一种微小型中空环状模切圈的除废料治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微小型中空环状模切圈的除废料治具，该治具包括一长条形底座，底座上表面设有至少一排若干个圆柱形凹孔，且在底座上表面两端分别设有一定位柱；于所述底座的一端部枢接有一可旋转曲臂，该可旋转曲臂依次具有与位于底座上方且平行于底座的悬空段、与底座端部枢接的下倾段、向外延伸的延伸段，所述悬空段的下表面设有纵向顶杆，且所述纵向顶杆可伸入圆柱形凹孔中。采用本实用新型专利技术除废料治具，一次动作可完成至少一排料带上多个模切圈的废料去除，因此相对于传动的纯手工一个一个去除的方式，采用本实用新型专利技术治具可大幅提高生产效率，手只需定位料带，不会触碰模切圈，可防止模切圈被污染。

【技术实现步骤摘要】

:本技术涉及五金治具
，特指一种微小型中空环状模切圈的除废料治具。
技术介绍
:外径在1cm以内微小型中空环状模切圈在生产过程中，经过模切后中部废料一般仍会附在圈内，需要去除。传统的去除方式是纯手工一个一个去除，这种方式效率较低，而且一个一个去除手容易触碰模切圈，导致模切圈上会有一定污染，不利于后续的使用。
技术实现思路
:本技术的目的即克服现有产品的上述不足之处，提供一种微小型中空环状模切圈的除废料治具。本技术实现其目的采用的技术方案是:一种微小型中空环状模切圈的除废料治具，该治具包括一长条形底座，底座上表面设有至少一排若干个圆柱形凹孔，且在底座上表面两端分别设有一定位柱；于所述底座的一端部枢接有一可旋转曲臂，该可旋转曲臂依次具有与位于底座上方且平行于底座的悬空段、与底座端部枢接的下倾段、向外延伸的延伸段，所述悬空段的下表面设有与圆柱形凹孔数目、位置相对应的纵向顶杆，悬空段的下表面外端处设有与底座上表面抵触的定位档杆，定位档杆的端部设有缓冲垫，且所述纵向顶杆的长度大于定位档杆和缓冲垫的总长度并且可伸入圆柱形凹孔中；所述延伸段呈斜向上延伸，即与下倾段呈“V”形锐角夹角且长度长于下倾段。所述圆柱形凹孔为贯穿底座上下的通孔型；这样去除的废料可直接掉落，到下方的废料盒等容器中，不会堆积在凹孔中。采用本技术除废料治具，一次动作可完成至少一排料带上多个模切圈的废料去除，因此相对于传动的纯手工一个一个去除的方式，采用本技术治具可大幅提高生产效率，手只需定位料带，不会触碰模切圈，可防止模切圈被污染。【附图说明】:图1是本技术的结构示意图；图2是本技术打开状态的结构示意图。【具体实施方式】:下面接合具体实施例和附图对本技术进一步说明。如图1、图2所示，本技术所述的是一种微小型中空环状模切圈的除废料治具，该治具包括一长条形底座1，底座1上表面设有至少一排若干个圆柱形凹孔11，且在底座1上表面两端分别设有一定位柱12，通过定位柱12来定位模切圈料带，使料带上的模切圈分别与对应位置的圆柱形凹孔11对准；于所述底座1的一端部枢接有一可旋转曲臂2，该可旋转曲臂2依次具有与位于底座1上方且平行于底座的悬空段21、与底座1端部枢接的下倾段22、向外延伸的延伸段23，所述悬空段21的下表面设有与圆柱形凹孔11数目、位置相对应的纵向顶杆24，悬空段21的下表面外端处设有与底座1上表面抵触的定位档杆25，定位档杆25的端部设有缓冲垫26，缓冲垫26可以减少下压时的冲击和降低噪声，且所述纵向顶杆24的长度大于定位档杆25和缓冲垫26的总长度并且可伸入圆柱形凹孔11中；所述延伸段23呈斜向上延伸，即与下倾段22呈“V”形锐角夹角且长度长于下倾段22。结合图2所示，使用时，先向下拨动延伸段23，使延伸段23的位置位于最下端位置，从而使可旋转曲臂2的悬空段21向上翘起，纵向顶杆24远离底座1上表面的位置，与底座1呈完全打开状态，这时即可以在底座1上表面安装模切圈料带并定位，使每个模切圈中部的废料与底座1上的圆柱形凹孔11相对位；定位好后，轻推悬空段21使其在重力的作用下向下动作，每个纵向顶杆24将模切圈中部的废料顶开并落入圆柱形凹孔11中，一次动作可完成至少一排料带上多个模切圈的废料去除，因此相对于传动的纯手工一个一个去除的方式，采用本技术治具可大幅提高生产效率，手只需定位料带，不会触碰模切圈，可防止模切圈被污染。本实施例中，所述圆柱形凹孔11为贯穿底座1上下的通孔型；这样去除的废料可直接掉落，到下方的废料盒等容器中，不会堆积在凹孔中。采用本技术除废料治具，一次动作可完成至少一排料带上多个模切圈的废料去除，因此相对于传动的纯手工一个一个去除的方式，采用本技术治具可大幅提高生产效率，手只需定位料带，不会触碰模切圈，可防止模切圈被污染。【主权项】1.一种微小型中空环状模切圈的除废料治具，其特征在于:该治具包括一长条形底座，底座上表面设有至少一排若干个圆柱形凹孔，且在底座上表面两端分别设有一定位柱；于所述底座的一端部枢接有一可旋转曲臂，该可旋转曲臂依次具有与位于底座上方且平行于底座的悬空段、与底座端部枢接的下倾段、向外延伸的延伸段，所述悬空段的下表面设有与圆柱形凹孔数目、位置相对应的纵向顶杆，悬空段的下表面外端处设有与底座上表面抵触的定位档杆，定位档杆的端部设有缓冲垫，且所述纵向顶杆的长度大于定位档杆和缓冲垫的总长度并且可伸入圆柱形凹孔中；所述延伸段呈斜向上延伸，即与下倾段呈“V”形锐角夹角且长度长于下倾段。2.根据权利要求1所述的微小型中空环状模切圈的除废料治具，其特征在于:所述圆柱形凹孔为贯穿底座上下的通孔型。【专利摘要】本技术涉及一种微小型中空环状模切圈的除废料治具，该治具包括一长条形底座，底座上表面设有至少一排若干个圆柱形凹孔，且在底座上表面两端分别设有一定位柱；于所述底座的一端部枢接有一可旋转曲臂，该可旋转曲臂依次具有与位于底座上方且平行于底座的悬空段、与底座端部枢接的下倾段、向外延伸的延伸段，所述悬空段的下表面设有纵向顶杆，且所述纵向顶杆可伸入圆柱形凹孔中。采用本技术除废料治具，一次动作可完成至少一排料带上多个模切圈的废料去除，因此相对于传动的纯手工一个一个去除的方式，采用本技术治具可大幅提高生产效率，手只需定位料带，不会触碰模切圈，可防止模切圈被污染。<!-- 2 -->【IPC分类】B26D7/18【公开号】CN205058148【申请号】CN201520714957【专利技术人】周忠华 【申请人】东莞市三肯电子制造有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年9月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微小型中空环状模切圈的除废料治具，其特征在于：该治具包括一长条形底座，底座上表面设有至少一排若干个圆柱形凹孔，且在底座上表面两端分别设有一定位柱；于所述底座的一端部枢接有一可旋转曲臂，该可旋转曲臂依次具有与位于底座上方且平行于底座的悬空段、与底座端部枢接的下倾段、向外延伸的延伸段，所述悬空段的下表面设有与圆柱形凹孔数目、位置相对应的纵向顶杆，悬空段的下表面外端处设有与底座上表面抵触的定位档杆，定位档杆的端部设有缓冲垫，且所述纵向顶杆的长度大于定位档杆和缓冲垫的总长度并且可伸入圆柱形凹孔中；所述延伸段呈斜向上延伸，即与下倾段呈“V”形锐角夹角且长度长于下倾段。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周忠华，
申请(专利权)人：东莞市三肯电子制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44