一种集成电路封口胶剂制造技术

一种集成电路封口胶剂，包括环氧树脂100～120份、聚酯30～50份、改性剂25～40份、固化剂20～35份、填料15～25份、邻苯二甲酸二丁酯10～15份、硅烷偶联剂6～12份、环氧促进剂6～12份。本发明专利技术具有良好的粘性，材料污染小，加入的改性剂、填料能使得环氧树脂胶剂具有更好的耐热、耐腐蚀、稳定性、电绝缘性能，在集成电路中，能够抵抗高温情况，也能在温度变化中保持稳定，提高了集成电路的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封口胶制品，特别涉及一种集成电路封口胶剂。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路的粘合对集成电路的性能、寿命起着重要影响，封口胶的作用是能够稳固的固定和填充各部件之间缝隙，要求具有一定的粘附性、耐温性、稳定性、韧性和一定的电绝缘性能。现有的集成电路封口胶剂使用寿命不长，耐温性、稳定性和电绝缘性难以同时达到要求，难以在温度变化中保存稳定。
技术实现思路
一种集成电路封口胶剂，包括环氧树脂100?120份、聚酯30?50份、改性剂25?40份、固化剂20?35份、填料15?25份、邻苯二甲酸二丁酯10?15份、硅烷偶联剂6?12份、环氧促进剂6?12份。进一步，所述的改性剂为酚醛树脂、有机硅环氧树脂、有机硅聚酯改性树脂、环氧改性有机硅树脂的一种或几种。酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。耐弱酸和弱碱，不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中，酚醛树脂最重要的特征就是耐高温性，即使在非常高的温度下，也能保持其结构的整体性和尺寸的稳定性，可改善环氧树脂胶剂的耐温及耐腐蚀性能。有机硅环氧树脂，既具有有机硅聚合物的耐热性和耐水性，又保持了环氧树脂高的粘接强度。有机硅环氧树脂、有机硅聚酯改性树脂、环氧改性有机硅树脂可改善环氧树脂胶剂的耐热性能。进一步，所述的固化剂为乙二胺、二乙基三胺、三乙烯四胺、二丙烯三胺、二甲氨基环己烷的一种或几种。进一步，所述的填料为钛白粉、滑石粉、二氧化硅、氧化铝的一种或几种。所述钛白粉为金红石钛白粉，氧化钛的三种同分异构体中只有金红石型最稳定，天然板钛矿在650°C以上即转换为金红石型，锐钛矿在915°C左右也能转变呈金红石型，金红石型二氧化钛的熔点为1850°C，属于热稳定性好的物质。所述二氧化硅为纳米二氧化硅，可提高环氧树脂胶剂的硬度、降低收缩率防止变形、提高耐磨性能、增加绝缘性。滑石粉具有润滑性、耐火性、抗酸性、绝缘性、熔点高、化学性不活泼、遮盖力良好、光泽好、吸附力强等优良的物理、化学特性。本专利技术具有的有益效果为: 本专利技术的一种集成电路封口胶剂，具有良好的粘性，材料污染小，加入的改性剂、填料能使得环氧树脂胶剂具有更好的耐热、耐腐蚀、稳定性、电绝缘性能，在集成电路中，能够抵抗高温情况，也能在温度变化中保持稳定，提高了集成电路的使用寿命。【具体实施方式】实施例1 一种集成电路封口胶剂，包括环氧树脂110份、聚酯40份、酚醛树脂15份、有机硅环氧树脂10份、有机硅聚酯改性树脂10份、二甲氨基环己烷15份、二乙基三胺10份、钛白粉5份、滑石粉10份、二氧化硅5份、邻苯二甲酸二丁酯10份、硅烷偶联剂8份、环氧促进剂9份。实施例2 一种集成电路封口胶剂，包括环氧树脂108份、聚酯47份、酚醛树脂8份、有机硅环氧树脂13份、有机硅聚酯改性树脂13份、乙二胺17份、二乙基三胺12份、钛白粉9份、滑石粉4份、二氧化硅12份、邻苯二甲酸二丁酯14份、硅烷偶联剂9份、环氧促进剂11份。实施例3 一种集成电路封口胶剂，包括环氧树脂107份、聚酯32份、有机硅聚酯改性树脂16份、环氧改性有机硅树脂12份、二乙基三胺11份、二丙烯三胺14份、氧化铝19份、邻苯二甲酸二丁酯14份、硅烷偶联剂7份、环氧促进剂7份。【主权项】1.一种集成电路封口胶剂，其特征在于，包括环氧树脂100?120份、聚酯30?50份、改性剂25?40份、固化剂20?35份、填料15?25份、邻苯二甲酸二丁酯10?15份、硅烷偶联剂6?12份、环氧促进剂6?12份。2.根据权利要求1的一种集成电路封口胶剂，其特征在于，所述的改性剂为酚醛树脂、有机硅环氧树脂、有机硅聚酯改性树脂、环氧改性有机硅树脂的一种或几种。3.根据权利要求1的一种集成电路封口胶剂，其特征在于，所述的固化剂为乙二胺、二乙基三胺、三乙烯四胺、二丙烯三胺、二甲氨基环己烷的一种或几种。4.根据权利要求1的一种集成电路封口胶剂，其特征在于，所述的填料为钛白粉、滑石粉、二氧化硅、氧化铝的一种或几种。【专利摘要】一种集成电路封口胶剂，包括环氧树脂100～120份、聚酯30～50份、改性剂25～40份、固化剂20～35份、填料15～25份、邻苯二甲酸二丁酯10～15份、硅烷偶联剂6～12份、环氧促进剂6～12份。本专利技术具有良好的粘性，材料污染小，加入的改性剂、填料能使得环氧树脂胶剂具有更好的耐热、耐腐蚀、稳定性、电绝缘性能，在集成电路中，能够抵抗高温情况，也能在温度变化中保持稳定，提高了集成电路的使用寿命。【IPC分类】C09J11/06, C09J163/00, C09J11/08, C09J167/00, C09J11/04【公开号】CN105567143【申请号】CN201610039675【专利技术人】杨梅 【申请人】广西大学【公开日】2016年5月11日【申请日】2016年1月21日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封口胶剂，其特征在于，包括环氧树脂100～120份、聚酯30～50份、改性剂25～40份、固化剂20～35份、填料15～25份、邻苯二甲酸二丁酯10～15份、硅烷偶联剂6～12份、环氧促进剂6～12份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梅，
申请(专利权)人：广西大学，
类型：发明
国别省市：广西;45