一种转接连接器及其制造方法和超声设备技术

本发明专利技术实施例提供了一种转接连接器及其制造方法和超声设备，涉及连接器领域，用以提供一种成本低，体积小巧的转接连接器，包括第一硬质电路板、第二硬质电路板及第三硬质电路板；第二硬质电路板与第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且第一硬质电路板的背面与第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置；第一硬质电路板通过第一柔性电路板和第二柔性电路板与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的封装连接；第一硬质电路板上连接有第一连接器；所述第二硬质电路板以及第三硬质电路板上连接有第二连接器。本发明专利技术实施例应用超声设备中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接器领域，尤其涉及一种转接连接器及其制造方法和超声设备。
技术介绍
高密度矩阵式连接器是指连接器引脚数量多，且连接器引脚一般呈平面阵列的连接器。高密度矩阵式连接器的焊接方式包括贴片式焊接和直插式焊接，如图1所示，为一种连接器的封装示意图，在图1中，中间部分为矩阵式的表贴焊盘，表贴焊盘中各个引脚之间的间距是1.27mm，由于安装时连接器引脚只安装在表贴焊盘的一侧，且在布线时可以通过位于表贴焊盘旁的过孔使连接器引脚穿到PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)其它层实现电路布通，但过孔可能会影响到PCB背面的完整性从而影响在PCB背面布件(例如，在PCB背面布需要转换的另一连接器)。直插式焊接是将连接器引脚直插进PCB中，使得PCB背面不宜布件，甚至严重影响PCB正面和背面的走线。现有技术中，如图2所示，高密度矩阵式连接器转换方案包括:采用软硬结合板，将待转换的两个连接器分别焊接在两个硬质电路板上，然后将两个硬质电路板通过柔性线路板连接。例如，申请号为“CN201210191651.4”的专利提供了 “软硬结合板应用在转接连接器的制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转接连接器，其特征在于，包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板；其中，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置；所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接；所述第一硬质电路板上连接有第一连接器；所述第二硬质电路板以及第三硬质电路板上连接有第二连接器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金阳，韩立东，乔彬，
申请(专利权)人：青岛海信医疗设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37