银-石墨烯复合材料的制备方法及其用于制备银-石墨烯合金线的应用方法技术

本发明专利技术涉及合金材料技术领域，具体涉及银-石墨烯复合材料的制备方法及其用于制备银-石墨烯合金线的应用方法。银-石墨烯复合材料的制备方法，包括：步骤一，各溶液的制备；步骤二，还原银包覆石墨烯反应；步骤三，清洗、过滤并烘干，即制得银-石墨烯复合材料。银-石墨烯复合材料用于制备银-石墨烯合金线的应用方法，包括：第一步，粉碎；第二步，混粉；第三步，等静压处理；第四步，粉末烧结；第五步，挤压成型。该银-石墨烯复合材料的制备方法具有工艺简单、生产效率高、并能够适用于大规模生产的优点。且本发明专利技术制得的银-石墨烯合金线具有优良的抗拉强度、延伸率和电阻率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及合金材料
，具体设及银-石墨締复合材料的制备方法及其用 于制备银-石墨締合金线的应用方法。
技术介绍
石墨締是从石墨材料中剥离出来、由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶 体。现有技术中，银与石墨締复合材料的制备方法，存在工艺复杂、生产效率低的缺陷。另 夕h现有技术中，由于银导线的硬度比较低，即银导线比较柔软，导致其抗拉强度比较差，但 是，由于银导线广泛应用于生产，银导线存在的硬度比较低和抗拉强度比较差的缺陷，导致 其不能很好地应用于生产。因此，亟需解决银导线存在的上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于针对现有技术的不足，提供工艺简单、生产效率高的银-石 墨締复合材料的制备方法。 本专利技术的目的之二在于针对现有技术的不足，提供银-石墨締复合材料用于制备 银-石墨締合金线的应用方法，该应用方法所制备的银-石墨締合金线具有硬度高、且抗拉 强度好的优点。[000引为了实现上述目的之一，本专利技术采用如下技术方案： 提供银-石墨締复合材料的制备方法，它包括W下步骤： 步骤一，各溶液的制备 石墨締溶液的制备:将石墨締或者氧化石墨締加入到水中，然后利用超声波震荡一定 时间后，得到石墨締溶液； 银氨溶液的制备:将硝酸银加入到一部分水中，揽拌W使硝酸银完全溶解，得到硝酸银 水溶液，然后再往硝酸银水溶液中逐滴加入氨水，滴加完氨水后，再加入另一部分水，即制 得银氨溶液； 还原剂溶液的制备:将还原剂加入到水中，揽拌均匀，即制得还原剂溶液； 步骤二，还原银包覆石墨締反应：同时将步骤一制得的银氨溶液和还原剂溶液加入到 步骤一制得的石墨締溶液中进行还原银反应，并得到银-石墨締复合材料溶液； 步骤Ξ，清洗、过滤并烘干:将步骤二制得的银-石墨締复合材料溶液沉淀，然后过滤烘 干，然后往过滤烘干的物质中添加水，并测其酸碱度，若酸碱度达到P册，则再次进行过滤烘 干，即制得银-石墨締复合材料。 上述技术方案中，所述步骤一石墨締溶液的制备中，石墨締或者氧化石墨締与水 的质量比为1:10~200; 所述利用超声波震荡的时间为0.化~1化。 上述技术方案中，所述步骤一银氨溶液的制备中，所述硝酸银水溶液中的硝酸银 和一部分水的质量比为1:5~100; 所述氨水与所述硝酸银的质量比为1:0.5~5;所述氨水中的含氨浓度为5%~30%; 所述一部分水与所述另一部分水的质量比为1: ^5。 所述步骤一还原剂溶液的制备中，所述还原剂与所述水的质量比为1:5~100; 所述步骤一还原剂溶液的制备中，所述还原剂为水合阱。 上述技术方案中，所述步骤二还原银包覆石墨締反应步骤中，所述银氨溶液、所述 还原剂溶液和所述石墨締溶液之间的质量比为1:10:50。 上述技术方案中，所述步骤Ξ清洗、过滤并烘干步骤中，将步骤二制得的银-石墨 締复合材料溶液先静置0.化~1化使之产生沉淀； 所述步骤Ξ清洗、过滤并烘干步骤中，所述烘干溫度为60°c~200°C，所述烘干时间为化 ~2地。 为了实现上述目的之二，本专利技术采用如下技术方案： 提供银-石墨締复合材料用于制备银-石墨締合金线的应用方法，上述所述的银-石墨 締复合材料的制备方法所制得的银-石墨締复合材料在制备银-石墨締合金线的应用，应用 方法包括W下步骤： 第一步，粉碎:将所述银-石墨締复合材料进行粉碎，得到银-石墨締复合材料粉末； 第二步，混粉:将第一步制得的银-石墨締复合材料粉末与银粉进行充分混合均匀，得 到混合粉末； 第Ξ步，等静压处理:通过等静压处理将第二步制得的混合粉末压成一定直径的合金 棒； 第四步，粉末烧结:将第Ξ步制得的合金棒进行烧结，得到烧结好的合金棒； 第五步，挤压成型:将第四步制得的烧结好的合金棒先进行预热处理，然后利用挤压机 进行挤压，即制得一定直径的银-石墨締合金线。 上述技术方案中，还包括第六步，退火拉线:将第五步制得的银-石墨締合金线进 行退火拉线处理，W得到所需的更小直径的银-石墨締合金线。 上述技术方案中，所述第一步粉碎步骤中，将所述银-石墨締复合材料进行粉碎至 粒径为Ιμηι~80μηι，得到银-石墨締复合材料粉末； 所述第二步混粉步骤中，所述银-石墨締复合材料粉末与所述银粉的质量比为1: 10~ 200;所述银粉的粒径为Ιμηι~80μηι。 上述技术方案中，所述第Ξ步等静压处理步骤中，等静压的压力为50MPa~300MPa， 等静压处理的时间为Imin~lOmin;所述合金棒的直径为90mm~110mm。 上述技术方案中，所述第四步粉末烧结步骤中，将第Ξ步制得的合金棒置于含有 氨气的烧结炉进行烧结，烧结时间为化~2化，溫度为200°C~900°C，烧结完成后，进行降至室 溫，即得到烧结好的合金棒； 所述第五步挤压成型步骤中，将第四步制得的烧结好的合金棒先进行预热处理至溫度 为800°C~900°C，再利用挤压机进行挤压，即制得直径为4mm~5.5mm的银-石墨締合金线。 本专利技术与现有技术相比较，有益效果在于： (1)本专利技术提供的银-石墨締复合材料的制备方法，与现有技术相比，由于在制备好各 溶液后，只有通过还原银包覆石墨締反应步骤和清洗、过滤并烘干，即能够制得银-石墨締 复合材料，因此，该银-石墨締复合材料的制备方法具有工艺简单、生产效率高、并能够适用 于大规模生产的优点。 (2)本专利技术提供的提供银-石墨締复合材料用于制备银-石墨締合金线的应用方 法，由于该应用方法所制备的银-石墨締合金线，相对于现有技术中的银导线，由于在银中 渗杂了本专利技术制得的银-石墨締复合材料，从而使得该银-石墨締合金线具有硬度高、且抗 拉强度好的优点。其中，银-石墨締合金线的抗拉强度达到350MPa~360MPa。 (3)本专利技术提供的提供银-石墨締复合材料用于制备银-石墨締合金线的应用方 法，具有应用方法简单、生产成本低、并能够适用于大规模生产的特点。【具体实施方式】 为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，W下结合 实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用W解释 本专利技术，并不用于限定本专利技术。 实施例1。银-石墨締复合材料的制备方法，其特征在于:它包括W下步骤： 步骤一，各溶液的制备 石墨締溶液的制备:将石墨締或者氧化石墨締加入到水中，然后利用超声波震荡0.化 后，得到石墨締溶液;本实施例中，石墨締或者氧化石墨締与水的质量比为1:10; 银氨溶液的制备:将硝酸银加入到一部分水中，揽拌W使硝酸银完全溶解，得到硝酸银 水溶液，然后再往硝酸银水溶液中逐滴加入氨水，滴加完氨水后，再加入另一部分水，即制 得银氨溶液;本实施例中，硝酸银水溶液中的硝酸银和一部分水的质量比为1:5;氨水与硝 酸银的质量比为1:0.5;氨水中的含氨浓度为5%; -部分水与另一部分水的质量比为1:1。 还原剂溶液的制备:将还原剂加入到水中，揽拌均匀，即制得还原剂溶液;本实施 例中，还原剂与水的质量比为1: 5;本实施例中，还原剂为水合阱； 步骤二，还原银包覆石墨締反应：同时将步骤一制得的银氨溶液和还原剂溶液加入到 步骤一制得的石墨締溶液中进行还原银反应，并得到银-石墨締复合材料溶液;本实施例 中，银氨溶液、还原剂溶液和石墨締溶液之间的质量比为1:10本文档来自技高网...

【技术保护点】
银‑石墨烯复合材料的制备方法，其特征在于：它包括以下步骤：步骤一，各溶液的制备石墨烯溶液的制备：将石墨烯或者氧化石墨烯加入到水中，然后利用超声波震荡一定时间后，得到石墨烯溶液；银氨溶液的制备：将硝酸银加入到一部分水中，搅拌以使硝酸银完全溶解，得到硝酸银水溶液，然后再往硝酸银水溶液中逐滴加入氨水，滴加完氨水后，再加入另一部分水，即制得银氨溶液；还原剂溶液的制备：将还原剂加入到水中，搅拌均匀，即制得还原剂溶液；步骤二，还原银包覆石墨烯反应：同时将步骤一制得的银氨溶液和还原剂溶液加入到步骤一制得的石墨烯溶液中进行还原银反应，并得到银‑石墨烯复合材料溶液；步骤三，清洗、过滤并烘干：将步骤二制得的银‑石墨烯复合材料溶液沉淀，然后过滤烘干，然后往过滤烘干的物质中添加水，并测其酸碱度，若酸碱度达到pH8，则再次进行过滤烘干，即制得银‑石墨烯复合材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈添乾，陈进亿，李国兵，
申请(专利权)人：陈添乾，
类型：发明
国别省市：广东;44