一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括马达、与所述马达的输出轴固定连接的旋转盘以及与所述马达的输出轴所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构，在所述马达固定结构与所述旋转盘之间还设置有滑动板，所述滑动板与所述马达固定结构连接，所述滑动板与所述旋转盘紧密贴合在一起，所述旋转盘上设置有第一固定座和第二固定座，所述旋转盘在所述第一固定座的安装处设置有第一气孔，所述旋转盘在所述第二固定座的安装处设置有第二气孔，所述滑动板内设置有导气通道，所述导气通道与外部气源连通，所述第一气孔和第二气孔均与所述导气通道连通。这种半导体器件加工用旋转定位装置能够在不增加设备的体积和复杂程度的前提前下满足更多的加工工位需求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件加工用旋转定位装置，特别是涉及一种在不增加整个设备的体积和复杂程度的前提下能够满足更多的加工工位要求的半导体器件加工用旋转定位装置。
技术介绍
目前在半导体器件的加工过程中，通常是将半导体器件通过吸取拾起的方式在不同的工位上进行加工和检测。通常都是通过将吸取机构与分度盘连接然后通过分度盘的转动将吸取机构上的半导体器件移动到不同的工位从而完成对半导体器件的加工。这种加工结构虽然能够满足普通的加工要求，然后如果需要获得更多的加工工位就需要增加吸取结构的个数，这会增加整个设备的体积和设备的复杂程度。如何实现在不增加整个设备的体积和复杂程度的前提下能够满足更多的加工工位需求是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决技术问题是，提供一种在不增加整个设备的体积和复杂程度的前提下能够满足更多的加工工位需求的半导体器件加工用旋转定位装置。为解决以上技术问题，本专利技术的技术方案是:一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括马达以及与所述马达的输出轴固定连接的旋转盘，还包括与所述马达的输出轴所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构，其关键是:在所述马达固定结构与所述旋转盘之间还设置有滑动板，所述滑动板与所述马达固定结构连接，所述滑动板与所述旋转盘紧密贴合在一起，所述旋转盘上设置有第一固定座和第二固定座，所述旋转盘在所述第一固定座的安装处设置有第一气孔，所述旋转盘在所述第二固定座的安装处设置有第二气孔，所述滑动板内设置有导气通道，所述导气通道与外部气源连通，所述第一气孔和第二气孔均与所述导气通道连通。作为本专利技术的改进一，还包括设置在所述第一固定座与所述第二固定座连线一侧的第三固定座，所述旋转盘在所述第三固定座的安装处设置有第三气孔，所述第一气孔、第二气孔以及第三气孔中有任意一个气孔与所述第二导气通道连通时，剩余的其他两个气孔就与所述第一导气通道连通。作为本专利技术进一步的改进，还包括设置在所述第一固定座与所述第二固定座连线另一侧的第四固定座，所述旋转盘在所述第四固定座的安装处设置有第四气孔，所述第一气孔、第二气孔、第三气孔以及第四气孔中有任意一个气孔与所述第二导气通道连通时，剩余的其他三个气孔就与所述第一导气通道连通。作为本专利技术更进一步的改进，所述第一固定座、第三固定座、第二固定座以及所述第四固定座依次按度夹角设置在所述旋转盘上。作为本专利技术的改进二，所述导气通道有两个，分别为第一导气通道和第二导气通道，当所述旋转盘转动到所述第一气孔与所述第一导气通道保持连通时的位置时，所述第二气孔就与所述第二导气通道连通，当所述旋转盘转动到所述第一气孔与所述第二导气通道保持连通时的位置时，所述第二气孔就与所述第一导气通道连通。作为本专利技术进一步的改进，所述滑动板为石墨板。作为本专利技术更进一步的改进，在所述滑动板与所述马达固定结构之间设置有弹簧，弹簧的一端抵住所述滑动板，弹簧的另一端抵住所述马达固定结构。作为本专利技术再进一步的改进所述第一导气通道为圆弧形的凹槽，所述圆弧的圆心在所述马达的输出轴的轴线上，所述凹槽包括凹槽底面以及设置在所述凹槽底面上的凹槽内侧面和凹槽外侧面，所述凹槽内侧面所在圆的半径小于所述凹槽外侧面所在圆的半径。优选的，所述凹槽内侧面所在圆的半径小于或者等于所述第一气孔的内壁到所述马达的输出轴的轴线的最小距离。所述凹槽外侧面所在圆的半径大于或者等于所述第一气孔的内壁到所述马达的输出轴的轴线的最大距离。通过实施本专利技术可取得以下有益效果: 一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括马达以及与所述马达的输出轴固定连接的旋转盘，还包括与所述马达的输出轴所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构，在所述马达固定结构与所述旋转盘之间还设置有滑动板，所述滑动板与所述马达固定结构连接，所述滑动板与所述旋转盘紧密贴合在一起，所述旋转盘上设置有第一固定座和第二固定座，所述旋转盘在所述第一固定座的安装处设置有第一气孔，所述旋转盘在所述第二固定座的安装处设置有第二气孔，所述滑动板内设置有导气通道，所述导气通道与外部气源连通，所述第一气孔和第二气孔均与所述导气通道连通。将旋转加工装置与半导体器件加工用旋转定位装置配合，旋转加工装置将半导体器件放置到第一固定座上，外部气源通过导气通道给所述第一气孔施加负压，这样就能够将半导体器件吸附在第一固定座上从而方便对半导体器件进行加工。加工完毕后，旋转盘转动，第一固定座旋转到另一位置并且外部气源通过导气通道给所述第一气孔施加正压或者是减掉原来施加的负压。这样就方便将加工完毕的半导体器件移动到其他工位，同样外部气源也可以通过第二气孔给第二固定座施加负压或者是减掉负压。这就实现了不增加整个设备的体积和复杂程度的前提下能够满足更多的加工工位需求。所述导气通道有两个，分别为第一导气通道和第二导气通道，当所述旋转盘转动到所述第一气孔与所述第一导气通道保持连通时的位置时，所述第二气孔就与所述第二导气通道连通，当所述旋转盘转动到所述第一气孔与所述第二导气通道保持连通时的位置时，所述第二气孔就与所述第一导气通道连通。第一导气通道和第二导气通道中的某个导气通道能够通过第一气孔为第一固定座提供吸附负压或者减掉吸附负压时，第一导气通道和第二导气通道中的另一个导气通道能够通过第二气孔为第二固定座提供吸附负压或者减掉吸附负压，这样就能够分别满足第一固定座和第二固定座加工时的气压要求。所述滑动板为石墨板，石墨板材质的滑动板能够与旋转盘紧密贴合从而保证外部气源能够将气压无损耗第传递给第一固定座或者是第二固定座，同时石墨板材质的滑动板还能够方便滑动板与旋转盘之间相对顺滑的转动，满足加工需求。在所述滑动板与所述马达固定结构之间设置有弹簧，弹簧的一端抵住所述滑动板，弹簧的另一端抵住所述马达固定结构，在滑动板磨损后弹簧能够保持滑动板向旋转盘的方向移动，从而补偿磨损，进一步保证滑动板与旋转盘紧密贴合。所述圆弧的圆心在所述马达的输出轴的轴线上，所述凹槽包括凹槽底面以及设置在所述凹槽底面上的凹槽内侧面和凹槽外侧面，所述凹槽内侧面所在圆的半径小于所述凹槽外侧面所在圆的半径。所述凹槽内侧面所在圆的半径小于或者等于所述第一气孔的内壁到所述马达的输出轴的轴线的最小距离。所述凹槽外侧面所在圆的半径大于或者等于所述第一气孔的内壁到所述马达的输出轴的轴线的最大距离。这种结构能够满足第一气孔以及第二气孔与凹槽的顺利导通。在所述第一固定座与所述第二固定座连线一侧设置有第三固定座，所述旋转盘在所述第三固定座的安装处设置有第三气孔，所述第一气孔、第二气孔以及第三气孔中有任意一个气孔与所述第二导气通道连通时，剩余的其他两个气孔就与所述第一导气通道连通。在所述第一固定座与所述第二固定座连线另一侧设置有第四固定座，所述旋转盘在所述第四固定座的安装处设置有第四气孔，所述第一气孔、第二气孔、第三气孔以及第四气孔中有任意一个气孔与所述第二导气通道连通时，剩余的其他三个气孔就与所述第一导气通道连通。所述第一固定座、第三固定座、第二固定座以及所述第四固定座依次按度夹角设置在所述旋转盘上。这进一步增加加工工位，方便更多的加工需求。【附图说明】下面结合说明书附图对本专利技术做进一步详细的描述，其中: 图1是本专利技术与外部加工设设备配合工作的示意图； 图2是本专利技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括马达（110）以及与所述马达（110）的输出轴（111）固定连接的旋转盘（120），还包括与所述马达（110）的输出轴（111）所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构（13），其特征是：在所述马达固定结构（13）与所述旋转盘（120）之间还设置有滑动板（140），所述滑动板（140）与所述马达固定结构（13）连接，所述滑动板（140）与所述旋转盘（120）紧密贴合在一起，所述旋转盘（120）上设置有第一固定座（121）和第二固定座（122），所述旋转盘（120）在所述第一固定座（121）的安装处设置有第一气孔（125），所述旋转盘（120）在所述第二固定座（122）的安装处设置有第二气孔（126），所述滑动板（140）内设置有导气通道，所述导气通道与外部气源连通，所述第一气孔（125）和第二气孔（126）均与所述导气通道连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龙超祥，黎前军，
申请(专利权)人：深圳市复德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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