硅烷偶联剂及应用制造技术

本发明专利技术公开了一种硅烷偶联剂及其应用，该硅烷偶联剂具有式I的结构式：式I；其中：R1、R2、R3或R4表示含1～8个碳原子的烷基；X表示含1～18个碳原子的烷基、环烷基、芳基、杂环芳基、乙烯基或醚基；Y表示含有环氧基、丙烯酰氧基、氨基、巯基、酯基、脲基、氨基甲酸酯基或杂环烷烃的基团；m表示1～9中的任意一个整数；n表示1～4中的任意一个整数。本发明专利技术的硅烷偶联剂应用于密封胶中，该密封胶对低表面能材料和多孔材料具有良好的浸水拉伸粘接性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子材料领域，具体涉及一种。
技术介绍
硅烷偶联剂是一类具有两种不同性质官能团的物质，它们分子中的一部分官能团 可与有机分子反应，另一部分官能团可与无机物的表面反应，形成牢固的粘合，被广泛应用 于热固性树脂复合材料、热塑性树脂复合材料、无机填料、涂料、胶黏剂、密封胶等领域。 随着科技的发展，高分子材料层出不穷，一些低表面能材料，如:PC、PP、PMMA及PE 等材料得到了广泛的应用。由于低表面能材料的表面能较低，传统的硅烷偶联剂由于不能 在其表面吸附、扩散和浸润，从而不能起到桥梁作用，促进硅橡胶与基材的粘接。目前针对 低表面能材料的粘接，大都采用1)对基材的化学处理，包括火焰处理、电晕处理、等离子处 理、臭氧或氧化性酸氧化处理;2)对基材进行底涂预处理。另外，随着工业化进程，一些多孔材料，如陶瓷薄板、水泥模块等材料的发展迅速， 这些材料除具有多孔性的特点外，在潮湿环境中还具有碱性的特点，会破坏硅橡胶与基材 的粘接性，因此针对多孔材料的粘接多采用底涂的方式进行预处理。虽然这些方法行之有效，但操作过程复杂。因此本方明的目的在于提供一种具有 多个活性中心、多个官本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅烷偶联剂，其特征在于具有式I的结构式：其中：R1、R2、R3或R4表示含1～8个碳原子的烷基；X表示含1～18个碳原子的烷基、环烷基、芳基、杂环芳基、乙烯基或醚基；Y表示含有环氧基、丙烯酰氧基、氨基、巯基、酯基、脲基、氨基甲酸酯基或杂环烷烃的基团；m表示1～9中的任意一个整数；n表示1～4中的任意一个整数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：车国勇，翟天元，罗代宇，熊婷，王有治，
申请(专利权)人：成都硅宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51