LED树脂发光字牌制造技术

本实用新型专利技术提供的ＬＥＤ树脂发光字牌，包括带有文字和／或图案的壳体、发光光源和浇铸填充层，浇铸填充层包括由内而外的固定层、匀光层和着色层，发光光源采用若干高亮度固态半导体发光二极管，高亮度固态半导体发光二极管及其连接导线采用树脂浇铸固化在固定层中，匀光层采用改性液态树脂浇铸固化成型。本实用新型专利技术ＬＥＤ树脂发光字牌的优点和积极效果在于：由于采用高亮度固态半导体发光二极管和设置匀光层，产品亮度高并且均匀，昼夜（发光与不发光）效果一致，耗能低，使用寿命长，从根本上解决了传统字牌的技术缺陷。其最小字体笔画宽度可至５ｍｍ～３ｍｍ，普通字体字高约在５０ｍｍ左右，发光字牌小巧精致，受到用户的欢迎。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光装置，特别是关于一种LED树脂发光字牌。
技术介绍
目前，市场上常用的发光字牌有亚克力(PMMA)吸塑发光字牌、霓虹灯发光字牌，均 存在发光亮度不高不匀、耗电量大、使用寿命短、昼夜效果不一致的缺点。其制作工艺复杂， 而且产品的字体较大，最小笔画宽度一般不能小于30mm，普通字体字高约在500mm左右。
技术实现思路
本技术的目的在于克服已知技术的缺陷，提供一种高亮度并且亮度均匀、低耗能、 使用寿命长、小巧精致的LED树脂发光字牌。本技术提供的LED树脂发光字牌，包括带有文字和/或图案的壳体、发光光源和浇铸 填充层，所述浇铸填充层包括由内而外的固定层、匀光层和着色层，所述发光光源采用若干 高亮度固态半导体发光二极管，所述高亮度固态半导体发光二极管及其连接导线采用树脂浇 铸固化在所述固定层中，所述匀光层采用改性液态树脂浇铸固化成型。本技术LED树脂发光字牌，其中所述高亮度固态半导体发光二极管安装在正向投光 或背向投光或侧向投光的位置上。本技术LED树脂发光字牌，其中所述壳体采用塑料注塑成型或金属板材焊接而成。 本技术LED树脂发光字牌，其中所述壳体中的文字字体笔画宽度为3mm 5mm。 本技术LED树脂发光字牌的优点和积极效果在于由于采用采用高亮度固态半导体 发光二极管和匀光层，产品亮度高并且均匀，昼夜(发光与不发光)效果一致，耗能低，使 用寿命长，从根本上解决了传统的亚克力吸塑发光字牌和霓虹灯发光字牌的技术缺陷。其最 小字体笔画宽度可至5mra 3mm，普通字体字高约在50mm左右，发光字牌小巧精致，受到用户的欢迎。以下结合附图对本技术LED树脂发光字牌具体实施方式做进一步说明。附图说明图1为本技术LED树脂发光字牌的结构示意图2为本技术的LED树脂发光字牌的侧向剖视图一 (正向投光)；图3为本技术的LED树脂发光字牌的侧向剖视图二 (反向投光)；图4为本技术LED树脂发光字牌另一种结构的示意图5为本技术LED树脂发光字牌另一种结构的侧向剖视图(侧向投光)。具体实施方式以下结合附图详细说明本技术LED树脂发光字牌的实施例。 附图中，零件的标注如下l一外壳、2 —发光光源、3 —底层固定层、4一中间层匀光层、5 —面层着色层。参照图1至图3，本技术LED树脂发光字牌，包括带有文字和/或图案的壳体1、发 光光源2和浇铸填充层。壳体1采用塑料注塑成型或金属板材焊接而成。壳体l用于保护填 充树脂浇铸和保持其固体形态，并对内部光线进有效地反射，避免光能浪费。浇铸填充层包括由内而外的固定层3、匀光层4和着色层5。填充材料中的固定层3起到 对发光光源2及其电路的保护、固定和电路间绝缘的作用。匀光层4保证光线的穿透和均匀 扩散。着色层5是最终可视的部分，可根据使用要求配合不同发光颜色发光光源2进行调色， 实现最终外观效果。发光光源2及电路在壳体1底部安装固定，可根据使用情况分为正向投光、背向投光和 侧向投光三种固定方式。发光光源2釆用若干高亮度固态半导体发光二极管，高亮度固态半 导体发光二极管及其连接导线采用树脂浇铸固化在固定层3中，其耗能低，使用寿命长，消 除了传统的亚克力吸塑发光字牌和霓虹灯发光字牌耗电量大、使用寿命短的缺陷。参照图2，在本技术的一个实施例中，高亮度固态半导体发光二极管安装在正向投光 的位置上。参照图3至图5，在另外的实施例中，高亮度固态半导体发光二极管还可以安装 在背向投光或侧向投光的位置上。匀光层4采用改性液态树脂浇铸固化成型。发光^;源2所发射光线穿过固化成型后的匀 光层4时产生透射、折射、反射并最终从正面射出，光线在此过程中达到良好的扩散效果， 经过匀光层4匀光的光线投射到着色层5，实现最终的表面均匀的颜色和亮度。本技术LED树脂发光字牌产品的成品表面光滑，结构完整，着色层5表面与壳体1 无拼缝，发光面亮度高，发光均匀，色彩鲜艳，克服了传统发光字牌表面颜色和亮度不均匀、 昼夜效果不一致的缺点。本技术LED树脂发光字牌小巧精致，最小字体笔画宽度可至5mm 3mm，普通字体字 高在50mm左右。本技术的附图仅提供参考与说明之用，并非用来对本技术加以限制者。上述仅 为本技术可行的最佳实施例，并不因此而局限本技术的专利保护范围，凡运用本实 用新型说明书及图示内容所做的等效结构变化，均应包含于本技术的保护范围之中。权利要求1.一种LED树脂发光字牌，包括带有文字和/或图案的壳体(1)、发光光源(2)和浇铸填充层，其特征在于所述浇铸填充层包括由内而外的固定层(3)、匀光层(4)和着色层(5)，所述发光光源(2)采用若干高亮度固态半导体发光二极管，所述高亮度固态半导体发光二极管及其连接导线采用树脂浇铸固化在所述固定层(3)中，所述匀光层(4)采用改性液态树脂浇铸固化成型。2. 根据权利要求1所述的LED树脂发光字牌，其特征在于其中所述高亮度 固态半导体发光二极管安装在正向投光或背向投光或侧向投光位置上。3. 根据权利要求1或2所述的LED树脂发光字牌，其特征在于其中所述壳体(1)采用塑料注塑成型或金属板材焊接而成。4. 根据权利要求3所述的LED树脂发光字牌，其特征在于其中所述壳体(l) 中的文字字体笔画宽度为5mm 3mm。专利摘要本技术提供的LED树脂发光字牌，包括带有文字和/或图案的壳体、发光光源和浇铸填充层，浇铸填充层包括由内而外的固定层、匀光层和着色层，发光光源采用若干高亮度固态半导体发光二极管，高亮度固态半导体发光二极管及其连接导线采用树脂浇铸固化在固定层中，匀光层采用改性液态树脂浇铸固化成型。本技术LED树脂发光字牌的优点和积极效果在于由于采用高亮度固态半导体发光二极管和设置匀光层，产品亮度高并且均匀，昼夜(发光与不发光)效果一致，耗能低，使用寿命长，从根本上解决了传统字牌的技术缺陷。其最小字体笔画宽度可至5mm～3mm，普通字体字高约在50mm左右，发光字牌小巧精致，受到用户的欢迎。文档编号G09F13/00GK201072627SQ20072017026公开日2008年6月11日 申请日期2007年8月17日 优先权日2007年8月17日专利技术者史敬明 申请人:北京及时星辰广告制作有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ树脂发光字牌，包括带有文字和／或图案的壳体（１）、发光光源（２）和浇铸填充层，其特征在于：所述浇铸填充层包括由内而外的固定层（３）、匀光层（４）和着色层（５），所述发光光源（２）采用若干高亮度固态半导体发光二极管，所述高亮度固态半导体发光二极管及其连接导线采用树脂浇铸固化在所述固定层（３）中，所述匀光层（４）采用改性液态树脂浇铸固化成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史敬明，
申请(专利权)人：北京及时星辰广告制作有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]