纳米银线导电层叠结构及触控面板制造技术

一种触控面板，其采用一种纳米银线导电层叠结构，该纳米银线导电层叠结构包括一基材，一纳米银线导电电极层，设置于所述基材上方，及一粘着性保护层。该粘着性保护层设置于所述纳米银线导电电极层之上，包括透明粘着材料和透明介电材料。采用该纳米银线导电层叠结构的触控面板更适合现在对于产品轻薄化的需求，且其制造方法亦非常简化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导电层叠结构，特别涉及一种纳米银线导电层叠结构及采用该纳米银线导电层叠结构的触控面板。
技术介绍
触控设备因其便于操作、成像效果好、功能多元化等优点逐渐受到电子通讯行业的青睐，并广泛应用于资讯系统设备、家电设备、通讯设备、个人便携设备等产品上。伴随近年来触控面板在通讯行业的迅速崛起，特别是在手机通讯行业的蓬勃发展，触控面板一举成为现今成像显示设备的首选产品。使用率最高的触控面板主要是电阻式触控面板和电容式触控面板，但是使用者出于可控性，易用性和表面外观的考虑，大多会选用电容式触控面板作为其最佳首选设备。在传统智能手机的电容式触控面板中，触控电极的材料通常为氧化铟锡(简称为ITO)。ITO的透光率很高，导电性能较好。但随着触控面板尺寸的逐步增大，特别是应用于15寸以上的面板时，ITO的缺陷越来越突出，其中最明显的缺陷就是ITO的面电阻过大，价格昂贵，无法保证大尺寸触控面板良好的导电性能与足够的灵敏度，也无法适用于电子产品不断低价化的发展趋势。另外，在制造方法上，原来的ITO需要真空腔、较高的沉积温度和/或高退火温度以获得高传导性，造成ITO的整体制作成本非常昂贵。而且，ITO薄膜非常脆弱，即使在遇到较小物理应力的弯曲也非常容易被破坏，因此在可穿戴设备逐渐崛起的新兴产品市场的浪潮下，ITO材料作为导电电极已无法不能应付市场的需求，将逐渐被淘汰。正因如此，产业界一直在致力于开发ITO的替代材料，目前逐渐被开发并应用的替代材料包括纳米银线(SilverNanoWires，简称SNW)、金属网格(MetalMesh)、碳纳米管、有机导电膜、以及石墨烯等。其中SNW是诸多ITO替代材料目前较为成熟的一种。纳米银线具有银优良的导电性，同时由于其纳米级别的尺寸效应，使得其具有优异的透光性与耐曲挠性，因此可用作为优选地替代ITO作为触控电极的材料。传统触控屏的ITO材质的透明导电膜上会制作一层保护层，用于保护ITO层，当该保护层应用于纳米银线触控面板时，通常与表面的覆盖板或其他触控面板元件之间通过光学胶粘合，同时，为了克服纳米银线作为导电材料存在的一些问题，通常会添加一些功能层，这样的触控叠层结构较厚，而当前触控面板的轻薄化成了一致追求的方向。
技术实现思路
为克服现在触控面板的厚度问题，本专利技术提供一种厚度较低的纳米银线导电层叠结构及采用该纳米银线导电层叠结构的触控面板。本专利技术解决上述技术问题提供的技术方案是：提供一种纳米银线导电层叠结构，其包括一基材，一纳米银线导电电极层，设置于所述基材上表面，及一粘着性保护层，设置于所述纳米银线导电电极层上表面，包括透明粘着材料和透明介电材料。优选地，所述透明介电材料为纳米级颗粒，该纳米级颗粒掺杂在所述透明粘着材料中。优选地，所述粘着性保护层中透明粘着材料含量为20％～98％。优选地，所述粘着性保护层为半硬化或全硬化的粘着性保护层。优选地，所述透明粘着材料包括感光性粘着剂和/或热固性粘着剂。优选地，所述透明介电材料为聚亚酰胺，二氧化硅，氮硅氧化物，环氧树脂，亚克力聚合物之任意一种或上述材料的任意组合。优选地，所述纳米银线导电层叠结构进一步包括一设置于所述粘着性保护层之上的离型层。优选地，所述纳米银线导电层叠结构进一步包括一光学匹配层，所述光学匹配层位于基材上方任意位置。优选地，所述的纳米银线导电电极层的厚度为10nm-5um。优选地，所述纳米银线导电电极层包括纳米银线和基质，其中所述纳米银线至少部分嵌入基质中，所述纳米银线的线长介于20μm-50μm，线径小于或等于50nm。本专利技术解决上述技术问题提供的另一技术方案是：提供一种纳米银线触控面板，其包括一盖板及一纳米银线导电层叠结构，该纳米银线导电层叠结构包括一基材，一纳米银线导电电极层，设置于所述基材上表面，及一粘性保护层，设置于所述纳米银线导电电极层上表面，包括透明粘着材料和透明介电材料，所述盖板通过粘着性保护层与纳米银线导电层叠结构相粘合。优选地，所述纳米银线触控面板进一步包括一第二导电电极层，所述的第二导电电极层形成在盖板面向所述粘着性保护层的表面上。优选地，所述的第二导电电极层的电极材料为纳米银线或ITO。与现有技术相比，本专利技术纳米银线导电层叠结构及采用该纳米银线导电层叠结构的触控面板采用SNW替代ITO作为导电材料，导电性能和反应灵敏度得到了提高，尤其在中大尺寸的触控面板当中对灵敏度的提升尤为明显。而由于采用纳米银线作为导电材料时，由于纳米银线存在搭接不良，平整度较差，反光率较高的问题，需要对应设置许多功能层，同时触控面板元件之间需要引入粘合层粘合，从而使得触控面板厚度较厚，而触控面板的轻薄化一直为业界所追求，为防止导电材料暴露引起一系列问题，通常设置保护层以保护导电材料，通过提供粘着性保护层，使保护层与粘合层的功能合二为一，实现纳米银线触控面板的轻薄化。而且粘着性保护层由混合材质组成，可以通过对不同材质搭配，与粘着性保护层上、下功能层的折射率相匹配，实现对纳米银线雾度的降低。【附图说明】图1是纳米银线导电电极层分布于基材上的截面结构示意图。图2是纳米银线导电电极层分布于基材上的平面示意图。图3是本专利技术第一实施例纳米银线导电层叠结构的剖切面爆炸结构图。图4是本专利技术第二实施例纳米银线导电层叠结构制作方法流程图。图5是本专利技术第三实施例纳米银线叠层结构的剖切面爆炸结构图。图6是本专利技术第四实施例纳米银线触控面板剖切面爆炸结构图。图7是本专利技术第四实施例纳米银线触控面板的变形结构剖切面爆炸结构图。图8是本专利技术第五实施例纳米银线触控面板剖切面爆炸结构图。图9是本专利技术第五实施例纳米银线触控面板的变形结构剖切面爆炸结构图。图10是本专利技术第六实施例纳米银线触控面板剖切面爆炸结构图。图11是本专利技术第七实施例采用纳米银线导电层叠结构的触控显示模组剖切面爆炸结构图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。应该理解，下述所有实施例中，上、下、左、右等位置限定词仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。银在一般状态下为银白色金属，且为不透明材料，导电性极佳。而为纳米银线时，纳米银线具有良好的透光率和极佳的导电性，能够很好的运用于触控面板的导电电极。请参阅图1与图2，系纳米银线导电电极层805分布于基材807上的示意图，其包括基材807和制作在基材807上的纳米银线导电电极层805，纳米银线导电电极层805包括基质803和嵌入在基质803中的多根纳米银线801，基材807一般为透明绝缘材料。纳米银线801的线长为10um-300μm，优选20um-100μm，最佳其长度20um-50μm，纳米银线801的线径小于500nm，或小于200nm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米银线导电层叠结构，其特征在于：包括，一基材，一纳米银线导电电极层，设置于所述基材上表面，及一粘着性保护层，设置于所述纳米银线导电电极层上表面，所述粘着性保护层包括透明粘着材料和透明介电材料。

【技术特征摘要】
1.一种纳米银线导电层叠结构，其特征在于：
包括，
一基材，
一纳米银线导电电极层，设置于所述基材上
表面，及
一粘着性保护层，设置于所述纳米银线导电
电极层上表面，所述粘着性保护层包括透明粘着
材料和透明介电材料。
2.如权利要求1所述的纳米银线导电层叠结
构，其特征在于：所述透明介电材料为纳米级颗
粒，该纳米级颗粒掺杂在所述透明粘着材料中。
3.如权利要求1所述纳米银线导电层叠结构，
其特征在于：所述粘着性保护层中透明粘着材料
含量为20％～98％。
4.如权利要求1所述的纳米银线导电层叠结
构，其特征在于：所述粘着性保护层为半硬化或
全硬化的粘着性保护层。
5.如权利要求1所述的纳米银线导电层叠结
构，其特征在于：所述透明粘着材料包括感光性
粘着剂和/或热固性粘着剂。
6.如权利要求1所述的纳米银线导电层叠结
构，其特征在于：所述透明介电材料为聚亚酰胺，
二氧化硅，氮硅氧化物，环氧树脂，亚克力聚合
物之任意一种或上述材料的任意组合。
7.如权利要求1所述的纳米银线导电层叠结
构，其特征在于：进一步包括一设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁威康，叶坤雄，袁琼，陈艺琴，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35