一种铝塑共挤导热地板制造技术

本发明专利技术公开了一种铝塑共挤导热地板，它包括地板（1），其特征在于：所述地板（1）包括铝芯（11）和包覆于铝芯（11）外表面的包覆层（12），所述铝芯（11）上设有三角形孔（111），所述包覆层（12）的芯部设有二个并排的矩形孔（123），所述地板（1）的左端设有大弯头（121）和小凹槽（122），所述地板（1）的右端设有大凹槽（124）和小弯头（125）。该发明专利技术拼接容易，具有较好的导热性能，强度高，环保美观，成本低，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑装饰材料，具体地说是一种铝塑共挤导热地板。
技术介绍
现有用于建筑装饰工程的地板有的采用实木地板，这种结构，不仅耗费宝贵的木材资源，而且加工费时，成本高，重量较重，不便搬运；近年，随着木塑材料的应用，木塑地板应运而生，多以外形规则、结构简单的地板为主，用料较多，而且显得较为单调，不美观，对于有特殊要求的地板（如：对室内地板有加热要求）无法实现此类功能。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供一种拼接容易、具有较好的导热性能、强度高、环保美观、成本低、使用寿命长的铝塑共挤导热地板。为达到上述目的，本专利技术包括地板，所述地板包括铝芯和包覆于铝芯外表面的包覆层，所述铝芯上设有三角形孔，所述包覆层的芯部设有二个并排的矩形孔，所述地板的左端设有大弯头和小凹槽，所述地板的右端设有大凹槽和小弯头。本专利技术由于采用了由铝芯和包覆于铝芯外表面的包覆层组成的结构，铝芯上所设有的三角形孔，便于将电热丝穿入孔中进行通电加热，包覆层的芯部设有的二个并排的矩形孔，既可减少用料，又可改善挤出加工时塑料流体的流动性，而地板左端设有的大弯头和小凹槽及地板右端设有的大凹槽和小弯头，可实现地板之间的拼接安装。本专利技术拼接容易，具有较好的导热性能，强度高，环保美观，成本低，使用寿命长。附图说明图1是本专利技术的立面图。具体实施方式参见图1，本专利技术包括地板1，所述地板1包括铝芯11和包覆于铝芯11外表面的包覆层12，所述铝芯11上设有三角形孔111，所述包覆层12的芯部设有二个并排的矩形孔123，所述地板1的左端设有大弯头121和小凹槽122，所述地板1的右端设有大凹槽124和小弯头125。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝塑共挤导热地板，包括地板（1），其特征在于：所述地板（1）包括铝芯（11）和包覆于铝芯（11）外表面的包覆层（12），所述铝芯（11）上设有三角形孔（111），所述包覆层（12）的芯部设有二个并排的矩形孔（123），所述地板（1）的左端设有大弯头（121）和小凹槽（122），所述地板（1）的右端设有大凹槽（124）和小弯头（125）。

【技术特征摘要】
1.一种铝塑共挤导热地板，包括地板（1），其特征在于：所述地板（1）包括铝芯（11）和包覆于铝芯（11）外表面的包覆层（12），所述铝芯（11）上设有三角形孔（111），所述包覆层...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄凌志，
申请(专利权)人：黄石市志云机电科技研究所，
类型：发明
国别省市：湖北;42