本实用新型专利技术公开了一种半自动微量灌装机，包括有液体灌注机构、灌装瓶传送机构以及控制系统。液体灌注机构包括有灌装阀、灌装阀安装架、安装架滑移支架、灌装阀驱动电机。灌装瓶传送机构包括有一圆盘形的容置盘以及容置盘转动电机。本实用新型专利技术将灌装瓶排布在容置盘上，容置盘由传动电机带动步进转动，每旋转到一个工作位，灌装阀将灌装液灌装进灌装瓶内。当一圈灌装瓶灌装完毕以后，灌装阀灌装管嘴移到下一圈容置孔所在位置开始下一圈灌装瓶的灌装流程。本实用新型专利技术可以实现灌装瓶的快速连续灌装，而且灌装的量由灌装阀调节手柄精确控制，灌装阀灌装管嘴可以伸到待灌装瓶瓶口上方中心位置，通过比较细的灌装头把液体快速注入管内。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种适用于医药、食品、化工、电子等领域的灌 装设备，特别是一种半良动微量灌装机。
技术介绍
在食品、化工、医药等生产领域中，经常需要将大容器内或者输 入管道内的液体灌装进适合运输、销售的小瓶内。在现有技术中，还 没有一种专门用于灌装微量液体的机械设备(灌装量《lg),传统的 微量灌装是通过人工使用注射器之类的器械将液体灌装进小瓶子内。 这种灌装方式费时费力，精度低、速度慢，已经不适应大规模工业化 生产的需要，而且这种灌装方式容易将液体弄到瓶子的外面去，污染 瓶体。对一些需要精确控制液体灌装含量的场合，这种灌装方式显然 也难以达到。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术缺陷，提供一种能既能精确 方便快速实现灌装，又不会将灌装液滴洒到灌装瓶外的半自动微量灌 装机。为了实现以上目的，本技术采用以下技术方案 一种半自动 微量灌装机，其特征在于所述半自动微量灌装机包括有液体灌注机 构、灌装瓶传送机构以及控制系统，所述的液体灌注机构包括有灌装阀、灌装阀安装架、安装架滑移支架、灌装阀驱动电机，灌装阀固定 在灌装阔安装架上，灌装阀安装架可滑动的设在安装架滑移支架上， 灌装阀驱动电机在控制系统的控制下驱动灌装阔安装架在安装架滑 移支架上做来回往复移动，所述灌装阀上连有压縮气体进气管路和压 縮气体出气管路，灌装阀上还设有一灌注管嘴，所述灌装瓶传送机构 包括有一圆盘形的容置盘以及容置盘转动电机，容置盘设有多圈容置 孔，每个容置孔内各设有一灌装瓶，容置盘转动电机在控制系统控制 下步进转动容置盘，当容置孔内的灌装瓶正对灌注管嘴时，压縮气体 进气管路和压縮气体出气管路控制灌注管嘴向容置盘转动电机灌注 液体的量，所述半自动微量灌装完成一圈容置孔上灌装瓶的灌注后， 灌注管嘴移到下一圈容置孔所在位置。本技术的有益效果在于本技术将灌装瓶排布在一个设 有多圈容置孔的容置盘上，容置盘由容置盘传动电机带动步进转动， 每旋转到一个工作位，灌装闽即将灌装液灌装进灌装瓶内。当一圈灌 装瓶灌装完毕以后，灌装阀驱动电机在控制系统的控制下带动灌装阀 安装架在安装架滑移支架上滑动，使灌装阀灌装管嘴移到下一圈容置 孔所在位置开始下一圈灌装瓶的灌装流程。因此，本技术可以实 现灌装瓶的快速连续灌装，而且灌装的量由灌装阀精确控制，灌装阀 灌装管嘴可以伸到灌装阀灌装管嘴可以伸到待灌装瓶瓶口上方中心 位置，通过比较细的灌装头把液体快速注入管内，这样灌装液就不会 滴洒到灌装瓶外。以下结合附图对本技术作进一步详细说明附图说明图1是本技术具体实施例整体立体示意图2是灌装阀剖视图3是图1的俯视具体实施方式如图1至图3所示， 一种半自动微量灌装机，包括有液体灌注机 构、灌装瓶传送机构以及控制系统。液体灌注机构包括有灌装阀2、 灌装阀安装架3、安装架滑移支架5、灌装阀驱动电机4。实施例中 安装架滑移支架5设有两条平行的圆柱形导向柱，灌装阀安装架3底 部设有两排导向卡块，每个导向卡块上都设有一与圆柱形导轨相适配 的弧形凹槽，弧形凹槽卡在圆柱形导轨上，这样灌装阀安装架3在安 装架滑移支架5就可以沿导向柱方向可做来回滑动。灌装阀2上连有 压縮气体进气管路22和压縮气体出气管路23，灌装阀2上还设有一 灌注管嘴21。灌装阀安装架3上设有一螺纹套， 一与螺纹套相适配 的丝杆9的一端穿过螺纹套，丝杆9的另一端通过一联轴器8与灌装 阀驱动电机4构成径向传动连接。灌装瓶传送机构包括有一圆盘形的容置盘6以及容置盘转动电 机10，容置盘6设有多圈容置孔61，每个容置孔61内各设有一灌装 瓶。实施例中设有4圈容置孔61。本技术的工作原理如下先通过控制系统的人机界面l，根 据容置盘6上每圈容置孔61的数量设置容置盘6传动电机步进的频 率，以及根据两圈容置孔61之间的间距设置灌装阀安装架3移动的距离。将灌装瓶排布在容置盘6上容置孔61内，容置盘6通过一转 盘锁紧件7与容置盘6传动电机同轴转动设置。开启半自动微量灌装 机，半自动微量灌装机自动将第一圈容置孔61内的灌装瓶逐个灌装 完毕，灌装的量由灌装阀2控制。当第一圈容置孔61内的灌装瓶灌 装完毕后，灌装阀驱动电机4启动，将灌装阀2移到下一圈容置孔61 所在的位置开始下一圈灌装瓶的灌装流程。当然，本技术的保护范围不仅限于上述实施方式，任何对本 技术非实质性的改进都应在本技术的保护范围之内。权利要求1、一种半自动微量灌装机，其特征在于所述半自动微量灌装机包括有液体灌注机构、灌装瓶传送机构以及控制系统，所述的液体灌注机构包括有灌装阀、灌装阀安装架、安装架滑移支架、灌装阀驱动电机，灌装阀固定在灌装阀安装架上，灌装阀安装架可滑动的设在安装架滑移支架上，灌装阀驱动电机在控制系统的控制下驱动灌装阀安装架在安装架滑移支架上做来回往复移动，所述灌装阀上连有压缩气体进气管路和压缩气体出气管路，灌装阀上还设有一灌注管嘴，所述灌装瓶传送机构包括有一圆盘形的容置盘以及容置盘转动电机，容置盘设有多圈容置孔，每个容置孔内各设有一灌装瓶，容置盘转动电机在控制系统控制下步进转动容置盘，当容置孔内的灌装瓶正对灌注管嘴时，压缩气体进气管路和压缩气体出气管路控制灌注管嘴向容置盘转动电机灌注液体的量，所述半自动微量灌装完成一圈容置孔上灌装瓶的灌注后，灌注管嘴移到下一圈容置孔所在位置。2、 根据权利要求l所述的半自动微量灌装机，其特征在于所 述灌装阀安装架上设有一螺纹套， 一与螺纹套相适配的丝杆的一端穿 过螺纹套，丝杆的另一端通过一联轴器与灌装阀驱动电机构成径向传 动连接。3、 根据权利要求1或2所述的半自动微量灌装机，其特征在于: 所述容置盘设有4圈容置孔。4、 根据权利要求1或2所述的半自动微量灌装机，其特征在于: 所述灌装阀安装架设有两条平行的圆柱形的导向柱，灌装阀安装架底 部设有两排导向卡块，每个导向卡块上都设有一与圆柱形导轨相适配 的弧形凹槽，弧形凹槽卡在圆柱形导轨上。专利摘要本技术公开了一种半自动微量灌装机，包括有液体灌注机构、灌装瓶传送机构以及控制系统。液体灌注机构包括有灌装阀、灌装阀安装架、安装架滑移支架、灌装阀驱动电机。灌装瓶传送机构包括有一圆盘形的容置盘以及容置盘转动电机。本技术将灌装瓶排布在容置盘上，容置盘由传动电机带动步进转动，每旋转到一个工作位，灌装阀将灌装液灌装进灌装瓶内。当一圈灌装瓶灌装完毕以后，灌装阀灌装管嘴移到下一圈容置孔所在位置开始下一圈灌装瓶的灌装流程。本技术可以实现灌装瓶的快速连续灌装，而且灌装的量由灌装阀调节手柄精确控制，灌装阀灌装管嘴可以伸到待灌装瓶瓶口上方中心位置，通过比较细的灌装头把液体快速注入管内。文档编号B67C3/02GK201264898SQ20082016497公开日2009年7月1日 申请日期2008年9月25日 优先权日2008年9月25日专利技术者张维谦 申请人:温州科瑞机械有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半自动微量灌装机，其特征在于：所述半自动微量灌装机包括有液体灌注机构、灌装瓶传送机构以及控制系统，所述的液体灌注机构包括有灌装阀、灌装阀安装架、安装架滑移支架、灌装阀驱动电机，灌装阀固定在灌装阀安装架上，灌装阀安装架可滑动的设在安装架滑移支架上，灌装阀驱动电机在控制系统的控制下驱动灌装阀安装架在安装架滑移支架上做来回往复移动，所述灌装阀上连有压缩气体进气管路和压缩气体出气管路，灌装阀上还设有一灌注管嘴，所述灌装瓶传送机构包括有一圆盘形的容置盘以及容置盘转动电机，容置盘设有多圈容置孔，每个容置孔内各设有一灌装瓶，容置盘转动电机在控制系统控制下步进转动容置盘，当容置孔内的灌装瓶正对灌注管嘴时，压缩气体进气管路和压缩气体出气管路控制灌注管嘴向容置盘转动电机灌注液体的量，所述半自动微量灌装完成一圈容置孔上灌装瓶的灌注后，灌注管嘴移到下一圈容置孔所在位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张维谦，
申请(专利权)人：温州科瑞机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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