音频插针及耳机线的插装焊接工艺制造技术

本发明专利技术涉及音频插头连接器技术领域，尤其是指一种音频插针及耳机线的插装焊接工艺，包括如下步骤：A、完成对音频插针本体的组装；B、将电接分段包覆导电金属条，预留一段形成电接片，PCB板设置有多个第一插装焊接孔及第二插装焊接孔，C、将PCB板与焊接尾部固定连接，并将电接片插装至相应的第二插装焊接孔中；D、将电接片与第二插装焊接孔进行焊接固定，得到音频插针半成品。本发明专利技术通过对音频插针结构及制造工艺上的改进，将音频插针的焊接位置由狭小的焊接尾部转移到焊接空间较大且焊接方便的PCB板上，大大降低了音频插针与耳机线之间的焊接难度；采用现有的自动化插件机和焊接设备即可进行自动化加工，自动化程度更高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及音频插头连接器
，尤其是指一种音频插针及耳机线的插装焊接工艺。
技术介绍
传统电子产品中一般设有数据接口、音频接口、电源接口，大大增加了电子产品的体积，与现有电子产品轻薄短小的发展趋势相违背，所以部分电子产品仅设置一个音频接口，该音频接口可实现电源传输、数据传输及耳机的插入使用，减少了产品内插座的设置，缩小了产品的体积。但是通过音频插口直接传输电源及数据尚未完全普及，故用户会选择音频插头连接器实现音频与电源、音频与数据的传输。在现有的音频连接器组件中，其音频插头与音频插座之间通过三芯或四芯线缆连接，用户可通过该线缆实现数据的传输。但在音频插头连接器的制造或组装过程中，通常将线缆直接焊接在音频插头的尾端，因为音频插头具有多个端子，且排列较为紧密，所以需要制造人员在较小的空间内将多根线缆焊接于不同端子，增加了制造难度，严重影响音频线的组装效率，无法实现自动化焊接加工，人工成本较高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种能实现音频插针自动化焊接组装加工的音频插针及耳机线的插装焊接工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案:音频插针及耳机线的插装焊接工艺，其特征在于包括如下步骤:步骤A、完成对音频插针本体的组装，该音频插针本体包括音频公头及焊接尾部，音频公头包括多个导电插拔端子及用于间隔多个导电插拔端子的绝缘隔层，焊接尾部包括多个相互绝缘的电接分段；步骤B、将每一个电接分段包覆一个导电金属条，并将导电金属条预留一段形成电接片，PCB板设置有多个第一插装焊接孔及与第一焊接孔一一对应电连接的第二插装焊接孔，该第一插装焊接孔的数量与所述电接分段的数量相等；步骤C、将PCB板与所述焊接尾部固定连接，并将电接片插装至相应的第二插装焊接孔中；步骤D、将电接片与第二插装焊接孔进行焊接固定，得到音频插针半成品。优选的，在步骤C中，采用自动插件设备进行自动化插装。优选的，步骤D中，采用自动焊接设备进行自动化焊接加固。优选的，还包括步骤E，将耳机线中的导线端与PCB板上相应的第一插装焊接孔进行焊接固定。优选的，所述电接分段、导电金属条、电接片、第一插装焊接孔及第二插装焊接孔的数量均为三个或四个。本专利技术的有益效果在于:本专利技术提供了一种音频插针及耳机线的插装焊接工艺，通过对音频插针结构及制造工艺上的改进，将音频插针的焊接位置由狭小的焊接尾部转移到焊接空间较大且焊接方便的PCB板上，在音频插针与耳机线的焊接过程中，仅仅需要将耳机线上导线端部与PCB板上的第一插装焊接孔进行焊接即可，大大降低了音频插针与耳机线之间的焊接难度；由于是将导线端部与PCB板上的第一插装焊接孔进行插装和焊接，采用现有的自动化插件机和焊接设备即可进行自动化加工，耳机的生产效率得到成倍增加，大大降低了耳机线生产成本，实用性较强。【附图说明】图1为本专利技术音频插针的立体结构示意图。图2为本专利技术音频插针的立体分解结构示意图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。本专利技术一种音频插针及耳机线的插装焊接工艺的实施例，具体包括如下步骤:步骤A、完成对音频插针本体的组装，该音频插针本体包括音频公头1及焊接尾部2，音频公头1包括多个导电插拔端子3及用于间隔多个导电插拔端子3的绝缘隔层4，焊接尾部2包括多个相互绝缘的电接分段21，见图1和图2;步骤B、将每一个电接分段21包覆一个导电金属条，并将导电金属条预留一段形成电接片6，PCB板5设置有多个第一插装焊接孔7及与第一焊接孔一一对应电连接的第二插装焊接孔9，该第一插装焊接孔7的数量与所述电接分段21的数量相等；步骤C、将PCB板5与所述焊接尾部2固定连接，并将电接片6插装至相应的第二插装焊接孔9中；步骤D、将电接片6与第二插装焊接孔9进行焊接固定，得到音频插针半成品；步骤E，将耳机线中的导线端与PCB板5上相应的第一插装焊接孔7进行焊接固定。本专利技术通过对音频插针结构及制造工艺上的改进，将音频插针的焊接位置由狭小的焊接尾部2转移到焊接空间较大且焊接方便的PCB板5上，在音频插针与耳机线的焊接过程中，仅仅需要将耳机线上导线端部与PCB板5上的第一插装焊接孔7进行焊接即可，大大降低了音频插针与耳机线之间的焊接难度；由于是将导线端部与PCB板5上的第一插装焊接孔7进行插装和焊接，采用现有的自动化插件机和焊接设备即可进行自动化加工，耳机的生产效率得到成倍增加，大大降低了耳机线生产成本，实用性较强。优选的实施方式是，在步骤C中，采用自动插件设备进行自动化插装;骤D中，采用自动焊接设备进行自动化焊接加固。本专利技术中，耳机线的组装焊接工艺可以在一个组装流水线上完成，将现有的只能人工焊接的生产环节替换为自动化插装焊接，实现了耳机线的全自动组装生产，自动化程度更高，生产效率更高。本实施例中，所述电接分段21、导电金属条、电接片6、第一插装焊接孔7及第二插装焊接孔9的数量均为三个或四个。本技术方案中，当所述音频插针仅仅用作传输音频信号时，导电插拔端子3仅仅需要三个即可满足要求，此时电接分段21、导电金属条、电接片6、第一插装焊接孔7及第二插装焊接孔9的数量均为三个;但当所述音频插针用作手机耳机线的插针时，不仅要能传输音频信号，还需要进行一定的数据传输或线控操作，此时电接分段21、导电金属条、电接片6、第一插装焊接孔7及第二插装焊接孔9的数量均为四个，本专利技术技术方案能同时适用于上述两种情况，适用性较广。以上所述实施例仅表达了本专利技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.音频插针及耳机线的插装焊接工艺，其特征在于包括如下步骤: 步骤A、完成对音频插针本体的组装，该音频插针本体包括音频公头(1)及焊接尾部(2)，音频公头(1)包括多个导电插拔端子(3)及用于间隔多个导电插拔端子(3)的绝缘隔层(4)，焊接尾部(2)包括多个相互绝缘的电接分段(21); 步骤B、将每一个电接分段(21)包覆一个导电金属条，并将导电金属条预留一段形成电接片(6)，PCB板(5)设置有多个第一插装焊接孔(7)及与第一焊接孔一一对应电连接的第二插装焊接孔(9)，该第一插装焊接孔(7)的数量与所述电接分段(21)的数量相等； 步骤C、将PCB板(5)与所述焊接尾部(2)固定连接，并将电接片(6)插装至相应的第二插装焊接孔(9)中； 步骤D、将电接片(6)与第二插装焊接孔(9)进行焊接固定，得到音频插针半成品。2.根据权利要求1所述的音频插针及耳机线的插装焊接工艺，其特征在于:在步骤C中，采用自动插件设备进行自动化插装。3.根据权利要求1述的音频插针及耳机线的插装焊接工艺，其特征在于:步骤D中，采用自动焊接设备进行自动化焊接加固。4.根据权利要求1所述的音频插针及耳机线的插装焊接工艺，其特征在于:还包括步骤E，将耳机线中的导线端与PCB板(5)上相应的第一插装焊接孔(7)进行焊接固定。5.根据权利要求1所述的音频插针本文档来自技高网...

【技术保护点】
音频插针及耳机线的插装焊接工艺，其特征在于包括如下步骤：步骤A、完成对音频插针本体的组装，该音频插针本体包括音频公头(1)及焊接尾部(2)，音频公头(1)包括多个导电插拔端子(3)及用于间隔多个导电插拔端子(3)的绝缘隔层(4)，焊接尾部(2)包括多个相互绝缘的电接分段(21)；步骤B、将每一个电接分段(21)包覆一个导电金属条，并将导电金属条预留一段形成电接片(6)，PCB板(5)设置有多个第一插装焊接孔(7)及与第一焊接孔一一对应电连接的第二插装焊接孔(9)，该第一插装焊接孔(7)的数量与所述电接分段(21)的数量相等；步骤C、将PCB板(5)与所述焊接尾部(2)固定连接，并将电接片(6)插装至相应的第二插装焊接孔(9)中；步骤D、将电接片(6)与第二插装焊接孔(9)进行焊接固定，得到音频插针半成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅华良，左贵明，
申请(专利权)人：东莞市瀛通电线有限公司，东莞市开来电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44