一种晶圆测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆测量装置，包括：基座、支撑板、支架、测量结构以及两个斜筋板；基座用于与晶圆磨削设备相连，支撑板的两端分别与基座、支架连接；两个斜筋板的一端与支架连接，另一端分别固定在基座的两侧并通过穿设轴销固定；支架包括相互连接成T形的第一结构部和第二结构部；测量结构包括两个测量分支；测量分支包括：与第二结构部固定的定位部，与定位部可旋转连接的测量臂以及垂直穿过测量臂的一端并与测量臂活动连接的测量探头，测量探头内置用于检测被测晶圆的厚度的可编程逻辑器件。本发明专利技术解决了现有的晶圆磨削设备不具备测量装置，导致影响磨削的工作效率、整机设备的旋转精度以及磨削质量的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体设备领域，特别涉及一种晶圆测量装置。
技术介绍
在半导体专用设备制造过程中，测量是晶圆磨削过程中的关键步骤。现代化的生产设备中，晶圆磨削设备通常不具备测量装置，测量与磨削一般无法同时进行，晶圆在磨削设备的承片台上，需承片台停下后再进行测量或者取下晶圆在测厚仪上测量。这样，不仅影响了设备磨削的工作效率，浪费了大量时间，造成工时的损失，而且磨削完成后进行测量不能实时监控整机运行状态，实时调整设备进给速度及旋转速度，影响整机设备的旋转精度、磨削质量，从而影响设备的稳定性。
技术实现思路
本专利技术提供了一种晶圆测量装置，其目的是为了解决现有的晶圆磨削设备不具备测量装置，导致影响磨削的工作效率、整机设备的旋转精度以及磨削质量的问题。为了达到上述目的，本专利技术的实施例提供了一种晶圆测量装置，包括:基座、支撑板、支架、测量结构以及两个斜筋板;其中，基座用于与晶圆磨削设备相连，支撑板的两端分别与基座、支架连接；两个斜筋板的一端与支架连接，另一端分别固定在基座的两侧并通过穿设轴销固定；支架包括相互连接成T形的第一结构部和第二结构部，第一结构部垂直连接于第二结构部的中部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆测量装置，其特征在于，包括：基座(1)、支撑板(2)、支架(3)、测量结构(4)以及两个斜筋板(5)；其中，所述基座(1)用于与晶圆磨削设备相连，所述支撑板(2)的两端分别与所述基座(1)、支架(3)连接；所述两个斜筋板(5)的一端与所述支架(3)连接，另一端分别固定在所述基座(1)的两侧并通过穿设轴销(6)固定；所述支架(3)包括相互连接成T形的第一结构部(7)和第二结构部(8)，所述第一结构部(7)垂直连接于所述第二结构部(8)的中部；所述支撑板(2)、斜筋板(5)分别与所述第一结构部(7)连接；所述测量结构(4)设有两个，分别设置在所述第二结构部(8)的两端；所述测量结构(4)包...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺东葛，衣忠波，张景瑞，张敏杰，刘宇光，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11