本发明专利技术的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明专利技术涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
【技术实现步骤摘要】
发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法分案申请的相关信息本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2009年8月27日、申请号为200980134526.6、专利技术名称为“发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法”的专利技术专利申请案。
本专利技术涉及一种于照明器具、显示器、手机的背光源、动态图像照明辅助光源、其他的普通民用光源等中所使用的发光装置及发光装置的制造方法等。
技术介绍
使用了发光元件的发光装置小型、功率效率佳且可进行鲜艳色彩的发光。而且，该发光元件为半导体元件，因此不存在产生熔断等的顾虑。此外具有初始驱动特性优异、耐振动及耐反复进行打开关闭(ON/OFF)点灯的特征。由于具有如此的优异特性，所以使用发光二极管(LED，light-emittingdiode)、激光器二极管(LD，laserdiode)等发光元件的发光装置被用作各种光源。图14是表示先前的发光装置的制造方法的立体图。图15是表示先前的发光装置的中间体的立体图。图16是表示先前的发光装置的立体图。先前，作为制造发光装置的方法而公开了如下的方法：由非透光性但具有光反射性的白色树脂嵌入成形出引线框架，并经由引线框架以特定的间隔成形出具有凹部形状的杯形的树脂成形体(例如，参照专利文献1)。此处未明示白色树脂的材质，但根据嵌入成形及图式来看，使用的是普通的热可塑性树脂。作为普通的热可塑性树脂，大多是将例如液晶聚合物、PPS(polyphenylenesulfide，聚苯硫醚)、尼龙等热可塑性树脂用作遮光性的树脂成形体(例如，参照专利文献2)。然而，热可塑性树脂与引线框架的密接性较差，容易产生树脂部与引线框架的剥离。而且，由于热硬化性树脂的流动性较低，所以该树脂不适于成形出复杂形状的树脂成形体，且其耐光性也较差。尤其近年来发光元件的输出飞速提高，随着谋求发光元件的高输出化，包含热可塑性树脂的封装体的光劣化变得显著。为了解决所述问题，公开了一种于树脂成形体的材料中使用热硬化性树脂的发光装置(例如，参照专利文献3)。图17是表示先前的发光装置的立体图及剖面图。图18是表示先前的发光装置的制造方法的概略剖面图。该发光装置为如下：利用冲孔或蚀刻等周知的方法由金属箔形成金属配线，然后，将金属配线配置于特定形状的模具中，从模具的树脂注入口注入热硬化性树脂并进行转送成形。然而，该制造方法难以在短时间内制造出多个发光装置。而且，存在相对于一个发光装置而废弃的浇道部分的树脂变为大量的问题。作为不同的发光装置及其制造方法，公开了一种在配线基板上具有光反射用热硬化性树脂组合物层的光半导体元件搭载用封装基板及其制造方法(例如，参照专利文献4)。图19是表示先前的发光装置的制造步骤的概略图。该光半导体元件搭载用封装基板为如下：将平板状的印刷配线板安装在模具中，注入光反射用热硬化性树脂组合物并利用转注成型机进行加热加压成型，制作出具有多个凹部的矩阵状的光半导体元件搭载用封装基板。而且，还记载了使用引线框架代替印刷配线板。然而，由于所述配线板及引线框架为平板状，在平板状之上配置着热硬化性树脂组合物，密接面积较小，因此存在进行切割时引线框架等与热硬化性树脂组合物容易剥离的问题。专利文献1：日本专利特开2007-35794号公报(尤其是[0033])专利文献2：日本专利特开平11-087780号公报专利文献3：日本专利特开2006-140207号公报(尤其是[0028])专利文献4：日本专利特开2007-235085号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于所述问题，其目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。对此，本专利技术等人经积极研究后最终完成了本专利技术。本说明书中，关于经单片化后的发光装置使用包含引线、树脂部、树脂封装体的用语，而在单片化前的阶段，关于发光装置使用包含引线框架、树脂成形体的用语。本专利技术涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体，所述树脂封装体热硬化后的于波长350nm～800nm中的光反射率为70％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模与下模夹持设置着切口部的引线框架；在由上模与下模夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂，在引线框架形成树脂成形体；及沿切口部切断树脂成形体与引线框架。根据所述构成，由于在切口部中填充有热硬化性树脂，所以引线框架与热硬化性树脂的密接面积变大，从而可使引线框架与热硬化性树脂的密接性提高。而且，由于使用黏度低于热可塑性树脂的热硬化性树脂，所以可将热硬化性树脂填充于切口部中而不会残存有空隙。而且，可一次获得多个发光装置，从而可实现生产效率的大幅提高。此外，可减少废弃的浇道，从而可提供低价的发光装置。优选在由上模与下模夹持之前，对引线框架实施电镀处理。此时，所制造的发光装置中，已切断的面未被施以电镀处理，而此以外的部分被施以电镀处理。无需对每个经单片化的发光装置实施电镀处理，从而可简化制造方法。优选引线框架的切断部分的切口部为整个包围周的大约1/2以上。由此可使引线框架轻量化，可提供低价的发光装置。而且，引线框架中的被切断部分变少，可进一步抑制引线框架与热硬化性树脂的剥离。另外，相对于切口部中填充有热硬化性树脂，不同点在于后述的孔部中并未填充有热硬化性树脂。相对于切口部及孔部贯穿引线框架，而后述的沟槽并未贯穿引线框架。优选由上模与下模夹持之前的引线框架设置着孔部。由此可使引线框架轻量化，可提供低价的发光装置。由于可对孔部实施电镀处理，所以可抑制引线框架的露出。优选由上模与下模夹持之前的引线框架设置着沟槽。由此可使引线框架轻量化，可提供低价的发光装置。由于可对沟槽实施电镀处理，所以可抑制引线框架的露出。优选上模与下模夹持载置着发光元件的部分、或者孔部附近的部分的引线框架。由此可防止引线框架的松垂，可减少毛边的产生。本专利技术为一种发光装置，其包含树脂封装体，所述树脂封装体热硬化后的于波长350nm～800nm中的光反射率为70％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，引线在底面及上表面的至少任一面被施以电镀处理，且外侧面包含未被施以电镀处理的部分。由此可防止未施以电镀处理的引线的露出，且，可一次获得多个发光装置。而且，通过仅对反射来自发光元件的光的部分施以电镀可提高来自发光装置的光出射效率。优选树脂封装体从四角露出引线。比起将引线设置于树脂封装体的一整个侧面，可减少引线的露出部分，因此可实现树脂部与引线的密接性的提高。而且，由于在正负的不同引线间设置着绝缘性的树脂部，因此可防止短路。优选树脂封装体从底面侧目测四角形成为弧状。可采用形成为弧状的部分被施以电镀处理而切断面未被施以电镀处理的构成。由此，与焊锡等的接合面积扩大，从而可提高接合强度。优选引线设置着阶差。优选该阶差设置于树脂封装体的底面上。也可采用形成着阶差的部分被施以电镀处理而切断面未被施以电镀处理的构成。由此，与焊锡等的接合面积扩大，从而可提高接合强度。本专利技术涉及一种树脂封装体的制造方法，该树脂封装体热硬化后的于波长350nm～800nm中的光反射率为70％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模与下模夹持设本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置的制造方法，其特征在于：所述发光装置包含树脂封装体，所述树脂封装体热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，所述制造方法包括下述步骤：由上模与下模夹持设置着切口部的引线框架；在由上模与下模夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂，在引线框架形成树脂成形体；及沿切口部切断树脂成形体与引线框架。
【技术特征摘要】
2008.09.03 JP 2008-2254081.一种发光装置的制造方法，其特征在于包括下述步骤：准备具树脂成形体的引线框架的步骤，所述具树脂成形体的引线框架具有引线框架及树脂成形体且符合下述(a)～(d)，(a)于所述具树脂成形体的引线框架的上侧，以由上方观察时相互垂直的多个切断予定线而划分的多个四边形区域分别设有凹部，(b)所述凹部的底面上，所述引线框架被所述树脂成形体分割而露出，(c)所述具树脂成形体的引线框架的底面上，露出所述引线框架，(d)所述引线框架上形成有沿任一所述切断予定线排列且贯穿上表面及下表面的多个切口部、及沿任一所述切断予定线排列且贯穿上表面及下表面的多个孔部，所述多个切口部分别有所述树脂成形体的一部分进入，且所述多个孔部各自没有所述树脂成形体的一部分进入；于所述凹部的底面分别载置发光元件的步骤；于所述凹部内配置被覆所述发光元件的密封构件的步骤；藉由沿所述切断予定线切断所述具树脂成形体的引线框架，所制造的多个发光装置的各个装置中，所述引线框架的一部分及进入所述切口部的所述树脂成形体的一部分于切断面上形成于同一面，并且使所述引线框架的所述孔部的内侧面于比切断面更内侧的位置上从所述树脂成形体露出的步骤。2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：所述切口部跨及所制造的所述发光装置的整个周围的1/2以上而设置。3.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：于所述准备具树脂成形体的引线框架的步骤中，所述引线框架整个面被实施镀银处理。4.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：于所述准备具树脂成形体的引线框架的步骤中，所述引线框架具有阶差或凹凸。5.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：于所述准备具树脂成形体的引线框架的步骤中，所述引线框架具有以不贯穿所述引线框架的方式从单面被蚀刻的部分。6.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：所述树脂成形体含有三嗪衍生物环氧树脂。7.根据权利要求1所述的发光装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：市川博史，林正树，笹冈慎平，三木伦英，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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