出实施方式1所涉及的扁平导线的图。图2是示出实施方式1所涉及的、覆膜于扁平导体的绝缘覆膜的除去方法的图。图3是示出扁平导线呈线圈状地配置的状态的立体图。图4是示出利用焊接夹具夹持绝缘覆膜被除去后的扁平导体的状态的立体图。图5是示出夹持有实施方式1所涉及的一组扁平导体的状态的放大图。图6是示出一组扁平导体的前端部分被焊接后的状态的图。图7是示出包覆有粉体绝缘膜的扁平导线呈线圈状地配置的状态的立体图。图8是示出实施方式1所涉及的、由粉体绝缘膜包覆的部分的详细结构的图。图9是示出比较例所涉及的、覆膜于扁平导体的绝缘覆膜的除去方法的图。图10是示出比较例所涉及的、夹持有一组扁平导体的状态的放大图。图11是示出比较例所涉及的、由粉体绝缘膜包覆的部分的详细结构的剖视图。具体实施方式＜实施方式1＞以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。此外，在各图中，对相同的要素标注相同的附图标记，并根据需要省略重复的说明。图1是示出实施方式1所涉及的扁平导线1的图，(a)是示出扁平导线1的立体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘覆膜除去方法，是从由绝缘覆膜包覆的扁平导体将绝缘覆膜除去的方法，其中，具有：第一除去工序，将包覆于所述扁平导体与其他扁平导体接合的接合面和与所述接合面对置的对置面的所述绝缘覆膜除去；第二除去工序，以在所述接合面和与所述接合面及所述对置面相邻的侧面产生毛刺的方式将所述扁平导体的角除去；以及第三除去工序，以在所述接合面侧产生毛刺的方式将包覆于所述侧面的所述绝缘覆膜除去。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.19 JP 2013-1941161.一种绝缘覆膜除去方法，是从由绝缘覆膜包覆的扁平导体将绝
缘覆膜除去的方法，其中，具有：
第一除去工序，将包覆于所述扁平导体与其他扁平导体接合的接合
面和与所述接合面对置的对置面的所述绝缘覆膜除去；
第二除去工序，以在所述接合面和与所述接合面及所述对置面相邻
的侧面产生毛刺的方式将所述扁平导体的角除去；以及
第三除去工序，以在所述接合面侧产生毛刺的方式将包覆于所述侧
面的所述绝缘覆膜除去。
2.根据权利要求1所述的绝缘覆膜除去方法，其中，
在所述第二除去工序，将相互位于对角的位置的两个角除去，然后
将其他的相互位于对角的位置的两个角除去。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘覆膜除去方法，其中，
还具有定位工序，将所述扁平导体搬运至进行所述各除去工序的场
所，并在与所述各除去工序对应的朝向定位，
所述各除去工序通过使用一对切削构件朝一个方向压切而将所述
绝缘覆膜除去。
4.一种绝缘覆膜除去装置，是从由...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤一裕，渡边元，松下靖征，松田哲典，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP