本发明专利技术公开的一种带压线机构的焊锡装置，包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置，所述焊锡机构包括浸焊治具，所述浸焊治具上设有压线机构，所述压线机构包括支架和压线板，所述支架连接在浸焊治具的前侧，所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应，在焊锡过程中将待焊锡产品固定在浸焊治具上，使压线板顶在待焊接位置，压线板在作用是将待焊接位置焊点焊锡压住，焊完锡离开锡面并冷却后焊点固定，结构实用可靠，这样焊点的焊锡不会翘起影响接线端脚的插接，有效保证产品的质量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊锡装置，尤其是一种带压线机构的改进型焊锡装置。
技术介绍
随着电子产品的普及，小型变压器的使用也越来越广泛，在生产过程中一般采用焊锡装置对接线端进行浸焊锡，适用于各种小型变压器接线端的焊接，首先在变压器骨架上绕制线圈，由于在浸焊锡过程中，变压器上焊点的焊锡容易翘起并超出骨架平面，即焊点过高造成可用的接线脚变短，使变压器无法插入电路板上或插入后无法焊接。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的问题，本专利技术提供的一种带压线机构的焊锡装置，在焊锡过程中通过压线板将焊点的焊锡压住，有效保证产品质量。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是: 一种带压线机构的焊锡装置，包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置，所述焊锡机构包括浸焊治具，所述浸焊治具的两端通过转轴连接在机体上，所述驱动装置驱动浸焊治具绕转轴转动，所述浸焊治具上设有压线机构，所述压线机构包括支架和压线板，所述支架连接在浸焊治具的前侧，所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应。优选的，所述压线板的一侧边上设有连接耳，所述连接耳通过螺栓连接在支架上。优选的，所述连接耳上设有导向孔，所述螺栓穿过导向孔与支架连接。优选的，所述浸焊治具上设有用于固定支架的卡槽。优选的，所述驱动装置为用于驱动转轴转动的转轴电机。优选的，所述机体的上端设有步进电机，所述步进电机通过联动杆驱动浸焊治具摆动以控制浸焊深度。本专利技术的有益效果:通过在原有焊锡装置的基础上增设压线机构，在焊锡过程中将待焊锡产品固定在浸焊治具上，使压线板顶在待焊接位置，压线板在作用是将待焊接位置焊点焊锡压住，焊完锡离开锡面并冷却后焊点固定，结构实用可靠，这样焊点的焊锡不会翘起影响接线端脚的插接，有效保证产品的质量。【附图说明】下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做进一步的说明。图1是本专利技术中的焊锡机构与压线机构的结构示意图； 图2是本专利技术中压线机构的正视图； 图3是本专利技术中压线机构的侧视图。【具体实施方式】参见图1-3，本专利技术的一种带压线机构的焊锡装置，包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置，焊锡机构包括浸焊治具1，浸焊治具1的两端通过转轴3连接在机体上，驱动装置驱动浸焊治具1绕转轴3转动，浸焊治具1上设有压线机构2以及用于固定支架21的卡槽，该压线机构2包括支架21和压线板22，支架21连接在浸焊治具1的前侧，压线板22活动连接在支架21上且与浸焊治具1的位置相对应，附图中未示出机体的整体结构。上述实施例中，压线板22的一侧边上设有连接耳221，连接耳221通过螺栓连接在支架21上，连接耳221上设有导向孔，所述螺栓穿过导向孔与支架21连接，支架21的两端分别设有用于与转轴3卡接凸台211，在转轴3上设有与凸台211匹配的缺口。优选的，所述驱动装置为用于驱动转轴3转动的转轴3电机；机体的上端设有步进电机4，步进电机4通过联动杆5驱动浸焊治具1摆动以控制浸焊深度。工作过程为，将待焊接产品6整齐摆放于浸焊治具1上，并使需压线部分朝向统一方向；将支架21安置于卡槽中，通过卡槽及尺寸定位，使需压线位置与压线板22顶住。启动脚踏开关，转轴3转动使待焊接产品6转动到设定角度，通过压线板22压住待焊接产品6的焊点，在锡炉7中进行浸焊锡，同时通过PLC设定步进电机4的焊锡时间，完成焊锡后，PLC控制步进电机4回位，同时焊锡完成的广品开始冷却。通过在原有焊锡装置的基础上增设压线机构2，压线板22在作用是将待焊接位置焊点焊锡压住，焊完锡离开锡面并冷却后焊点固定，结构实用可靠，这样焊点的焊锡不会翘起影响接线端脚的插接，有效保证产品的质量。以上所述，只是本专利技术的较佳实施例而已，本专利技术并不局限于上述实施方式的结构，只要其以相同的手段达到本专利技术的技术效果，都应属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种带压线机构的焊锡装置，包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置，所述焊锡机构包括浸焊治具，所述浸焊治具的两端通过转轴连接在机体上，所述驱动装置驱动浸焊治具绕转轴转动，其特征在于:所述浸焊治具上设有压线机构，所述压线机构包括支架和压线板，所述支架连接在浸焊治具的前侧，所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应。2.根据权利要求1所述的带压线机构的焊锡装置，其特征在于:所述压线板的一侧边上设有连接耳，所述连接耳通过螺栓连接在支架上。3.根据权利要求2所述的带压线机构的焊锡装置，其特征在于:所述连接耳上设有导向孔，所述螺栓穿过导向孔与支架连接。4.根据权利要求1所述的带压线机构的焊锡装置，其特征在于:所述浸焊治具上设有用于固定支架的卡槽。5.根据权利要求1所述的带压线机构的焊锡装置，其特征在于:所述驱动装置为用于驱动转轴转动的转轴电机。6.根据权利要求5所述的带压线机构的焊锡装置，其特征在于:所述机体的上端设有步进电机，所述步进电机通过联动杆驱动浸焊治具摆动以控制浸焊深度。【专利摘要】本专利技术公开的一种带压线机构的焊锡装置，包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置，所述焊锡机构包括浸焊治具，所述浸焊治具上设有压线机构，所述压线机构包括支架和压线板，所述支架连接在浸焊治具的前侧，所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应，在焊锡过程中将待焊锡产品固定在浸焊治具上，使压线板顶在待焊接位置，压线板在作用是将待焊接位置焊点焊锡压住，焊完锡离开锡面并冷却后焊点固定，结构实用可靠，这样焊点的焊锡不会翘起影响接线端脚的插接，有效保证产品的质量。【IPC分类】B23K1/08, B23K3/08, B23K101/38, B23K3/00【公开号】CN105364251【申请号】CN201510847001【专利技术人】李俊华, 王以俭 【申请人】江门市智尊科技电子有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年11月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带压线机构的焊锡装置，包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置，所述焊锡机构包括浸焊治具，所述浸焊治具的两端通过转轴连接在机体上，所述驱动装置驱动浸焊治具绕转轴转动，其特征在于：所述浸焊治具上设有压线机构，所述压线机构包括支架和压线板，所述支架连接在浸焊治具的前侧，所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊华，王以俭，
申请(专利权)人：江门市智尊科技电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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