粘接剂及发光装置制造方法及图纸

一种粘接剂，其含有环氧化合物、阳离子催化剂以及丙烯酸类树脂，所述丙烯酸类树脂包含丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸类树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应而生成丙烯酸类树脂的岛与环氧化合物的海的连接，并且使氧化膜的表面粗糙而加强其与环氧化合物的海的固着效果。此外，丙烯酸类树脂中的具有羟基的丙烯酸酯通过羟基的极性而获得对于布线的静电粘接力。通过如此以丙烯酸类树脂的岛和环氧化合物的海的固化物整体对氧化膜进行粘接，可获得优异的粘接力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及对电子部件之间进行电连接的粘接剂，特别设及连接LED(Light Emitting Diode,发光二级管)等发光元件与布线基板的粘接剂、W及连接有发光元件和布 线基板的发光装置。
技术介绍
作为将Lm)等忍片部件安装于电路基板的方法，广泛采用的是，使用使导电性颗粒 分散到环氧类粘接剂中并成形为薄膜状的各向异性导电薄膜（ACF:Anisod;ropic Conductive Film)进行倒装忍片安装的方法(例如参见专利文献1、2)。根据该方法，忍片部 件与电路基板之间的电连接可由各向异性导电薄膜的导电性颗粒实现，因此能够缩短连接 工艺，能够提高生产效率。[000引现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2010-24301号公报 专利文献2:日本特开2012-186322号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题[000引在近年来的Lm)产品中，有的为了低成本化而使用将电路基板的布线的金属从Au、 Ag变更为A1、Cu的基板，在阳T(聚对苯二甲酸乙二醇醋、Polyethylene tere地thalate)基 材上形成有口0(铜锡氧化物、Indi皿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接剂，其含有阳离子催化剂、重均分子量为50000～900000的丙烯酸类树脂、以及脂环式环氧化合物或氢化环氧化合物，所述丙烯酸类树脂包含0.5～10wt％的丙烯酸以及0.5～10wt％的具有羟基的丙烯酸酯。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木正治，蟹泽士行，波木秀次，小山太一，石神明，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP