【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体
,具体而言涉及一种电可编程熔丝器件、集成电路和电子装置。
技术介绍
在半导体
中,电可编程熔丝(eFuse)由于具有与CMOS逻辑器件兼容以及易于使用等优势而作为一次可编程(OTP)存储器在很多电路中得到广泛的应用。图1A和图1B示出了现有技术中eFuse器件的两种典型结构的俯视图,这两种eFuse器件均包括阳极(anode)101、阴极(cathode)102以及连接阳极与阴极的熔丝连接部(eFuselink)103。其中,阳极101和阴极102可以称作eFuse的头部(head)。图1A和图1B所示的两种eFuse的主要不同之处在于eFuse的头部的形状不同,其中图1B所示的eFuse的头部为矩形,图1A所示的eFuse的头部则为向熔丝连接部103缩小的多边形。通常,图1A和图1B所示的eFuse的剖视图的结构完全相同。其中,图1C示出了沿图1A或图1B中剖线AA’的剖视图。由图1C可知,在现有技术中,eF ...
【技术保护点】
一种电可编程熔丝器件,其特征在于,包括阳极、阴极以及连接所述阳极与所述阴极的熔丝连接部,还包括覆盖所述阳极的压应力层和覆盖所述阴极的张应力层。
【技术特征摘要】
1.一种电可编程熔丝器件,其特征在于,包括阳极、阴极以及
连接所述阳极与所述阴极的熔丝连接部,还包括覆盖所述阳极的压应
力层和覆盖所述阴极的张应力层。
2.如权利要求1所述的电可编程熔丝器件,其特征在于,所述
压应力层和所述张应力层延伸至所述熔丝连接部的上方。
3.如权利要求2所述的电可编程熔丝器件,其特征在于,所述
压应力层和所述张应力层彼此邻接。
4.如权利要求1所述的电可编程熔丝器件,其特征在于,所述
压应力层的材料包括压应力氮化硅,所述张应力层的材料包括张应力
氮化硅。
5.如权利要求1所述的电可编程熔丝器件,其特征在于,所述
压应力层与所述张应力层还作为接触孔刻蚀阻挡层。
6.如权利要求1所述的电可编程熔丝器件,其特征在于,所述
阳极、所述阴极以及所述熔丝连接部均包括多晶硅层以及位于所述多
晶硅层之上的硅化物层...
【专利技术属性】
技术研发人员:甘正浩,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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