一种基于GaN异质结材料的Fin-HEMT器件制造技术

本发明专利技术提供了一种基于GaN异质结材料的Fin-HEMT器件，器件包括衬底、异质结材料、Fin结构，以及栅金属，所述异质结材料设置在衬底上表面，Fin结构包括多个平行且间隔设置的Fin，栅金属设置在Fin结构上表面且采用T型结构。本发明专利技术在Fin-HEMT器件中加入了T型栅结构，能够有效提高沿栅电流传导方向的栅金属截面积，同时由于电流主要在T型栅金属的上层传导，有效的降低了Fin-HEMT器件的实际栅金属长度，有效减小栅极分布寄生电阻，提高器件的微波性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件，特别涉及一种基于GaN异质结材料的Fin-HEMT器件。
技术介绍
GaN基材料作为第三代半导体材料，由于其突出的材料特性，已成为现代国际上研究的热点。GaN材料特有的异质结极化效应以及GaN材料的高电子饱和速度，使得GaN基HEMT器件成为良好的微波功率器件。而随着无线通信市场的快速发展以及传统军事应用的持续发展，微波器件在人类生活及工作的许多方面扮演着重要的角色。GaN基HEMT器件的常规结构如图1所示，包括衬底1’、衬底1’上自下而上依次为GaN缓冲层3’和势垒层5’，在所述势垒层5’上为源漏电极7’和栅电极9’，源漏电极为两个分别在栅电极的两侧，所述势垒层为AlGaN或其他化合物材料，在源漏电极和栅电极之间的势垒层上还有钝化层。所述GaN缓冲层和势垒层形成异质结结构，在该异质结结构上，由于压电极化和自发极化效应，会在势垒层和缓冲层的交接处，较靠近缓冲层的位置，形成一层带负电的二维电子气，由于能带的关系，二维电子气具有一定限域性。因此，当源漏电极存在电压差时，电子就会在该二维平面上根据电势方向移动，形成电流。同时，通过栅电极施加一定负电压，能够耗尽电子，获得器件的开关控制。应用于微波功率放大器的GaN基HEMT器件，栅电极结构通常为T型，如图2所示，与势垒层接触的栅长较小，以保证具有较高的微波截止频率fT(或称电流截止频率)，同时栅沿电流传导方向的截面积较大，以保证具有较小的栅极分布寄生电阻，从而提高最大振荡频率fMAX(或称增益截止频率)。而fMAX相较于fT更具有实际应用价值，更能够决定器件的实际最高工作频率。因此T型栅结构能获得均衡的fT和fMAX值，获得更好的器件的整体工作性能。fmax≈ft2(Ri+Rs+Rg)/Rds+(2πfT)RgCgd---(1)]]>ft=gm2πCg---(2)]]>其中，Ri为本征沟道电阻，Rs为源极寄生电阻，Rg为栅极分布寄生电阻，Rds为漏极输出电阻，Cgd为栅极-漏极本征电容，gm为跨导，Cg为栅极本征电容。为了进一步改善HEMT器件的性能，有人提出了一种新的HEMT结构，如图3所示。通过引入硅基CMOS中的Fin-FET概念，构建GaN基的Fin-HEMT器件。由于加入了Fin结构，并且在Fin的两侧有栅电极覆盖，能够得到更好的栅控效果。经过测试，采用Fin结构的HEMT器件，饱和输出电流提高了三倍，跨导提高了四倍，亚阈值特性得到显著改善，获得了更大的电流开关比，可以说各项参数均有大幅提高。因此，Fin-HEMT器件具有非常广阔的应用前景。由于Fin-HEMT器件已证明了其饱和电流、跨导等关键特性大幅提高，因此如果将其应用于微波领域，必然会使器件的微波和功率性能有大幅的提升，体现在几个主要指标就是两个频率指标fT、fMAX和输出功率，输出功率如下式(4)：Pout=18IDSS(VBK-Vknee)---(4)]]>其中，IDSS即为漏极饱和电流，Fin结构会减低膝点电压Vknee,同时不影响VBK，因此输出功率Pout增加了。同时，FinHEMT结构也能提高跨导gm，根据(1)(2)式，必然会提高fT、fMAX。但是，这种Fin-HEMT器件，器件栅宽只是等于Fin上表面的宽度×Fin个数，因此器件栅宽方向的实际栅金属长度远大于器件栅宽，设Fin深度为t，Fin间隙为w，Fin上表面宽度为Wg，个数为n，则对于同样器件栅宽、同样栅金属截面积的常规HEMT器件来说，Fin-HEMT器件的实际栅金属长度对于的器件栅宽的比例r为：r=n×(Wg+2t+w)n×Wg=Wg+2t+wWg---(5)]]>相当于将Fin-HEMT器件的栅极分布寄生电阻增大了r倍，降低了器件的微波特性，见式(1)。因此，目前的Fin-HEMT器件，如果应用于微波功率放大器中，最主要的问题就是栅极分布寄生电阻Rg过大带来的器件性能下降。鉴于以上技术问题，实有必要提供一种新的HEMT器件结构，应用于微波功率放大器中，不增加栅极分布寄生电阻Rg的情况下，提高HEMT器件的性能。
技术实现思路
本专利技术提供了一种基于GaN异质结材料的Fin-HEMT器件，采用T-gate结构同时结合Fin结构，以提高器件栅控能力，降低器件的栅极分布寄生电阻，提高HEMT器件的最大振荡频率fmax，进而提高器件的整体微波功率特性。本专利技术采用以下技术方案：一种基于GaN异质结材料的Fin-HEMT器件，在HEMT器件的异质结平面材料上通过光刻形成有平行且间隔设置的多个Fin，在该Fin上设置有T型结构的栅。上述栅包括栅头和栅脚，所述栅脚的上表面为平面，下表面为梳齿形状，梳齿中的每个齿刚好填充在相邻Fin之间的空隙。上述栅包括栅头和栅脚，所述栅脚的最大高度大于Fin结构的高度。上述栅包括栅头和栅脚，所述栅脚的上表面高于Fin结构的上表面。所述栅头为平板状结构，栅头的下表面接触栅脚的上表面。所述栅设置在Fin结构的中心位置或者偏置放置。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：在Fin-HEMT器件中加入本专利技术提出的T型栅结构，能够有效提高沿电流传导方向的栅截面积，同时栅脚的梳齿结构有效降低了Fin-HEMT器件的实际栅金属长度，缩短了电流在T型栅金属的传导距离，有效减小栅极分布寄生电阻，提高器件的微波性能。【附图说明】图1是GaNHEMT器件的常规结构示意图。图2为应用于微波功率放大器的GaN基HEMT器件，其中，栅电极结构为T型。图3是一种引入硅基CMOS中的Fin-FET概念的HEMT结构。图4是本专利技术提出的基于GaN-HEMT器件结构图。图5是本专利技术提出的基于GaN-HEMT器件俯视图。图6是图5中C方向的示意图。图7是图5中D方向的示意图。图8是本专利技术器件的加工工艺流程图(从俯视图的角度)。图9是本专利技术器件的加工工艺流程图(图6中A方向的剖视图)。图10是本专利技术器件的加工工艺流程图(图6中B方向的剖视图)。【具体实施方式】请参阅图4至图6所示，本专利技术的一种基于GaN异质结材料的Fin-HEMT器件，采用T型栅结构结合Fin器件结构，具体包括衬底1、异质结结构3、形成在异质结结构上的Fin结构5、栅头73和栅脚71，其中，Fin结构5包括多个平行且间隔设置的Fin，栅脚71为梳齿结构，该结构上表面为平面，与栅头的下表面接触，栅脚下表面为梳齿形状，梳齿中的每个齿刚好填充在相邻Fin之间的空隙，所述栅脚71的高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于GaN异质结材料的Fin‑HEMT器件，其特征在于：在HEMT器件的异质结平面材料上通过光刻并刻蚀形成有平行且间隔设置的多个Fin，在该Fin上设置有T型结构并为梳齿状的栅。

【技术特征摘要】
1.一种基于GaN异质结材料的Fin-HEMT器件，其特征在于：在HEMT器件的异质结平面
材料上通过光刻并刻蚀形成有平行且间隔设置的多个Fin，在该Fin上设置有T型结构并为梳
齿状的栅。
2.根据权利要求1所述的一种基于GaN异质结材料的Fin-HEMT器件，其特征在于：上述
栅包括栅头和栅脚，所述栅脚的上表面为平面，下表面为梳齿形状，梳齿中的每个齿刚好填充
在相邻Fin之间的空隙。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于GaN异质结材料的Fin-HEMT器件，其特征在于：
上述栅包括栅...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，宓珉翰，何云龙，张濛，马晓华，郝跃，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61