整合背光模组的触控显示模组及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种整合背光模组的触控显示模组及其制造方法，其将基板接合背光模组于表面，环设第一框架于背光模组周围且位于基板表面上，再环设第二框架于第一框架及基板表面的周围以接合第一框架及基板，触控模组底部贴合一透明基板后再贴合至第一框架及第二框架上，以使透明基板接合于第一框架的顶部，触控模组未贴合透明基板的范围接合于第二框架的顶部，以使透明基板覆盖于背光模组上。本发明专利技术可以减少传统触控显示模组贴合时的组装公差预留空间，并提高贴合时的良率，即便贴合失败仅损失显示器玻璃以节省报废成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种触控显示模组的结构及其制造方法，特别是关于一种。
技术介绍
现今，整合触控模组及显示模组的触控显示模组，于终端产品的应用可应用在手机、平板、笔记本电脑或一般计算机、手持装置或其他的触控装置等，因此，触控显示模组普遍应用于许多消费性的电子产品中，致使整合触控模组及显示模组的重要性也与日倶增。传统触控模组及显示模组的组装方式，请先参照本专利技术图1A所示，一般的触控模组10主要由软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、控制1C、玻璃基板、透明导电膜(ΙΤ0)层及聚脂薄膜(PET film)所组成，其中的玻璃基板、ΙΤ0层及PET薄膜又可组成玻璃感应层(Glass Sensor)及薄膜感应层(Film Sensor)。另，显示模组12中可由背光模组122及液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD) 124所组成。接着，请参照本专利技术图1B所示，经由光学胶或双面胶的黏着层14将触控模组10及显示模组12贴合住。最后，请参照本专利技术图1C所示，再将贴合好的触控模组10及显示模组12接合至前框16之中，以形成一触控显示模组1。承接上段，于传统的组装方式与结构中，显示模组12与前框16组装时，为了避免显示模组12接合至前框16中，会因为显示模组12的体积稍稍过大，而造成组装尺寸不符的情事发生，因此需要预留组装公差空间18、19于显示模组12及前框16之中。一般业者为了使组装的良率提高，往往会牺牲产品的尺寸大小预留组装公差空间18、19，而无法使组装后的产品拥有狭窄的边框与薄型化，倘若要达成更小的产品尺寸则不预留组装公差空间18、19，伴随而来的风险则是显示模组12及前框16的组装良率恐会降低。再者，显示模组12与触控模组10贴合时，容易因为显示模组12的底部具有软扁平电缆，于贴合时显示模组12的底部不平整而使贴合良率降低，此一风险会造成贴合不良时，显示模组12整组报废，进而增加了制造产商的生产成本。因此现有的传统技术的困境在于，为了追求制造的良率，而容易牺牲产品的尺寸，反之为了产品尺寸则容易降低制造良率，上述的难题会造成制造厂商无法提供更低成本或高质量的触控显示模组。有鉴于此，本专利技术在针对现有的技术缺失，提出一种，以实现窄边框及薄型化的产品尺寸，另外可以增加贴合制程的良率以及降低生产成本。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，先将显示模组的背光模组整合到基板及前框，少了显示模组固定背光单元与显示器玻璃(Film On Glass，F0G)的外框，则不用预留触控显示模组与前框的组装公差空间，达到整机窄边框与薄型化的设计。本专利技术的另一目的在于提供一种，因上述的背光单元已整合到前框，在触控模组贴合时，仅需先与显示器玻璃贴合，而显示器玻璃的背面是一平整的平面，进而提升了贴合时的良率，即便贴合不良时，亦只会损失显示器玻璃，避免整个包含背光模组的显示模组都报废，以节省生产的成本。本专利技术的再一目的在于提供一种，使用之基板更可以金属为主体框架，以达成薄型、窄边化并同时可以保有强度。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种整合背光模组的触控显示模组，包含一背光模组、一基板、一第一框架、一第二框架及一触控模组;基板的表面与背光模组接合;第一框架环设在背光模组的周围，且位于基板的表面上;第二框架环设在第一框架及基板的表面的周围，以接合第一框架及基板，且第二框架的顶部高于第一框架的顶部;触控模组的底部贴合一透明基板，且透明基板的面积小于触控模组，贴合透明基板的触控模组再接合至第一框架及第二框架上，以使透明基板接合于第一框架的顶部，且触控模组未贴合透明基板的范围接合于第二框架的顶部，以使透明基板覆盖在背光模组上。为了达到上述的目的，本专利技术亦提供一种整合背光模组的触控显示模组的制造方法，包含下列步骤(a)提供一基板；(b)接合一背光模组至基板的表面；(c)环设一第一框架于背光模组的周围，且位于基板的表面上；(d)环设一第二框架于第一框架及基板的表面的周围，以接合第一框架及基板；(e)贴合一已贴合透明基板的触控模组至第一框架及第二框架上，以使透明基板接合于第一框架的顶部，且触控模组未贴合透明基板的范围接合于第二框架的顶部，以使透明基板覆盖在背光模组上。如上所述的整合背光模组的触控显示模组更包括一覆盖壳体，其固定基板并包覆已接合在第一框架及第二框架的触控模组。如上所述的基板更可向下延伸以形成至少一边条，边条固定至覆盖壳体，边条为扣件或卡勾。如上所述的边条上更具有一螺牙孔，边条固定至覆盖壳体更可以藉由一锁固组件以穿设至螺牙孔中，以将边条锁固在覆盖壳体，锁固组件为螺丝，基板及边条为金属。如上所述的基板更可向上延伸以形成一凸边，以可穿设于第二框架中，以固定住第二框架，凸条为金属。如上所述的第一框架是以射出成形方式，并以一体成形环设在背光模组的周围；第二框架亦以射出成形，并以一体成形环设在第一框架及基板表面的周围，其中的第一框架及第二框架为塑料材料，第一框架为白色或具高反射率的颜色。如上所述的触控模组底部更藉由一黏胶以贴合透明基板，黏胶为光学胶或双面胶。底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本专利技术之目的、
技术实现思路
、特点及其所达成之功效。【附图说明】图1A至图1C为传统触控模组及显示模组组装方式的各步骤结构示意图。图2为本专利技术第一实施例的结构示意图。图3A至图3F为本专利技术于制造第一实施例的各步骤结构示意图。图4为本专利技术第二实施例的结构示意图。图5A至图5E为本专利技术于制造第二实施例的各步骤结构示意图。图6为本专利技术第三实施例的结构示意图。附图标号说明:1触控显示模组10触控模组12显示模组122背光模组124液晶显示器14黏着层16 前框18组装公差空间19组装公差空间20、20’、20”整合背光模组的触控显示模组22背光模组24 基板242 边条244 凸边26第一框架262 顶部28第二框架282 顶部30触控模组32透明基板34 黏胶36覆盖壳体362 勾槽38锁固组件【具体实施方式】本专利技术的整合背光模组的触当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，包含：一背光模组；一基板，该基板的表面接合至该背光模组；一第一框架，其环设于该背光模组的周围，且位于该基板的该表面上；一第二框架，其环设于该第一框架及该基板的该表面的周围，以接合该第一框架及该基板，且该第二框架的顶部高于该第一框架的顶部；及一触控模组，其底部贴合一透明基板，且该透明基板的面积小于该触控模组，贴合该透明基板的该触控模组接合至该第一框架及该第二框架上，以使该透明基板接合于该第一框架的该顶部，且该触控模组未贴合该透明基板的范围接合于该第二框架的该顶部，以使该透明基板覆盖于该背光模组上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张哲玮，张轩满，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44