测试设备压接器的温控装置及其温控方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种测试设备压接器的温控装置及其温控方法，该压接器具有一可由驱动源驱动升降的下压杆，在该下压杆头端则装设有下压治具组，该下压治具组设有一连接装设于下压杆的上板体以及一装设于上板体下方的下压块；其中，该压接器的温控装置是在该下压块装设有加热片及感温器，另于该下压块的上方连结有一平板状的均热板，在该均热板上方则架置复数片散热鳍片及散热风扇，当下压治具组的下压块压接电子元件进行测试时，不仅可利用加热片对电子元件加热至测试温度，且当电子元件超出测试温度时，也可利用均热板、散热鳍片及散热风扇对电子元件进行快速的散热，以使电子元件保持在预设的测试温度范围内执行测试作业，进而确保产品的测试合格率。

【技术实现步骤摘要】
测试设备压接器的温控装置及其温控方法
本专利技术涉及一种于电子元件进行测试时，可使电子元件保持在预设的测试温度范围内执行测试作业的测试设备压接器的温控装置及其温控方法。
技术介绍
电子元件的测试作业均是在预设的测试温度范围内进行测试，当电子元件的温度低于预设的测试温度范围时，压接器必须对该电子元件进行加热，当电子元件的温度高于预设的测试温度范围时，压接器则必须对该电子元件进行散热，以使电子元件的温度保持在预设的测试温度范围内。为了使该压接器可对电子元件进行加热或散热，较早期是在压接器上装设加热片及喷气管路，而由加热片对电子元件进行加热的动作，喷气管路则对电子元件进行散热的动作，但由于喷气管路散热的方式会耗损相当多的压缩空气，进而造成厂内压缩空气在供应上相当沉重的负担。然而，随着科技的进步，致冷晶片随即被广泛应用于压接器的加热或散热的作动上。请参阅图1，是测试设备的测试区10及压接器20的示意图，该测试区10设有至少一具测试座12的电路板11，位于测试区10上方的压接器20设有一可由驱动源驱动升降的下压杆21，并在该下压杆21头端则装设有下压块22，于电子元件13执行测试作业时，该下压杆21将会由驱动源驱动下降，而使下压块22压抵于电子元件13的表面，以使得电子元件13的电性接点确保接触到测试座12的电性接点，以顺利进行测试作业。请参阅图2、图3，该压接器的温控装置是在下压块22的上表面连接装设一致冷晶片23，在该致冷晶片23的上表面则装设有一热交换本体24，该热交换本体24的内部设有具复数个隔板242的S型流道241，该S型流道241一端连通输入冷却水液的入水管243，另一端则连通输出冷却水液的出水管244，另于热交换本体24的顶面装配有封盖25，并使封盖25连结下压杆21；当测试座12承置待测的电子元件13后，可控制下压杆21带动下压块22下降，并使下压块22压抵接触待测的电子元件13而执行测试作业，若待测的电子元件13的温度低于预设的测试温度范围时，温控装置的致冷晶片23将会作动，使下方为热端，上方为冷端，下方的热端并传热至下压块22，而通过下压块22的传导对电子元件13进行加热。请参阅图4，若待测的电子元件13的温度高于预设的测试温度范围时，温控装置的致冷晶片23将会反向作动，使下方为冷端，上方为热端，下方的冷端并传热至下压块22，而通过下压块22的传导对电子元件13进行散热，至于致冷晶片23上方的热端则利用热交换本体24的入水管243输送冷却水液至流道241内，并使冷却水液沿S型流道241的流动路径朝出水管244处流动，而凭借热交换本体24内的冷却水液与致冷晶片23上方的热端作一冷热交换，使电子元件13保持于预设的测试温度范围内；该利用致冷晶片23的温控装置，虽然在温度的控制上可以快速的反应，但使用至今也出现以下的问题：1.致冷晶片的输出功率小，且不耐高温，常使得测试作业受到限制，而无法有效扩大适用范围。2.致冷晶片的热端系利用热交换本体内输送冷却水液作冷热交换，水冷的方式不仅散热速度较慢，且必须另外配置一套冷却水液的供应系统，而增加设备成本。3.致冷晶片为了使电子元件保持于预设的测试温度范围内，经常需要频繁的切换电流输入方向，以变换冷端及热端的位置，而该频繁的切换动作造成了致冷晶片极高的损坏率。有鉴于此，本专利技术人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前所面临的问题深入研究，经过长期努力的研究与试作，终究研创出一种不仅可有效确保电子元件保持在预设的测试温度范围内执行测试作业，且可使测试作业扩大适用范围，并达到高效率、高使用寿命及低设备成本的效益，以有效改善现有技术的缺点，此即为本专利技术的设计宗旨。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种测试设备压接器的温控装置及其温控方法，不仅可有效确保电子元件保持在预设的测试温度范围内执行测试作业，且可使测试作业扩大适用范围，并达到高效率、高使用寿命及低设备成本的效益。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种测试设备压接器的温控装置，其特征在于：该压接器设有一由驱动源驱动升降的下压杆，并在该下压杆头端装设有下压电子元件的下压治具组，该下压治具组设有一连接装设于该下压杆的上板体及一装设于该上板体下方的下压块，该温控装置包括有：感温器：感测该电子元件的温度；加热片：装设于该下压块，在该电子元件低于预设的测试温度范围时对该电子元件加热；均热板：设于该下压块的上方，该均热板的内部是中空腔体，该中空腔体的内表面设有毛细结构，并充填适量的工作流体；复数片散热鳍片：架置于该均热板的上方，该复数片散热鳍片之间并间隔形成有散热风道；散热风扇：设于该复数片散热鳍片的散热风道的一侧，在该电子元件超出预设的测试温度范围时引入气体至该复数片散热鳍片的散热风道，并使该均热板的中空腔体内进行工作流体的蒸发、冷凝循环，以对该电子元件散热。所述的测试设备压接器的温控装置，其中，该下压治具组的上板体的两侧下方固设有左侧板及右侧板，该左侧板的底端设有抵接该均热板的第一勾部，该右侧板的底端设有抵接该均热板的第二勾部。所述的测试设备压接器的温控装置，其中，该温控装置的感温器由一支撑架带动接触该电子元件，或由该下压块带动接触该电子元件，以感测该电子元件的温度。所述的测试设备压接器的温控装置，其中，该感温器装设于该下压块上，而由该下压块带动接触该电子元件，该感温器并以一弹性件抵顶，而弹性凸伸出该下压块的下方，以感测该电子元件的温度。所述的测试设备压接器的温控装置，其中，该温控装置的加热片装设于该下压块的下表面。所述的测试设备压接器的温控装置，其中，该下压治具组的上板体的后侧下方固设有后侧板，并在该后侧板装设该散热风扇。所述的测试设备压接器的温控装置，其中，该温控装置的复数片散热鳍片穿伸设有复数支呈U形的热管，该复数支呈U形的热管的内部是中空腔体，该中空腔体的内表面设有毛细结构，并充填适量的工作流体。所述的测试设备压接器的温控装置，其中，该压接器是在该复数片散热鳍片的上方装设有缓冲机构。所述的测试设备压接器的温控装置，其中，该缓冲机构是在该上板体的下方开设有复数个第一容置孔，该复数片散热鳍片的上方于相对该复数个第一容置孔的位置处开设有复数个第二容置孔，在该复数个第一容置孔及该复数个第二容置孔间置入弹性体，使该弹性体上端抵顶于该上板体，下端抵顶于该复数片散热鳍片。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案还包括：一种上述测试设备压接器的温控装置的温控方法，其特征在于，其包括有：步骤A：该下压块下压该电子元件，进行该电子元件的测试；步骤B：该感温器感测该电子元件的温度；步骤C：判断该电子元件的温度是否在预设的测试温度范围，如该电子元件的温度在预设的测试温度范围内时，则执行步骤D，如该电子元件的温度不在预设的测试温度范围内时，则执行步骤E；步骤D：是正常模式，该正常模式是该加热片及该散热风扇都停止不作动；步骤E：判断该电子元件的温度是否低于预设的测试温度范围，如该电子元件的温度低于预设的测试温度范围时，即执行步骤F，如该电子元件的温度超出预设的测试温度范围时，即执行步骤G；步骤F：是加热模式，该加热模式是该散热风扇停止不作动，而启动该加热片，使该加热片对该电子元件进行加热，且使该均热板的中空腔体内呈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试设备压接器的温控装置，其特征在于：该压接器设有一由驱动源驱动升降的下压杆，并在该下压杆头端装设有下压电子元件的下压治具组，该下压治具组设有一连接装设于该下压杆的上板体及一装设于该上板体下方的下压块，该温控装置包括有：感温器：感测该电子元件的温度；加热片：装设于该下压块，在该电子元件低于预设的测试温度范围时对该电子元件加热；均热板：设于该下压块的上方，该均热板的内部是中空腔体，该中空腔体的内表面设有毛细结构，并充填适量的工作流体；复数片散热鳍片：架置于该均热板的上方，该复数片散热鳍片之间并间隔形成有散热风道；散热风扇：设于该复数片散热鳍片的散热风道的一侧，在该电子元件超出预设的测试温度范围时引入气体至该复数片散热鳍片的散热风道，并使该均热板的中空腔体内进行工作流体的蒸发、冷凝循环，以对该电子元件散热。

【技术特征摘要】
1.一种测试设备压接器的温控装置，该压接器设有一由驱动源驱动升降的下压杆，并在该下压杆头端装设有下压电子元件的下压治具组，其特征在于：该下压治具组设有一连接装设于该下压杆的上板体及一装设于该上板体下方的下压块，该温控装置包括有：感温器：感测该电子元件的温度；加热片：装设于该下压块，在该电子元件低于预设的测试温度范围时对该电子元件加热；均热板：设于该下压块的上方，该均热板的内部是中空腔体，该中空腔体的内表面设有毛细结构，并充填适量的工作流体；复数片散热鳍片：架置于该均热板的上方，该复数片散热鳍片之间并间隔形成有散热风道；散热风扇：设于该复数片散热鳍片的散热风道的一侧，在该电子元件超出预设的测试温度范围时引入气体至该复数片散热鳍片的散热风道，并使该均热板的中空腔体内进行工作流体的蒸发、冷凝循环，以对该电子元件散热。2.根据权利要求1所述的测试设备压接器的温控装置，其特征在于，该下压治具组的上板体的两侧下方固设有左侧板及右侧板，该左侧板的底端设有抵接该均热板的第一勾部，该右侧板的底端设有抵接该均热板的第二勾部。3.根据权利要求1所述的测试设备压接器的温控装置，其特征在于，该温控装置的感温器由一支撑架带动接触该电子元件，或由该下压块带动接触该电子元件，以感测该电子元件的温度。4.根据权利要求3所述的测试设备压接器的温控装置，其特征在于，该感温器装设于该下压块上，而由该下压块带动接触该电子元件，该感温器并以一弹性件抵顶，而弹性凸伸出该下压块的下方，以感测该电子元件的温度。5.根据权利要求1所述的测试设备压接器的温控装置，其特征在于，该温控装置的加热片装设于该下压块的下表面。6.根据权利要求1所述的测试设备压接器的温控装置，其特征在于，该下压治具组的上板体的后侧下方固设有后侧板，并在该后侧板装设该散热风扇。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢智威，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71