本发明专利技术提供一种聚氨酯树脂组合物及使用其的粘接剂组合物、层叠体、印刷线路板，该聚氨酯树脂组合物具有对各种塑料薄膜或金属的高粘合性、连加湿后的焊锡也可适应的高耐湿热性、不使用卤素或锑的情况下的优异阻燃性。该聚氨酯树脂组合物含有聚氨酯树脂(A)和环氧树脂(B)，该聚氨酯树脂(A)满足下述(1)～(3)：(1)包含聚酯多元醇作为构成成分，该聚酯多元醇含有由通式1或通式2表示的磷化合物的残基；(2)酸值(单位：当量/106g)为50以上1000以下；(3)氨基甲酸酯基浓度(单位：当量/106g)为100以上600以下。(R1、R2分别独自为氢原子或烃基，R3、R4分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基，l和m为0～4的整数。)(R5为氢原子、或烃基；R6、R7分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基。)
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚氨酯树脂组合物以及使用其的粘接剂组合物，该聚氨酯树脂组合物 与各种塑料薄膜或金属的粘结性、耐热性、耐湿热性、阻燃性优异。特别地，本专利技术涉及适宜 用作柔性印刷线路板用粘接剂的聚氨酯树脂组合物及粘接剂组合物。
技术介绍
粘接剂用于各种各样的领域，根据使用目的的多样化，要求粘结剂在粘结性、耐热 性、耐湿性、阻燃性、绝缘可靠性、薄板寿命等方面具有更高的性能。以电子器械中使用的柔 性印刷线路板（以下有时简称FPC)为代表的电路基板用的粘接剂也是其中之一，在粘接剂 中，主要使用环氧/腈橡胶系粘接剂、环氧/丙烯酸丁二烯系粘接剂、环氧/聚乙烯基丁缩醛 系粘接剂、丙烯酸系粘接剂、聚(酯-氨基甲酸酯)系粘接剂等。 此外，作为FPC中使用的粘接剂，有覆铜层叠板用粘接剂、覆盖层用粘接剂、补强板 用粘接剂。另外，随着近年的电子器械的轻量化、薄型化、小型化、电路的高密度化，推行FPC 的高集成化、多层化，也作为层叠2层以上FPC的情况下的层间用粘接剂或将FPC的线路面彼 此粘合的层间绝缘材料使用。 虽然这些粘接剂用树脂组合物本质上为可燃性，但因为FPC用粘接剂中要求高度 的阻燃性，所以以往通过卤化物或锑化合物赋予阻燃性。然而，以环境问题为背景之下，卤 素或锑的使用存在困难，近年来采用混合磷系阻燃剂。但是，磷系阻燃剂需要大量混合才能 满足阻燃性，因此产生粘结性、耐热性、加工性、机械特性、绝缘可靠性等下降，此外，还存在 阻燃剂渗出的问题。 针对这些课题，提出通过磷化合物的共聚而产生的阻燃化技术。作为其具体例子， 例如，在专利文献1中，提出了由线型高分子化合物构成的阻燃剂、或者在由该线型高分子 构成的阻燃剂中混合聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯等而成的树脂组合物。但 是，专利文献1的树脂组合物虽然阻燃性优异，但因热塑性，而存在耐焊性差或粘结性不足 的问题。此外，即使在专利文献2的树脂组合物中，也存在虽然阻燃性优异但粘接强度或耐 焊性差的问题。专利文献3中提出了粘接强度、耐焊性、阻燃性优异的树脂组合物。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本专利文献特开昭53-128195号公报 专利文献2:日本专利文献特开昭63-150352号公报 专利文献3:日本专利文献特开第2001-002931号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 但是，专利文献3的树脂组合物中，大量使用了促进树脂水解性的磷化合物，存在 吸湿后的耐焊性降低的问题。本专利技术的课题的目的在于，对这些传统的粘接剂中存在的各 问题点进行改良，提供聚氨酯树脂组合物以及使用其的粘接剂组合物、粘合剂层、层叠体、 印刷线路板，该聚氨酯树脂组合物具有对各种塑料薄膜或金属的高粘合性、对加湿后的焊 锡也可适应的高耐湿热性、不使用卤素或锑的情况下的优异阻燃性。 解决课题的手段 本专利技术人为解决上述课题而进行深入研究，结果完成了本专利技术。即，本专利技术由以下 构成组成。 聚氨酯树脂组合物，其含有聚氨酯树脂(A)和环氧树脂(B)，所述聚氨酯树脂(A)满 足下述(1)~(3): (1)包含聚酯多元醇作为构成成分，所述聚酯多元醇含有由通式1或通式2表示的磷化 合物的残基， ⑵酸值(单位：当量/l〇6g)为50以上1000以下， (3)氨基甲酸酯基浓度(单位：当量/106g)为100以上600以下，(R1、R2分别独自为氢原子或烃基;R3、R4分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基；1 和m为0~4的整数。）(R5为氢原子、或烃基;R6、R7分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基。） 在将聚氨酯树脂(A)的酸值记作AV(当量/106g)、混合量记作AW(质量份）、环氧树 月旨(B)的环氧值记作BV(当量/10 6g)、混合量记作BW(质量份)时，优选满足0.7S(BVXBW)/ (AVXAW)S3.0〇 进一步地，优选包含离子清除剂(C)。 进一步地，优选包含硅烷偶联剂(D)和/或二氧化硅(E)。 环氧树脂(B)优选为具有二环戊二烯骨架的环氧树脂。 粘接剂组合物，其含有上述任一项所述的聚氨酯树脂组合物。 层叠体，其为包含上述粘接剂组合物的粘合剂层、与薄膜或金属的层叠体。 印刷线路板，其包含上述层叠体。 专利技术的效果 本专利技术的聚氨酯树脂组合物对各种塑料薄膜或金属的粘结性、阻燃性、焊料耐热 性以及高温高湿下的绝缘可靠性良好。【具体实施方式】 以下，对本专利技术进行详细说明。 <聚氨酯树脂组合物> 本专利技术的聚氨酯树脂组合物为含有聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)的热固化性树脂组合 物。 聚氨酯树脂(A)和环氧树脂(B)的混合量并无特别限定，在将聚氨酯树脂(A)的酸 值记作AV(单位：当量/106g)、混合量记作AW(单位：质量份）、环氧树脂(B)的环氧值记作BV (单位:当量/106g)、混合量记作BW(单位:质量份)时，优选满足如下所示的式(1): 〇.7^(BVXBff)/(AVXAff)^3.0 (1)。 更优选为0.8以上2.5以下，进一步优选为0.9以上2.0以下。如果小于0.7,则存在聚氨 酯树脂(A)与环氧树脂(B)的交联不充分、耐热性降低的倾向，如果大于3.0,则存在未反应 的环氧树脂大量残留而耐热性或耐湿热性、粘结性降低的倾向。 进一步地，根据需要也可含有溶剂等任意成分，特别优选含有溶剂。溶剂是可溶解 聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)的溶剂即可，即也可以是由单一成分构成的溶剂也可以是由2 种以上的多种成分构成的混合溶剂，并未特别的限定。作为这种溶剂，可以列举出：二甲基 乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等酰胺系溶剂；甲醇、乙醇、异丙醇等醇系溶剂；甲苯、二甲苯等 芳香族系溶剂;丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸乙酯等酯系溶剂等。就操作性的 观点而言，优选可以列举出甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、乙酸乙酯；就干燥容易性的观点而 言，进一步优选可以列举出甲苯、甲基乙基酮、乙酸乙酯。这些溶剂既可单独使用，也可并用 2种以上。含有溶剂的情况下，聚氨酯树脂组合物的固体成分浓度优选为10质量％以上50质 量％以下。如果固体成分浓度小于10质量％，则溶液的粘度降低，涂工时产生厚度不均的可 能性高;如果大于50质量％，则因溶液的粘度变得过高，存在难以涂工的倾向。 以下，将就聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)进行详细说明。 <聚氨酯树脂(A)> 本专利技术中使用的聚氨酯树脂(A)的酸值(单位:当量/106g)为50以上100以下。如果酸值 小于50当量/106g，则存在对固化后的金属系基材的粘合性变得不充分、且交联度低而耐热 性降低的倾向。如果酸值大于1000当量/l〇 6g，则存在以下的倾向：固化后涂膜的弹性模量 变高、加湿后的耐焊性降低，且粘合剂层的交联反应易于在常温下进行、无法获得稳定的薄 板寿命。此外，也预想将给酯键或氨基甲酸酯键等的耐久性带来不良影响。优选地，酸值的 下限为70当量/10 6g，更优选地，酸值的下限为90当量/106g，进一步优选地，酸值的下限为 120当量/10 6g。优选地，上限为400当量/106g，更优选地，上限为370当量/106g，进一步优选 地，上限为3400当量/10 6g，特别优选地，上限为310当量/106g。 本专利技术中使用的本文档来自技高网...
【技术保护点】
聚氨酯树脂组合物，其含有聚氨酯树脂(A)和环氧树脂(B)，所述聚氨酯树脂(A)满足下述(1)～(3)：(1)包含聚酯多元醇作为构成成分，所述聚酯多元醇含有由下述通式1或通式2表示的磷化合物的残基，(2)酸值为50以上1000以下，单位为当量/106g，(3)氨基甲酸酯基浓度为100以上600以下，单位为当量/106g，[化1]其中，R1、R2分别独自为氢原子或烃基；R3、R4分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基；l和m为0～4的整数；[化2]其中，R5为氢原子或烃基；R6、R7分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：南原慎太郎，伊藤武，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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